PCBA-Technologie - In Bezug auf SMT Reflow Lötverfahren Einstellungen

Am Anfang dieses Artikels, Ich erwähnte, dass es vielen Benutzern nicht gut geht in SMT-Chipverarbeitung Reflow-Löten. Im Folgenden finden Sie einige häufige Probleme und Fehler. Die Leser möchten vielleicht sehen, ob diese Probleme vorliegen..

1. Stellen Sie die Ofentemperatur genau entsprechend dem Temperaturkurvenindex des Lotpastenlieferanten ein

Derzeit verwenden die meisten Anwender nur die Informationen des Lotpastenlieferanten als Grundlage für die Einstellung der Löttemperatur. Das wirft zwei Fragen auf. Erstens berücksichtigt die vom Lotpastenlieferanten vorgeschlagene Kurve nur die Lötbarkeit der Lotpaste, und es ist unmöglich, die anderen Anforderungen an die Leiterplatte des Benutzers zu kennen. Daher kann die Kurve nur als Referenz und nicht als Standard verwendet werden. Gerade bei Temperatur und Zeit der Lötzone geht es beim Anwender oft nicht um die Lötpaste. Darüber hinaus sind Lotpastenlieferanten oft nicht sehr genau in den Eigenschaften der konstanten Temperaturzone, die mit den Eigenschaften der Lotpastenlieferindustrie zusammenhängt. Daher können die Schweißprozesseinstellungen des Anwenders nicht optimiert werden.

2. Fehlen des Konzepts des "Handwerksfensters"

In Ingenieurprojekten sind wir sehr tabu über das Fehlen der Konzepte von "Fenster", "Ober- und Untergrenzen" und "Toleranz". Weil wir dadurch unsere technischen Kenngrößen ignorieren und nicht optimieren und kontrollieren können. Gleiches gilt für den Reflow-Lötprozess.

Obwohl die obige Abbildung 2 das Prinzip erklärt, wir verwenden nur einen einzigen Kurvenindikator. Aber in der tatsächlichen Arbeit, Wir müssen Ober- und Untergrenzen für jeden Prozesscharakteristikparameter haben. Das ist, Es gibt ein klares Prozessfenster zum Bedienen.

3. Fehleinschätzung von heißen und kalten Stellen

Mit dem Prozessfenster, Es sollte sichergestellt werden, dass die Temperatur jedes Punktes auf der PCBA befindet sich in diesem Fenster. In der Praxis, Es ist für uns unmöglich, jede Lötstelle zu messen. Daher, Der Hauptpunkt des Reflow-Lötprozesses ist, wie man die kältesten und heißesten Stellen auf der PCBA. Wenn wir diese beiden Anforderungen durch Prozessanpassungen erfüllen können, andere Lötstellen werden natürlich gleichzeitig erfüllt. In der traditionellen Praxis, Benutzer bestimmen oft, wo das Temperaturmessthermoelement eingestellt werden soll, indem sie die Größe des Geräts beobachten. Das ist eine sehr alte Praxis. In der Vergangenheit kann Infrarot-Schweißtechnologie etwas zuverlässig sein., Aber seine Zuverlässigkeit ist beim Heißluftschweißen sehr klein. Wenn der Leser jemals einen kleinen rechteckigen Teil wie 0603 mit einer Temperaturdifferenz von bis zu 8 Grad an beiden Enden gesehen hat, oder eine Temperaturdifferenz von 13° um die QFP Pins, oder wenn eine Temperaturdifferenz von bis zu 20 Grad an der Lötstellenposition desselben Gerätes in verschiedenen Schaltkreisen beim Ausschießen vorliegt, Sie werden glauben, dass diese Methode der Beobachtung und Prognose absolut inakzeptabel ist.

4. Unklar

Bei der Einrichtung und Modulation des Schweißprozesses können wir auf Produkte stoßen, die schwer zu konstruieren sind. Diese Produkte können aufgrund der Auswahl und Anordnung der Komponenten auf der Platine einen großen Unterschied in der Wärmekapazität aufweisen. Wenn die Fähigkeit des verwendeten Reflow-Ofens nicht sehr stark ist oder die verwendete Lotpaste nicht sehr tolerant gegenüber dem Lötfenster ist, kann die Prozessmodulation möglicherweise nicht in der Lage sein, die Qualität aller Lötstellen zu berücksichtigen. In diesem Fall müssen wir einen Kompromiss bei der Qualität der Lötstellen machen. Viele Anwender sind nicht in der Lage, effektive Entscheidungen zu treffen, da DFM/DFR (Design for Manufacturability/Reliability Design) unzureichend ist oder die Produktionsabteilung die Lebensdauer der einzelnen Materialien/Lötstellen am Produkt nicht versteht. Viele Anwender sind sich dieser Methode der Prozessmodulation und -optimierung völlig nicht bewusst.

5. Missverständnis der fünf Prozesse als einen einzigen Prozess

Wie bereits in diesem Artikel erwähnt, SMT-Chipverarbeitung Reflow-Löten umfasst tatsächlich eine Reihe von fünf Prozessen einschließlich Heizung, konstante Temperatur, Löten, Löten, und Kühlung. Wenn dieser wichtige Link ignoriert wird, Es kann Verwirrung oder falsche Entscheidungen für uns zur Lösung von Prozessproblemen verursachen. Zum Beispiel, die Handhabung von Lötkugelproblemen, Lötkugelprobleme können zum Zeitpunkt der Erwärmung auftreten, konstante Temperatur, oder unsachgemäße Handhabung des Lötprozesses, aber die Ursachen sind unterschiedlich. Die Lötkugelprobleme, die durch den Heizprozess verursacht werden, werden meist durch Gasexplosionen verursacht, und die meisten von ihnen beziehen sich auf die Materialqualität, Lagerzeit und -bedingungen, and solder paste printing process (Note 3). Aber wenn es durch einen konstanten Temperaturprozess verursacht wird, es ist meist mit unsachgemäßer Temperatur verbunden/Zeiteinstellung oder Verschlechterung der Lötpaste. Im Zusammenhang mit dem Lötprozess, Es wird durch einen hohen Oxidationsgrad und falsche Temperatur verursacht/Zeiteinstellungen. Das Aussehen der jeweils erscheinenden Lötkugeln ist unterschiedlich, und die Verarbeitungsmethode ist auch anders. Wenn es nicht als unterschiedliche Prozesse und Mechanismen analysiert wird, es ist nur möglich, die SMT-Ausrüstung wahllos oder blind versuchen.