PCBA-Technologie - Über SMT Chip Verarbeitung Lötstellen Inspektion Fähigkeiten

Die elektronischen Komponenten, die in SMT-Verarbeitung werden kleiner und kleiner, und die Widerstands- und Kapazitätskomponenten 0402 wurden durch die Größe 0201 ersetzt. Wie die Qualität von Lötstellen sichergestellt werden kann, ist ein wichtiges Diema für die hochpräzise Oberflächenmontage geworden. Die Lötstellen werden als Brücke zum Löten verwendet, und ihre Qualität und Zuverlässigkeit bestimmen die Qualität elektronischer Produkte. Mit anderen Worten, im Produktionsprozess, Die Qualität der SMT äußert sich letztlich als die Qualität der Lötstellen.

SMT Patch Processing Lot Joint Inspektion Verfahren

Derzeit wurden in der Elektronikindustrie zwar große Fortschritte bei der Erforschung bleifreier Lote erzielt, diese jedoch weltweit gefördert und angewendet, und auch Umweltfragen haben breite Aufmerksamkeit erhalten. Die Löttechnik mit Zinn-Blei-Lötlegierung ist nach wie vor die wichtigste Verbindungstechnik für elektronische Schaltungen.

Gute Lötstellen sollten innerhalb der Lebensdauer der Ausrüstung liegen, und ihre mechanischen und elektrischen Eigenschaften werden nicht versagen. Sein Aussehen ist wie folgt:

(1) Vollständige, glatte und glänzende Oberfläche;

(2) Die richtige Menge an Lot und Lot deckt den Lötteil des Pads und der Leitung vollständig ab, und die Höhe der Komponenten ist moderat;

(3) gute Benetzbarkeit; Die Kante der Lötstelle sollte dünn sein, und der Benetzungswinkel zwischen dem Lot und der Pad-Oberfläche sollte weniger als 300° sein, und das Maximum sollte 600°nichtüberschreiten.

Inhalt der visuellen Inspektion der Oberflächenmontage:

(1) Fehlen Teile;

(2) ob das Bauteil falsch angeschlossen ist;

(3) ob ein Kurzschluss vorliegt;

(4) Ob es ein falsches Schweißen gibt; Der Grund für das falsche Schweißen ist komplizierter.

1. Urteil des falschen Schweißens.

1. Verwenden Sie die spezielle Ausrüstung des Online-Testers zu überprüfen.

2. Sichtprüfung oder AOI-Inspektion. Wenn festgestellt wird, dass es zu wenig Lot in der Lötstelle gibt, oder es einen Riss in der Mitte der Lötstelle gibt, oder die Oberfläche des Lots konvex kugelförmig ist oder das Lot inkompatibel mit SMD usw. ist, sollte beachtet werden, dass selbst kleinere Phänomene versteckte Gefahren verursachen, und es ist notwendig, sofort zu bestimmen, ob es eine Menge falscher Schweißprobleme gibt. Die Methode der Beurteilung besteht darin, zu sehen, ob es Probleme mit der gleichen Position Lötstellen auf vielen Leiterplatten gibt. Zum Beispiel können die Probleme auf einzelnen Leiterplatten durch Lötpastenkratzer und Stiftverformungen verursacht werden. Wenn auf vielen Leiterplatten ein Problem in der gleichen Position auftritt, kann es durch defekte Komponenten oder Pads verursacht werden.

2. Der Grund und die Lösung des virtuellen Schweißens.

1. The PCB-Pad Design ist defekt. Das Vorhandensein von Durchgangslöchern in den Pads ist ein großer Fehler beim Design von Leiterplatten. Wenn es weniger als 10 ist,000, ich benutze nicht. Durch Löcher wird Lötverlust verursacht und zu Lötmangel führen; Padabstand und -fläche müssen ebenfalls normgerecht angepasst werden, ansonsten sollte das Design so schnell wie möglich überarbeitet werden.

2.2. Die Leiterplatte ist oxidiert, das heißt, die Lötplatine ist dunkel. Wenn es Oxidation gibt, können Sie einen Radiergummi verwenden, um die Oxidschicht zu entfernen, um das helle Licht zu reproduzieren. Die Leiterplatte ist nass, im Zweifelsfall kann sie in einem Trockenofen getrocknet werden. Die Leiterplatte ist durch Ölflecken, Schweißflecken usw. verschmutzt, zu diesem Zeitpunkt verwenden Sie absolutes Ethanol, um es zu reinigen.

3. Auf der Leiterplatte, die mit Lotpaste gedruckt wird, ist die Lotpaste zerkratzt, was die Menge an Lotpaste auf den relevanten Pads reduziert, was zu unzureichendem Lot führt. Versöhnen Sie sich rechtzeitig. Make-up Methode kann einen Spender oder Bambusstock verwenden, um ein wenig Make-up zu nehmen.

4. SMD (Surface Mounted Components) ist von schlechter Qualität, abgelaufen, oxidiert und verformt, was zu virtuellem Löten führt. Das ist eine gemeinsame Sache.

(1) Die Oxidationskomponente ist dunkel und nicht hell. Der Oxidschmelzpunkt steigt an, und es kann mit elektrischem Ferrochrom über 300 Grad plus Kolophonium-Flussmittel gelötet werden, aber es ist schwierig, mit SMT-Reflow-Löten über 200 Grad und schwächerer korrosiver, nicht sauberer Lötpaste zu schmelzen. Daher sollte oxidiertes SMD nicht in einem Reflow-Ofen gelötet werden. Beim Kauf von Komponenten müssen Sie auf Oxidation überprüfen und sie rechtzeitig nach dem Kauf verwenden. Ebenso kann keine oxidierte Lotpaste verwendet werden.

(2) Multi-leg surface mount components have small legs and are easily deformed under external force. Sobald es verformt ist, Es wird definitiv ein Phänomen der Leiterplattenlöten oder fehlendes Löten. Daher, Es muss vor und nach dem Löten sorgfältig geprüft und rechtzeitig repariert werden.