PCBA-Technologie - SMT Inspektion und Nacharbeit und Reinigung Anforderungen

PCBA-Inspektion und Nacharbeiten

1. Montageinspektionswerkzeuge:

5- bis 10-fache Lupe mit Halo-Licht

Druckprozess Standard, beseitigen Verwirrung

Ein 10- bis 30X-Mikroskop kann benötigt werden, um schwierige Teile wie Feinteilkomponenten und Lotpastenqualität zu überprüfen.

Für die Serienfertigung können automatisierte visuelle Inspektionen, wie 3D-Laserscanning oder Röntgenscanning sinnvoll sein.

2. Montageinspektionstechnik:

Bei der Prüfung auf eingeschlossene Verunreinigungen oder J-Leitungen, Sie müssen die Leiterplatte kippen, um unter den Komponenten zu überprüfen. Darüber hinaus, wenn Nacharbeiten und Beschneiden gleichzeitig mit der Inspektion durchgeführt werden sollen, a Positioniertabelle für Leiterplatten kann nützlich sein.

Im Zweifelsfall können Zahnstocher oder spitze Holzstäbe zur Überprüfung der Lötstellen bleihaltiger Bauteile verwendet werden. Drücken Sie mit einem Plektrum oder Stick vorsichtig die obere Kante des Kabels, um zu überprüfen, ob der Stecker befestigt ist. Dadurch werden Beschädigungen der Leiterplatte und der Leitungen vermieden. Ein ungelötetes Blei oder Blei mit einem kalten Gelenk bewegt sich beim Schieben, was eine Modifikation erfordert.

Verwenden Sie ein allgemeines Vokabular, um alle Fehlertypen aufzuschreiben oder aufzuzeichnen. Diese Informationen sind nützlich, um häufige Fehler und Trends zu finden, so dass ihre Quelle gefunden und beseitigt werden kann.

Gute Lötstellen:

Glatt und glänzend. Es gibt keine Hohlräume und keine Poren.

Gute Benetzbarkeit der Lötstelle

Konkave abgerundete Eckform ohne übermäßige Lötlagerungen.

3. Polieren, Nacharbeiten und Reparatur:

Erfordert Nacharbeit oder Reparatur von Komponenten/Leiterplatten, die nicht den Prozess- oder Leistungsstandards entsprechen.

Häufig verwendete Nachbearbeitungswerkzeuge sind Lötkolben, Entlötstationen mit Saug-, Heißluftstrahl-, Lötkernen usw.

Die Nacharbeit von SO und anderen High-Lead-Quantity-Paketen erfordert eine vorherige Schulung, und einige Übungen an Dummies sind hilfreich.

Da die Leitungen und Klemmen des SMT-Gehäuses klein sind, sind die thermischen Anforderungen im Vergleich zu Durchgangs-Bauteilpads geringer. Erst wenn sichergestellt ist, dass alle Leitungen entlötet oder das Lot neu aufgelötet wurde, kann das Bauteil entfernt werden. Bei unsachgemäßer Bedienung kann der Pad-Bereich beschädigt werden.

Vor dem Entfernen des Bauteils vorsichtig drücken, um zu überprüfen, ob das Lot vollständig geschmolzen ist.

Wenn das Verbindungslöt an jeder Leitung oder Klemme des Bauteils schmilzt, kann es leicht entfernt und durch eine neue ersetzt werden.

Bedienerschulungen sind erforderlich, weil sie neue Technologien und neue Werkzeuge erfordern.

4. Erforderliche Werkzeuge:

Alkohol in der Dosierflasche

Wattestäbchen

"R","RMA"-Flussmittel in einer kleinen Dosierflasche

Zahnstocher oder spitze Stöcke

Schlanke Pinzette

Entsprechend der erforderlichen Größe des Lötkerns

Stellen Sie nach Bedarf Lötkolben und Ersatzteile für die Feinspitzentemperaturregelung bereit

Entlötstation mit korrekter Position

Manuelle Heißluftdüsen und -düsen und Heißluftnachbearbeitungsstation

Lötpaste und Dispenser

Nr. 24 (0,015 €€€'

Antistatischer Arbeitsplatz mit Handschlaufe und ordnungsgemäß geerdet

Anforderungen an SMT-Reinigungs- und Reinigungsoptionen

1. Reinigungsanforderungen

Die Leiterplatte muss gereinigt werden, um Flussmittelrückstände und andere Verunreinigungen nach dem Löten zu entfernen. Die Reinigung oder Reinigung der Leiterplatte kann potenzielle elektrische Ausfälle durch Elektromigration verhindern. Reinigungsvorgänge können folgende Verunreinigungen entfernen:

i) Ionische Verunreinigungen

ii) Nichtionische Schadstoffe

iii) Partikelschadstoffe

Wasserlösliche Flüsse produzieren normalerweise ionische (auch polare) Verunreinigungen, die mit Wasser gereinigt werden müssen. Die nichtionischen (auch als unpolare) Verunreinigungen, die durch Kolophoniumfluss erzeugt werden, erfordern nichtionische Lösungsmittel, wie Trichlorethan.

2. Reinigungsmöglichkeiten

Hinweis: Rosin und Rosin Mildly Activated (RMA)-Flussmittel müssen nicht gereinigt werden. Aus Gründen hoher Zuverlässigkeit und ästhetischer Gründe müssen diese Platten jedoch möglicherweise gereinigt werden.

Aufgrund des Vorhandenseins korrosiver Elemente im Flussmittelrückstand muss wasserlösliches Flussmittel gründlich gereinigt werden, und eine wasserbasierte Reinigung ist eine ideale Wahl. Da Kolophonium in Wasser unlöslich ist, wird bei der Verwendung wasserbasierter Reiniger für Kolophoniumfluss dem Wasser eine alkalische chemische Substanz zugesetzt, die als Verseifungsmittel bezeichnet wird. Wenn Ultraschallvibrationen zur Unterstützung der Reinigung verwendet werden, wird die Effizienz der Reinigungsbehandlung erheblich verbessert. Ultraschallschwingungen beschränken sich jedoch nicht auf die Reinigungsflüssigkeit und die zu reinigende Oberfläche, sondern werden auch auf elektronische Bauteile übertragen, die beschädigt werden können. Wenn die Klebedrähte frei sind und nicht fest in Kunststoff oder einem anderen Verpackungsmaterial eingekapselt sind, können die Klebedrähte innerhalb der aktiven Komponenten zwischen dem Chip und den Klebepads brechen. Hohe Leistung und Hochfrequenzschwingungen können auch dazu führen, dass die externe Leitung bricht. Folgende Parametersätze werden allgemein akzeptiert:

Maximale Frequenz 40 kHz

Ultraschall maximale Ladezeit 1 bis 5 Minuten

Höchstleistung 10 W/L

Die Bretter werden so auf dem Regal platziert, dass sie sich nicht berühren können.

In allen Fällen, das Zeitintervall zwischen SMT-Löten and cleaning should be shortened to the shortest (less than one hour) to obtain a good cleaning effect.