Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
In order to better apply "Internet +" to the processing and manufacturing of SMT elektronische Produkte, Schwerpunkt auf der Integration und Sammlung von Offline-Ressourcen, Aufbau und Förderung von Online-Plattformen, und aktiv neue E-Commerce-Marketing-Modelle erforschen.
Zusammenführung von Führungskräften und technischen Teams in der Branche, die sich auf die One-Stop-Internet-Service-Plattform verlassen, die von elektronischen Produkten "f2cpcb Cloud Manufacturing" realisiert wird, Integration von Produktdesignunternehmen, Lieferketten, Fertigungsanlagen und anderen Ressourcen, um Kunden mit elektronischem Produktdesign, Materialbeschaffung, One-Stop-Fertigungsservice zur Verfügung zu stellen. Bieten Sie Unternehmen kostengünstige Dienstleistungen, produzieren Sie hochwertige Produkte für Unternehmen und helfen Sie Unternehmen, ihre Kernwettbewerbsfähigkeit zu verbessern.
SMT-Verarbeitungschiptechnologie fördert die Effizienz der elektronischen Montage stark. Der Oberflächenmontageprozess umfasst: Drucken von Lötpaste auf der Leiterplatte, Montagekomponenten, Reflow-Löten, etc. Die Schlüsselausrüstung des SMT-Prozesses ist die Bestückungsmaschine. Die Platzierungsgenauigkeit, Platzierungsgeschwindigkeit, und der Anwendungsbereich der Bestückungsmaschine bestimmen die technischen Fähigkeiten der Bestückungsmaschine, und die Bestückungsmaschine bestimmt auch die Effizienz der SMT-Produktionslinie. Die Herstellung elektronischer Produkte kann in drei Ebenen unterteilt werden.
Die oberste Schicht ist die Herstellung von kompletten Produkten, die direkt den Endverbrauchern gegenüberstehen, wie die Herstellung von Computern, Kommunikationsgeräte, und verschiedene Audio- und Videoprodukte. Die mittlere Ebene ist eine Vielzahl elektronischer Grundprodukte, die elektronische Endprodukte bilden, einschließlich Halbleiterschaltungen, elektrische Vakuum- und optoelektronische Anzeigegeräte, elektronische Komponenten, und elektromechanische Komponenten. Elektronische Produkte werden aus grundlegenden elektronischen Produkten zusammengestellt und integriert. Die unterste Ebene ist die Spezialausrüstung, Elektronische Messgeräte und elektronische Spezialmaterialien, die die Montage elektronischer Endprodukte und die Herstellung elektronischer Grundprodukte unterstützen. Sie sind die Grundlage und Unterstützung der gesamten elektronischen Informationsindustrie.
Die Zusammensetzung und der Herstellungsprozess elektronischer Produkte lassen sich als die folgenden Technologien zusammenfassen.
1. Mikrofabrikationstechnologie.
Mikro- und Nanoverarbeitung, Mikroverarbeitung und einige Präzisionsverarbeitungstechniken, die in der elektronischen Fertigung verwendet werden, werden gemeinsam als Mikroverarbeitung bezeichnet. Die Mikro-Nano-Verarbeitung in der Mikro-Verarbeitungstechnologie ist grundsätzlich eine Methode der planaren Integration. Die Grundidee der planaren Integration besteht darin, Mikro-Nano-Strukturen auf planaren Substratmaterialien durch Schicht-für-Schicht-Stapeln aufzubauen. Darüber hinaus gehören Verarbeitungsverfahren wie Schneiden, Schweißen, 3D-Druck, Ätzen und Sputtern mit Photonenstrahlen, Elektronenstrahlen und Ionenstrahlen ebenfalls zur Mikrofabrikation.
2. Verbindungs- und Verkapselungstechnologie.
Die Verbindung zwischen dem Chip und dem Lead-Out-Schaltkreis auf dem Substrat, wie Flip-Chip-Bonding, Drahtbonding, durch Silizium über (TSV) und andere Technologien und die Verkapselungstechnologie, nachdem der Chip und das Substrat miteinander verbunden sind. Diese Technologien werden allgemein als Chip-Verpackungstechnologie bezeichnet. Passive Bauteilherstellung. Einschließlich der Fertigungstechnik von passiven Komponenten wie Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten, Transformatoren, Filtern und Antennen.
3. Optoelektronische Verpackungstechnik.
Optoelektronische Verpackungen sind die Systemintegration von optoelektronischen Geräten, elektronischen Komponenten und funktionalen Anwendungsmaterialien. Im optischen Kommunikationssystem kann optoelektronische Verpackung in Chip-IC-Level-Verpackung, Geräteverpackung und Form-MEMS-Fertigungstechnologie unterteilt werden. Ein Mikrosystem, das Sensoren, Aktoren und Prozesssteuerkreise auf einem einzigen Siliziumchip unter Verwendung der Mikrofabrikationstechnologie integriert.
4. SMT elektronische Montagetechnik.
Elektronische Montagetechnik wird allgemein als Verpackungstechnik auf Kartonebene bezeichnet. Elektronische Montagetechnik basiert hauptsächlich auf Oberflächenmontage und Durchgangsloch-Einfügetechnik. Elektronische Werkstofftechnik. Elektronische Materialien beziehen sich auf Materialien, die in der elektronischen Technologie und Mikroelektronik verwendet werden, einschließlich dielektrischer Materialien, Halbleitermaterialien, piezoelektrischer und ferroelektrischer Materialien, leitender Metalle und deren Legierungsmaterialien, magnetischer Materialien, optoelektronischer Materialien, elektromagnetischer Wellenabschirmungsmaterialien und anderer verwandter Materialien Material. Die Aufbereitungs- und Applikationstechnik elektronischer Materialien ist die Basis der elektronischen Fertigungstechnik.
