PCBA-Technologie - Struktur und Eigenschaften von SDM/SMC-Geräten und FPC

Elektronische Produkte, insbesondere intelligente Produkte (Smartphones, Tablet-PCs), der Modetrend erfordert "exklusives und intelligentes Design", das exquisit und leicht im Aussehen, zuverlässig in der Leistung, diversifiziert und intelligent in Funktionen ist, wie die Smartphones, die wir jetzt verwenden., Tablet PCs, Bluetooth Headsets und andere intelligente elektronische Produkte. Die erfolgreiche Anwendung von SMD/SMC-Geräten auf FPC hat die Entwicklung von "leichten" und "dünnen" elektronischen Produkten realisiert, die zur Förderung der intelligenten Ära geführt hat. Zum Beispiel werden Mobiltelefonprodukte immer dünner und ihr innerer Strukturraum immer weniger. Traditionelle Leiterplatten und großflächige und größere elektronische Komponentenverpackungen werden zu Hindernissen für leichtere und dünnere Bauteile. Daher sind FPC- und SMD/SMC-Geräte ähnlich. Die Kombination zeigt ihre Vorteile voll und ganz. Um die Qualität und Produktausbeute der kombinierten Montage von FPC- und SMD/SMC-Geräten zu verbessern, müssen wir zunächst ein klares Verständnis ihrer jeweiligen Eigenschaften und Strukturen haben.

1. Die grundlegende Struktur und Anwendungsmerkmale von FPC.

FPC oder flexible gedruckte Schaltung (flexible gedruckte Schaltung), allgemein bekannt als Weichplatte, besteht aus PET-Polyesterfolie oder PI-Polyimidfolie (Polyimid), die ein flexibles und hochtemperaturbeständiges Isoliermaterial ist. Es wird durch Hochdruckpressen und Bohren, Kupferplattierung, Exposition, Entwicklung, Ätzpressen, Stanzen und andere komplizierte Prozesse hergestellt. FPC besteht hauptsächlich aus 4-Teilen: Kupferfolie, Deckfolie, Verstärkungsplatte (FR4, Stahlblech, PI) Klebefilm (Hochtemperaturklebepapier, allgemeines Klebepapier).

Verglichen mit traditioneller Leiterplatte hat FPC die folgenden Vorteile:

1.1 Speichern Sie den strukturellen Raum des Produkts.

1.2 Produktmontage speichern. Die Mannstunden des Montageprozesses, die Verringerung des Volumens, die Verringerung des Gewichts des Produkts und die Verringerung der Dicke des Produkts, machen das Produkt kompakt und verbessern die Gesamtausbeute des Produkts.

1.3. Erweiterung des Entwicklungsraums elektronischer Produkte. FPC kann frei gebogen, gerollt und gefaltet werden und kann frei entsprechend dem Strukturraum elektronischer Produkte entworfen werden, um die enge Integration von SMD/SMC-Geräten und FPC zu erreichen, wodurch das traditionelle Konzept der Verbindungstechnologie gebrochen und der Entwicklungsraum elektronischer Produkte verbessert wird.

2. Verpackungseigenschaften und Anwendungen von SMD/SMC-Geräten.

2.1. Die Entwicklung von SMD/SMC-Geräten.

2.1.1 Die Entwicklungsrichtung von SMD/SMC-Geräten. SMC/SMD-Geräte entwickeln sich in Richtung Mikrominiatur, Ultradünn, Hochfrequenz, Multifunktion, Hochintegration und Diversifizierung.

2.1.2. Entwicklung der integrierten Verpackungstechnologie.

2.2. Die Kombination von SMT und IC, SMT und High Density Packaging Technology fördert die Entwicklung der Verpackungstechnik in einer modularen und systematischen Richtung. Der bauliche Platzbedarf wird immer kleiner, daher spielt FPC eine Schlüsselrolle. So spielen beispielsweise die aktuellen flexiblen Verpackungssubstrate eine wichtige Rolle bei der Entwicklung der dreidimensionalen Verpackungstechnologie.

2.3. Die Schweißende Endstruktur von SMD/SMC. Einzelheiten entnehmen Sie bitte Kapitel 3 Oberflächenmontagekomponenten (SMD/SMC) in "Grundlagen und Design for Manufacturability (DFM)"