PCBA-Technologie - Über die Reparatur von SMT-Verarbeitungskomponenten

Chipwiderstände, Kondensatoren, und Induktivitäten werden üblicherweise Chip-Komponenten in SMT. Für die Nachbearbeitung von Chipkomponenten, gewöhnlicher antistatischer elektrischer Lötkolben kann verwendet werden, oder ein spezieller Klemmlötkolben kann verwendet werden, um beide Enden gleichzeitig zu erwärmen. Nacharbeiten von Chipkomponenten in SMT ist die einfachste. Chipkomponenten sind in der Regel klein, also beim Erhitzen, die Temperatur muss ordnungsgemäß geregelt werden, ansonsten zu hohe Temperaturen die Bauteile beschädigen. Der Lötkolben bleibt während des Erhitzens in der Regel nicht länger als 3 s auf dem Pad. Der Kern seiner SMT Prozessablauf ist: Entlöten und Demontage von Chipkomponenten, Padreinigung und Montage und Löten von Bauteilen.

Was sind die Reparaturen gängiger Komponenten in SMT-Verarbeitung?

1. Entlöten und Demontage von Chipkomponenten

(1) Wenn es eine Beschichtungsschicht auf dem Bauteil gibt, sollte die Beschichtungsschicht zuerst entfernt werden, und dann sollte der Rückstand auf der Arbeitsfläche entfernt werden.

(2) Installieren Sie eine Heißspannlötkolbenspitze mit geeigneter Form und Größe in das Heißspannwerkzeug.

(3) Stellen Sie die Temperatur der Lötkolbenspitze auf ca. 300 RON ein, die bei Bedarf entsprechend geändert werden kann.

(4) Tragen Sie Flussmittel auf die beiden Lötstellen der Spankomponente auf.

(5) Verwenden Sie einen nassen Schwamm, um Oxide und Rückstände auf der Spitze des Lötkolbens zu entfernen.

(6) Legen Sie die Lötkolbenspitze auf die Spankomponente und klemmen Sie die beiden Enden der Komponente, um die Lötstellen zu kontaktieren.

(7) Heben Sie das Bauteil an, wenn die Lötstellen an beiden Enden vollständig geschmolzen sind.

(8) Legen Sie die entnommenen Komponenten in einen hitzebeständigen Behälter.

Implementierungsschritte der 6

Was sind die Reparaturen gängiger Komponenten in der SMT-Verarbeitung?

2. Reinigung der Pads

(1) Wählen Sie eine meißelförmige Lötkolbenspitze und stellen Sie die Temperatur auf ca. 300 Drehzahl ein, die bei Bedarf geändert werden kann.

(2) Bürsten Sie das Lötfluß auf die Pads der Leiterplatte.

(3) Verwenden Sie einen nassen Schwamm, um Oxide und Rückstände auf der Spitze des Lötkolbens zu entfernen.

(4) Legen Sie einen weichen Zinn-absorbierenden Zopf mit guter Lötbarkeit auf das Pad.

(5) Drücken Sie leicht die Lötkolbenspitze auf das lötende Geflecht, und wenn das Lötkolben auf dem Pad geschmolzen ist, bewegen Sie langsam die Lötkolbenspitze und den Zopf, um das Restlöt auf dem Pad zu entfernen.

Was sind die Reparaturen gängiger Komponenten in der SMT-Verarbeitung?

3. Montage und Schweißen von Spankomponenten

(1) Wählen Sie eine Lötkolbenspitze mit geeigneter Form und Größe.

(2) Die Temperatur der Lötkolbenspitze ist auf ca. 280 Y eingestellt, die bei Bedarf entsprechend geändert werden kann.

(3) Brush flux on the two pads of the Leiterplatte.

(4) Verwenden Sie einen nassen Schwamm, um Oxide und Rückstände auf der Spitze des Lötkolbens zu entfernen.

(5) Verwenden Sie einen elektrischen Lötkolben, um eine angemessene Menge Lot auf ein Pad aufzutragen.

(6) Verwenden Sie den Einsatz, um die Chipkomponente zu klemmen, und verwenden Sie einen elektrischen Lötkolben, um ein Ende der Komponente mit dem gelöteten Pad zu verbinden, um die Komponente zu befestigen.

(7) Verwenden Sie einen elektrischen Lötkolben und Lötdraht, um das andere Ende des Bauteils mit dem Pad zu löten.

(8) Löten Sie die beiden Enden des Bauteils jeweils auf die Pads.