PCBA-Technologie - Klassifizierung von SMT-Schweißhohlräumen und Schweißmaterialien

Ursachen und Kontrollmethoden von Hohlräumen, die in SMT-Schweißen

In der SMT-Patchbearbeitung ist das Schweißen ein sehr anspruchsvoller Prozess, der anfällig für verschiedene kleine Probleme ist. Wenn es nicht richtig gelöst werden kann, wirkt sich dies auch auf die Produktqualität aus. Nehmen Sie als Beispiel Schweißporosität. Dies ist ein Problem im Zusammenhang mit Schweißverbindungen. Das Vorhandensein von Porosität beeinflusst die mechanischen Eigenschaften von Schweißverbindungen. Dies liegt daran, dass sich das Wachstum von Poren zu großen Rissen entwickelt, die Belastung des Lots erhöht und die Verbindungen beschädigt werden. Festigkeit, Duktilität und Lebensdauer. Was ist also der Grund für die Porosität, die durch SMT-Schweißen gebildet wird? Wie steuert man die Reduktion? Das Folgende ist eine Einführung für alle.

Der Grund für die Porosität, die durch SMT-Patchschweißen gebildet wird:

Während des Schweißprozesses ist der Mechanismus zur Bildung von Poren komplizierter. Normalerweise wird die Porosität durch die Flussentgasung verursacht, die während des Reflows in das Lot in der Sandwichstruktur eingeschlossen ist (2,13). Die Bildung von Poren wird hauptsächlich durch die Lötbarkeit des metallisierten Bereichs bestimmt und ändert sich mit der Abnahme der Flussaktivität, der Zunahme der Metalllast des Pulvers und der Zunahme der Deckungsfläche unter der Führungsverbindung. Die Verkleinerung der Lötpartikel kann nur marginal zunehmen. Poren.

Darüber hinaus hängt die Porenbildung auch mit der Zeitverteilung zwischen der Koaleszenz von Lötpulver und der Eliminierung von festen Metalloxiden zusammen.

Je früher die Lotpaste verschmilzt, je mehr Hohlräume entstehen. Darüber hinaus, das Lot schrumpft, wenn es erstarrt, und die Delamination des Abgases und des eingeschlossenen Flusses beim Löten durch Bohrungen sind auch die Gründe für die Porosität.

2. Methoden zur Kontrolle der Porenbildung in SMT-Patches:

1. Verwenden Sie einen Fluss mit höherer Aktivität;

2, die Lötbarkeit von Bauteilen verbessern oder Leiterplatten;

3. Reduzieren Sie die Bildung von pulverförmigen Oxiden im Lot;

4. Nehmen Sie inerte Heizatmosphäre an;

5. Reduzieren Sie den Vorwärmgrad des Reflow Bleis.

Klassifikationsmerkmale von Schweißmaterialien in der SMT Patch Verarbeitung

Entsprechend seinen Komponenten kann Löt in der SMT-Chipverarbeitung in Zinn-Blei-Lot, Silberlöt und Kupferlöt unterteilt werden. Entsprechend der verwendeten Umgebungsfeuchte kann es in Hochtemperaturlöt (Lot verwendet unter hoher Temperatur) und Niedertemperaturlöt (Lot verwendet unter niedriger Temperatur Umgebung) unterteilt werden. Um die Qualität des Lötens während der Patchbearbeitung sicherzustellen, ist es wichtig, je nach zu lötendem Objekt unterschiedliche Löte auszuwählen. Bei der Montage elektronischer Produkte werden im Allgemeinen Zinn-Blei-Reihenlöte, auch Löte genannt, verwendet.

Zinn hat folgende Eigenschaften:

1. Gute Leitfähigkeit: Weil Zinn und Bleilöt gute Leiter sind, ist sein Widerstand sehr klein.

2. Starke Haftung zu Bauteilleitungen und anderen Drähten, nicht leicht abzufallen.

3. Niedriger Schmelzpunkt: Es kann bei 180 Grad Celsius geschmolzen werden, und es kann mit 25W externer Heizungsart oder 20W interner Heizungsart elektrischem Lötkolben geschweißt werden.

4. Es hat bestimmte mechanische Festigkeit: weil die Festigkeit der Zinn-Blei-Legierung höher ist als die von reinem Zinn und reinem Blei. Darüber hinaus sind die Festigkeitsanforderungen der Lötstellen im SMT-Patch aufgrund des geringen Gewichts der elektronischen Komponenten nicht sehr hoch, so dass die Festigkeitsanforderungen der Lötstellen erfüllt werden können.

5. Gute Korrosionsbeständigkeit: Die geschweißte Leiterplatte kann atmosphärischer Korrosion widerstehen, ohne eine Schutzschicht aufzutragen, wodurch der Prozessfluss reduziert und die Kosten gesenkt werden.

Unter Zinn-Blei-Löten werden solche mit einem Schmelzpunkt unter 450°C als Weichlöte bezeichnet. Antioxidationslöt ist das Lot, das in automatisierten Produktionslinien in der industriellen Produktion, wie Wellenlöten, verwendet wird. Wenn dieses flüssige Lot der Atmosphäre ausgesetzt wird, ist das Lot extrem leicht zu oxidieren, was zu Fehllöten führt, was die Qualität des Lötens beeinträchtigt. Daher kann das Hinzufügen einer kleinen Menge aktiven Metalls zum Zinn-Blei-Lot eine Deckschicht bilden, um das Lot vor weiterer Oxidation zu schützen und dadurch die Lötqualität zu verbessern.

Denn Zinn-Blei-Lot besteht aus zwei oder mehr Metallen in unterschiedlichen Proportionen. Daher ändern sich die Eigenschaften von Zinn-Blei-Legierungen, wenn sich das Verhältnis von Zinn-Blei ändert. Aufgrund verschiedener Hersteller ist das Konfigurationsverhältnis von Zinn-Blei-Lot sehr unterschiedlich. Damit das Lötverhältnis den Anforderungen des Lötens entspricht, ist es wichtig, ein geeignetes Verhältnis von Zinn-Blei-Lot zu wählen.

Die häufig verwendeten Lötausgleichungsverhältnisse sind wie folgt:

1. Zinn 60%, Blei 40%, Schmelzpunkt 182 Grad Celsius;

2. Zinn 50%, Blei 32%, Cadmium 18%, Schmelzpunkt 150 Grad Celsius;

3. Zinn 55%, Blei 42%, Bismut 23%, Schmelzpunkt 150 Grad Celsius.

Es gibt mehrere Formen von Leiterplattenlöten, wie Wafer, Band, Ball, und Lötdraht. Der häufig verwendete Lötdraht enthält festes Flusskolophonium im Inneren. Es gibt viele Arten von Lötdrahtdurchmesser, häufig verwendete 4mm, 3mm, 2mm, 1.5mm und so weiter.