PCBA-Technologie - Planung der Leiterplattenschicht und Öffnung der Leiterplattenmaske

Eins, die Planung der Leiterplattenschicht

Beim EMV-Design der Leiterplatte geht es zunächst um die Schichteneinstellung. Die Anzahl der Schichten der Leiterplatte setzt sich aus der Anzahl der Leistungsschichten, der Anzahl der Masseschichten und der Anzahl der Signalschichten zusammen. Die relativen Positionen der Leistungsschicht, der Masseschicht und der Signalschicht sowie die Aufteilung der Leistungs- und Masseebenen sind für die EMV-Indikatoren der Leiterplatte sehr wichtig.

Anzahl der Schichten

Die Leistung der Leiterplatte, Art der Erdung, die Dichte des Signals, die Betriebsfrequenz des Schaltkreises, Anzahl der Signale mit speziellen Verdrahtungsanforderungen, sowie die Leistungsindexanforderungen und Kostentoleranz der integrierten Leiterplatte, Stellen Sie die Anzahl der Schichten der Leiterplatte sicher. Bei anspruchsvollen EMV-Indikatoren und relativ günstigen Kosten, eine angemessene Erhöhung der Erdung ist eine der wirksamen Methoden für PCB EMV Design.

1: Die Anzahl der Schichten der Energie und des Bodens

Die Anzahl der Versorgungsschichten wird durch die Anzahl der Typen bestimmt. Für eine Leiterplatte, die mit einem einzigen Netzteil betrieben wird, reicht eine Leistungsebene aus. Bei mehreren Netzteilen, wenn sie nicht miteinander verbunden sind, kann die Trennschicht übernommen werden (um sicherzustellen, dass die Schlüsselsignalverdrahtung benachbarter Schichten den Teilbereich nicht überschreitet). Bei Leiterplatten mit ineinandergreifenden Stromquellen (mehrere Stromquellen und ineinandergreifend) müssen zwei oder mehr Leistungsebenen berücksichtigt werden. Die Einstellung jeder Leistungsebene muss folgende Bedingungen erfüllen:

Eine einzelne Stromquelle oder mehrere Stromquellen, die nicht miteinander verbunden sind.

Das Schlüsselsignal der angrenzenden Schicht überquert die Partition nicht. Neben der Erfüllung der Anforderungen an die Leistungsebene muss auch die Anzahl der Bodenschichten berücksichtigt werden.

Unter der Bauteiloberfläche befindet sich eine relativ vollständige Bodenfläche (Schicht 2 oder die vorletzte Schicht).

Schlüsselsignale wie Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit, Takt usw. haben benachbarte Bodenebenen.

Das kritische Netzteil hat eine entsprechende Masseebene nebeneinander.

2: Die Anzahl der Signalschichten in der Altium Designer Software. Nach dem Laden der Netzliste kann die EDA-Software Layout- und Routing-Parameterberichte erstellen. Aus diesem Parameter kann die Anzahl der für das Signal erforderlichen Schichten grob beurteilt werden; Entsprechend den oben genannten Parametern können die Arbeitsfrequenz der Schaltung, die Anzahl der Signale mit speziellen Verdrahtungsanforderungen und die Leistungsindexanforderungen und die Kostentoleranz der Leiterplatte kombiniert werden, um schließlich die Anzahl der Signalschichten zu bestimmen.

Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Funktionsimplementierung ab. Aus EMV-Sicht sind Abschirmungs- oder Isolationsmaßnahmen für Schlüsselsignalnetze (starke Strahlungsnetze und kleine und schwache Signale, die anfällig für Störungen sind) zu berücksichtigen.

2. Was ist Lötmaskenöffnung?

Die Leiterplattenlöteschicht ist eine Lötmaske, die sich auf den Teil der Leiterplatte bezieht, der grün wird. In der Tat verwendet die Lötschicht negative Ausgabe, also nachdem die Form der Lötschicht auf die Platine abgebildet ist, befindet sie sich nicht auf dem ungeschnittenen ölbeständigen Lot, sondern auf der Kupferhaut.

Prozessanforderungen an die Schweißschicht

Die Barriereschicht spielt eine wichtige Rolle bei der Kontrolle von Lötfehlern während des Reflow-Lötprozesses, und der PCB-Designer sollte den Abstand oder Luftspalt um die Lötpads-Features minimieren.

Obwohl viele Verfahrenstechniker es vorziehen, die Lötschicht von allen Pad-Features auf der Platine zu trennen, müssen die Lead-Pitch und die Pad-Größe der eng beieinander liegenden Elemente besonders berücksichtigt werden. Obwohl ungeteilte Barriereöffnungen oder Fenster auf vierseitigem qfp akzeptabel sind, kann es schwieriger sein, Lötbrücken zwischen Bauteilstiften zu steuern. Für die Widerstandsschicht von bga berührt die von vielen Unternehmen bereitgestellte Barriereschicht die Pads nicht, sondern deckt alle Merkmale zwischen den Pads ab, um Zinnbrücken zu verhindern. Die meisten oberflächenmontierten Leiterplatten sind mit einer Lötschicht bedeckt, aber wenn die Dicke größer als 0,04mm() ist, kann dies die Anwendung von Lötpaste beeinträchtigen. Die Platzierung von Oberflächen-Leiterplatten, insbesondere solcher, die eng voneinander abstehende Bauteile verwenden, erfordert eine lichtempfindliche Lötschicht mit niedrigem Profil.

Der Prozess der Schweißschicht zur Herstellung von Schweißmaterialien muss durch flüssiges Nassverfahren oder trockenes Folienlaminieren verwendet werden. Die Dicke des trockenen Filmwiderstandsmaterials ist 0.07-0.1mm (0.03-0.04") Dieses Material kann für einige Oberflächenmontageprodukte verwendet werden, aber es wird nicht empfohlen, dieses Material für Anwendungen mit engstem Abstand zu verwenden. Nur wenige Unternehmen bieten ausreichend dünne trockene Membrane ist erforderlich, um strenge Abstandsnormen zu erfüllen, aber es gibt mehrere Unternehmen, die flüssige lichtempfindliche Lötmaterialien liefern können. Im Allgemeinen sollte die Öffnung des Barrierepolsters 0.15mm (0.006) sein. Dies erzeugt einen Spalt von 0.07 mm (0.003 Zoll) auf allen Seiten des Pads. Dünne flüssige lichtempfindliche Lötmaterialien sind wirtschaftlich und werden normalerweise für Oberflächenmontage-Anwendungen spezifiziert, die genaue Merkmalsgrößen und Lücken bieten.

Verstehen Sie, dass das sich öffnende Abschirmfenster der PCB-Widerstandsschweißen Schicht bezieht sich auf die Größe des Teils, das geschweißt werden muss, um das Kupfer freizulegen, das ist, Größe des Teils, das die Tinte nicht bedeckt, und die Abdecklinie bezieht sich auf die Größe und Menge der Schweißenölabdeckungslinie. Im Produktionsprozess, der Abstand der Abdecklinie ist zu klein, die Kondensation verursachen. Der Grund ist, dass das Fenster der PCB-Widerstandsschweißen Ebene hat den Schlitz abgelegt. Die Öffnung ist geöffnet: weil viele Kunden das Tintensteckloch nicht benötigen, wenn das Fensterloch nicht geöffnet ist, die Tinte wird in das Loch eindringen. . (This is for small holes) If the large hole is filled with ink, der Kunde kann den Schlüssel nicht tragen. Darüber hinaus, wenn es ein Goldbrett ist, das Fenster muss geöffnet werden. Beim Löten der Leiterplatte, the window will be opened with a PAD (ie copper) solder paste layer: the customer needs soldering and surface treatment.