PCBA-Technologie - Was sind die wichtigsten Verunreinigungen, die bei der PCBA-Verarbeitung entstehen?

PCBA-Verschmutzung wirkt sich nachteilig auf die Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatte aus. Um die Zuverlässigkeit und Qualität des Produkts in der PCBA-Verarbeitung zu verbessern, Wanlong Lean kontrolliert streng den Produktionsprozess und die Technologie, und die PCBA-Verschmutzung rechtzeitig, um das Produkt sicherzustellen. Qualität und Zuverlässigkeit.

Was sind die wichtigsten Verunreinigungen, die bei der PCBA-Verarbeitung entstehen – PCBA-Schadstoffe

Die wichtigsten Gefahren PCBA-Verschmutzung sind: es kann direkt oder indirekt potenzielle Risiken von PCBA verursachen, wie die organische Säure im Rückstand zu PCBA-Korrosion führen kann; Die elektrischen Ionen im Rückstand können durch die Potenzialdifferenz zwischen den beiden Pads während des Elektrifizierungsprozesses verursacht werden. Es wird die Bewegung der Elektronen verursachen, die einen Kurzschluss bilden und zu einem Ausfall des Produkts führen können; der Rückstand wirkt sich auf den Beschichtungseffekt aus, und Probleme wie Unfähigkeit zu beschichten oder schlechte Beschichtung verursachen; es kann auch vorübergehend nicht nachweisbar sein, abgelaufene Zeit und Veränderungen der Umgebungstemperatur, Beschichtungsrisse und Abläufe treten auf, Zuverlässigkeitsprobleme verursachen.

Schadstoffe sind Oberflächenablagerungen, Verunreinigungen, Schlackeneinschlüsse und adsorbierte Substanzen, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften von PCBA auf inakzeptable Werte reduzieren. Es gibt hauptsächlich folgende Aspekte:

1, die Komponenten, aus denen die PCBA besteht, die Verschmutzung oder Oxidation der Leiterplatte selbst usw. bringen die PCBA-Leiterplattenoberflächenverschmutzung;

2. In der PCBA-Herstellungsverfahren, Lötpaste, Lot, Lötdraht, etc. muss zum Löten verwendet werden. Das Flussmittel erzeugt während des Lötprozesses Rückstände auf der Leiterplattenoberfläche, um Verschmutzung zu bilden, which is the main pollutant;

3. Handschriften werden während des manuellen Lötprozesses erzeugt. The wave soldering process will produce some wave soldering claw footprints and soldering tray (fixture) marks. Es können auch andere Arten von Verunreinigungen auf der PCBA-Oberfläche in verschiedenen Graden, wie Blockaden. Lochkleber, Restkleber von Hochtemperaturband, Handschrift und fliegender Staub, etc.;

4. Verschmutzung verursacht durch Staub, Wasser und Lösungsmitteldämpfe, Rauch, winzige Partikel organischer Materie und geladene Partikel, die an PCBA befestigt sind, verursacht durch statische Elektrizität am Arbeitsplatz.

Das obige zeigt, dass die Schadstoffe hauptsächlich aus dem Montageprozess stammen, insbesondere aus dem Schweißprozess.

Während des Schweißprozesses wird ein dünner Oxidfilm produziert, wenn das Metall erhitzt wird, der das Eindringen des Löts behindert und die Bildung der Lötstellenlegierung beeinflusst, die anfällig für Fehllöten und Fehllöten ist. Das Flussmittel hat die Funktion der Desoxidation, es kann den Oxidfilm der Pads und Komponenten entfernen, um den reibungslosen Fortschritt des Lötprozesses sicherzustellen. Daher wird Flussmittel im Lötprozess benötigt, und das Flussmittel spielt eine entscheidende Rolle bei der Bildung guter Lötstellen während des Lötprozesses, und eine ausreichende plattierte Durchgangslochfüllrate spielt eine entscheidende Rolle.

Die Rolle des Flusses beim Löten besteht darin, Oxide auf der Lötoberfläche der Leiterplatte zu entfernen, damit die Metalloberfläche die erforderliche Sauberkeit erreicht, die Oberflächenspannung des geschmolzenen Zinns zerstört, die Löt- und Lötoberfläche daran gehindert wird, während des Lötens neu zu oxidieren, seine Diffusionskraft zu erhöhen und beim Wärmeübergang in die Schweißzone zu helfen.

Die Hauptkomponenten des Flusses sind organische Säuren, Harze und andere Komponenten. Die hohe Temperatur und der komplexe chemische Reaktionsprozess veränderten die Struktur des Flussmittelrückstands.

Rückstände sind oft Polymere, Halogenide und Metallsalze, die durch die Reaktion mit Zinn-Blei entstehen. Sie haben starke Adsorptionseigenschaften, haben aber eine sehr schlechte Löslichkeit und sind schwieriger zu reinigen.