PCBA-Technologie - Ursachen und Lösungen von Kurzschlüssen im PCBA-Herstellungsprozess

Das Problem des Kurzschlusses während Herstellung von PCBA ist einer der häufigsten Fehler, die direkt den Ausfall der Leiterplatte verursachen. Es gibt viele Gründe für das Problem des Kurzschlusses während Herstellung von PCBA. Analysieren wir es eins nach dem anderen..

1) Die größte Ursache für PCBA-Kurzschluss ist das falsche Design des Schweißens-Pads. Zu diesem Zeitpunkt kann das kreisförmige Schweißkissen in ein Oval geändert werden, um den Abstand zwischen den Punkten zu erhöhen, um Kurzschluss zu verhindern.

2) Unsachgemäßes Design der PCBA-Teilerichtung verursacht auch Kurzschluss der Platine und Ausfall der Arbeit. Zum Beispiel, wenn der Fuß des SOIC parallel zur Zinnwelle ist, ist es leicht, einen Kurzschlussunfall zu verursachen. Zu diesem Zeitpunkt kann die Teilerichtung entsprechend geändert werden, um sie senkrecht zur Zinnwelle zu machen.

3) There is another possibility that it will also cause the short circuit fault of PCBA, das ist, die automatische Steckverbindung biegt. Das IPC schreibt vor, dass die Länge des Drahtbeins kleiner als 2mm ist und besorgt ist, dass die Teile abfallen, wenn der Biegewinkel zu groß ist, so ist es einfach, Kurzschluss zu verursachen. Es ist notwendig, die Lötstelle mehr als 2mm von der Leitung entfernt zu lassen.

Zusätzlich zu den drei oben genannten Gründen, Es gibt auch einige Gründe, die zum Kurzschlussfehler von Leiterplatte, wie zu großes Bodenplattenloch, zu niedrige Zinnofentemperatur, schlechte Schweißbarkeit der Bleche, Versagen der Lötmaske, Verschmutzung der Plattenoberfläche, etc. Dies sind häufige Fehlerursachen. Ingenieure können die oben genannten Gründe und Fehlerzustände einzeln beseitigen und überprüfen.