PCBA-Technologie - Inhärente Qualitätsprobleme von SMT verarbeiteten Produkten

Immer mehr Menschen sind sich der negativen Folgen bewusst, die durch die schlechte Qualität der SMT-Oberfläche Montageprodukte. Dies zeigt, dass Hersteller dringend den Produktionsprozess überprüfen und notwendige automatische optische Überwachungsgeräte installieren müssen, um den Verlust durch schlechte Qualität zu reduzieren. . Die Anforderungen der Anwender an die Miniaturisierung elektronischer Produkte steigen. Es wird jetzt gebraucht, und in Zukunft, Mobiltelefone, Computer, Digitalkameras, etc. die kleiner sind, bessere Qualität, bessere Leistung, und effizientere. Mit der Nachfrage der Menschen nach Miniaturisierung elektronischer Produkte, Sie stehen vor der großen Herausforderung, Produkte mit Hunderten von Teilen herzustellen, die unter normalen Bedingungen unsichtbar sind. Die Oberflächenmontageindustrie steht vor folgenden Herausforderungen:

Die erste besteht darin, sandgroße Komponenten auf Hunderten oder sogar Millionen von Leiterplatten zusammenzubauen.

Die Verteilungsdichte von Leiterplattenkomponenten ist extrem hoch. Während des Montageprozesses, Die verwendeten Geräte können versehentliche oder häufige systematische Positionsabweichungen aufgrund vieler Faktoren aufweisen. Zu diesen Faktoren gehören: Alterungsprobleme; Probleme mit der Fähigkeit, 0402 oder 0201 Komponenten zu platzieren; Einstellungsprobleme zur Aufrechterhaltung einer genauen Positionierung; Probleme mit der Zeit, bevor die Platte vom Typ 0402 aufgrund der angesammelten Schmutzsaugdüse produziert wird; Anzahl der installierten Komponenten; die Fähigkeit des Bedieners, die Rolle zu drehen. Darüber hinaus, Es gibt auch das Qualitätsproblem des Standardlöts. Diese sind genug, um Menschen verstehen zu lassen, warum die Kosten für minderwertige Produktqualität enorm sind. Wenn der Fehler entdeckt wird, es ist zu spät. Einige Fehler werden während des Online-Tests gefunden. Bis zu 60% der Fehler finden sich in Online-Tests. Many products cannot be tested online due to high assembly density or design features; some errors are Found during functional testing (if this type of testing is performed on the product). Die meisten Mängel werden von Verbrauchern entdeckt. Die meisten von ihnen haben entweder an minderwertigen Produkten gelitten, oder Produktberichte über schlechte Qualitätsnachweise und eine große Anzahl von Retouren in Zeitungen gelesen haben, was viel teurer ist als Reparaturen.

Zweitens, Diese Fehler werden durch das Fehlen von automatischen optischen Inspektionsgeräten während des Produktionsprozesses verursacht. Viele dieser Fehler können nicht mit bloßem Auge erkannt werden. Auch wenn Zeit ist, ein Board für ein paar Stunden zu inspizieren, es würde nicht helfen. Allerdings, die einzige in vielen Ländern verwendete Nachweismethode, einschließlich China, ist Sichtprüfung. Noch überraschender ist, dass die durchschnittliche Zeit, die jeder Inspektor benötigt, um eine Leiterplatte mit mehr als 400 kleinen Komponenten zu inspizieren, 10 Minuten beträgt.. Für denselben Inspektor, auch wenn er 40-Minuten Zeit hatte, eine Leiterplatte mit größeren Komponenten und einfacheren Komponenten zu inspizieren, 90% der Probleme konnten nicht gesehen werden. Und dieses Problem betrifft nicht nur SMT mit mittlerer bis hoher Kapazität. Beachten Sie, dass Produkte mit hohem Mix und geringem Volumen ähnliche Probleme haben. In vielen Fällen, Die schnelle Umwandlung verursacht oft ernsthafte Probleme in der SMT-Verfahren.