PCBA-Technologie - Häufige Fehler und Lösungen in der SMT-Dosierung

Zeichnung/Tailing

Zeichnen/Tailing ist ein häufiger Fehler bei der Klebstoffdosierung. Die häufigsten Ursachen sind, dass der Innendurchmesser der Kleberdüse zu klein ist, der Dosierdruck zu hoch ist, der Abstand zwischen der Kleberdüse und der Leiterplatte zu groß ist, der Patchkleber veraltet ist oder die Qualität nicht gut ist und der Grund zu klein ist. Die Viskosität des Blattklebers ist zu gut, der Klebstoff kann nach dem Herausnehmen aus dem Kühlschrank nicht auf Raumtemperatur wiederhergestellt werden, das Dosiervolumen ist zu groß usw.

Die Lösung: Wechseln Sie die Klebedüse mit einem größeren Innendurchmesser; Verringerung des Dosierdrucks; die "Stopphöhe" einstellen; Ändern Sie den Klebstoff und wählen Sie einen Klebstoff mit einer geeigneten Viskosität; Nachdem der Patchkleber aus dem Kühlschrank genommen wurde, sollte er vor der Produktion auf Raumtemperatur (ca. 4h) wiederhergestellt werden; die Klebstoffmenge einstellen.

Die Klebedüse ist blockiert

Das Fehlerphänomen ist, dass die Klebstoffmenge von der Kleberdüse zu klein ist oder es keinen Klebepunkt gibt. Der Grund ist im Allgemeinen, dass das Loch nicht vollständig gereinigt wird; Verunreinigungen werden im Patchkleber gemischt, und es gibt ein Phänomen des Verstopfens; inkompatibler Klebstoff vermischt wird.

Lösung: Wechseln Sie eine saubere Nadel; Wechseln Sie einen hochwertigen Patchkleber; Die Marke des Patchklebers sollte nicht falsch sein.

Leeres Spiel

Das Phänomen ist, dass es nur Spendenaktion gibt, aber keine Menge Kleber. Die Ursache ist, dass der Patchkleber mit Blasen gemischt wird; die Klebedüse blockiert ist.

Die Lösung: Der Kleber im Injektionszylinder sollte entgratet werden (insbesondere der Kleber, der von Ihnen installiert wird); Ersetzen Sie die Klebedüse.

Komponentenverschiebung

Das Phänomen ist, dass die Komponenten verdrängt werden, nachdem der Patchkleber ausgehärtet ist, und die Bauteilstifte befinden sich in schweren Fällen nicht auf den Pads. Die Ursache ist, dass die Menge des Leims aus dem Patchkleber ungleichmäßig ist, zum Beispiel ist der Zweipunktkleber der Chipkomponente mehr als eine und die andere weniger;

Die Bauteilverschiebungen während des Spans oder die anfängliche Haftung des Patchklebers ist gering; Die Leiterplatte wird zu lange nach dem Auftragen des Klebers platziert. Der Kleber ist halbausgehärtet.

Lösung: Überprüfen Sie, ob die Leimdüse blockiert ist und beseitigen Sie die ungleichmäßige Leimausgabe; Einstellung der Arbeit der Platzierungsmaschine Status; den Kleber wechseln; Die Platzierungszeit der Leiterplatte nach der Dosierung sollte nicht zu lang sein (weniger als 4h).

Das erste Stück der SMT Patch Verarbeitung wird getestet und getestet

Die erste Stückinspektion von smt Patch ist sehr wichtig. Solange die Komponentenspezifikation, das Modell und die Polaritätsrichtung des ersten Teils korrekt sind, platziert die Maschine die falschen Komponenten während der nachfolgenden Massenproduktion nicht: Solange die erste Stückplatzierungsposition die Platzierungsabweichung trifft Im Allgemeinen ist die Maschine in der Lage, die Wiederholbarkeit während der Massenproduktion sicherzustellen. Daher muss die smt-Verarbeitungsanlage jede Schicht, jeden Tag und jede Charge die erste Artikelprüfung durchführen und ein Inspektions- (Test-) System eingerichtet werden.

1. Probelauf des Programms

Der Programmtestlauf nimmt im Allgemeinen das nicht montierende Bauteil (Trockenlauf) Verfahren an. Wenn der Testlauf normal ist, kann er formal montiert werden?

2. Der erste Probeaufkleber

1. Rufen Sie die Programmdatei auf.

2. Versuchen Sie, eine Leiterplatte in Übereinstimmung mit den Betriebsregeln zu montieren.

3. Prüfung des ersten Artikels

Inspektionsgegenstände

1. Ob die Spezifikationen, Richtung und Polarität der Komponenten auf den Tagnummern jeder Komponente mit den Prozessdokumenten (oder Oberflächenmontageproben) übereinstimmen.

2. Ob die Komponenten beschädigt sind und ob die Stifte verformt sind.

3. Ob die Bauteilmontageposition über den zulässigen Bereich hinaus vom Pad abweicht.

Prüfverfahren

Die Inspektionsmethode sollte entsprechend der Konfiguration der Inspektionsausrüstung jeder Einheit festgelegt werden.

Normale Pitch-Komponenten können visuell geprüft werden, Lupe, Mikroskop, Online- oder Offline-optische Inspektion kann für hohe Dichte und enge Pitch verwendet werden

Überprüfen Sie jeden (AOD).

Inspektionsnormen

Die Patch-Verarbeitungsanlage wird in Übereinstimmung mit den von der Einheit festgelegten Unternehmensstandards oder unter Bezugnahme auf andere Standards (wie IPC-Standards oder SUT10670-1995 allgemeine technische Anforderungen für Oberflächenmontageprozesse) implementiert.