PCBA-Technologie - smt Verarbeitungstechnik und Verarbeitungsvorkehrungen

Nach der Verwendung der SMT-Verarbeitung Verfahren zur Verarbeitung der Schweißtechnik, Reinigungsarbeiten werden durchgeführt. Wenn die Sicherheit nach dem SMT-Patching Verfahren nach dem SMT-Verarbeitung Verfahren, Es sollte als strenger Standard verwendet werden. Daher, Art und Eigenschaften des Reinigungsmittels sollten bei der Reinigung ausgewählt werden, und die Integrität und Sicherheit der Ausrüstung und des Prozesses sollten auch bei der Reinigung berücksichtigt werden.

Was ist im Prozess der Oberflächenmontage von elektronischen Teilen?

1. Härten und Reflowlöten

Härten ist der wichtigste Schritt für die Montage der Oberfläche von elektronischen Komponenten, und seine Rolle ist es, die Komponenten auf der Leiterplatte genau zu befestigen. Die Umlagerungstechnik erfordert einen technisch höheren Schritt im Aufbauprozess elektronischer Bauteile und ist in der Regel ein erfahrener Techniker, der diese Aufgabe erledigen kann.

2. Druck- und Zündkleber

Druck und Klebstoffe sind Geräte, die verwendet werden, um Patches auf die Lötplatine der Leiterplatte zu drucken, um das Löten von elektronischen Komponenten vorzubereiten. Für die Oberflächenmontage gewöhnlicher elektronischer Komponenten wird ein Lötpastendrucker auf der Vorderseite des SMT verwendet. Nachdem smt verarbeitet wurde, wird der Klebstoff direkt in die feste Position der Leiterplatte fallen gelassen, und dann wird die Komponente direkt darauf fixiert, was die Nutzungszeit der Komponente erhöht. Derzeit sind die am häufigsten verwendeten Komponenten auf dem Markt alle künstlichen Punktklebstoffe.

3. Reinigung und Prüfung

Diese beiden Schritte können als die letzten beiden Schritte in der Oberflächenmontage von elektronischen Teilen bezeichnet werden. Der Reinigungsprozess muss auch vorsichtig sein, genau wie Sie wissen, dass die Reinigung darin besteht, die nutzlosen Gegenstände zu entfernen, die auf der Leiterplatte verbleiben, können Sie feststellen, welche Positionen nicht festgelegt wurden. Dieser Test erfordert detailliertere Operationen (wie eine Lupe oder ein Testgerät), was der wichtigste Schritt für die Oberflächenmontage elektronischer Komponenten ist und direkt beeinflusst, ob die Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert.

Die SMT-Verarbeitung Technologie ist sehr kompliziert. Viele Menschen sahen diese Chance, erlernt SMT-Verarbeitung Technologie, und eröffnete Fabriken. Vor allem in Shenzhen, wo die Elektronikindustrie sehr ausgereift ist, SMT Patch Processing hat eine frühe Industrie verursacht.

Fragen, die bei der SMT-Verarbeitung beachtet werden müssen

Die smt-Verarbeitungstechnologie ist eine der Grundkomponenten elektronischer Komponenten. Sie wird als externe Montagetechnik bezeichnet und ist in bleifreie und kurze Leitungen unterteilt. Es ist eine Schaltungsmontagetechnologie, die durch Prozessflussschweißen und Schweißen zusammengebaut wird, und es ist auch die beliebteste Technologie in der Elektronikbestückungsindustrie.

In der elektronischen Montageindustrie ist die Größe der Teile in der SMT-Verarbeitungschipfabrik klein, so dass Sie beim Schweißen auf die Schweißsachen achten müssen.

1. Mehrere Probleme müssen beim Schweißen beachtet werden.

Im Allgemeinen wird die Gesamtschweißzeit des Schweißpunktes innerhalb von 2~3s gesteuert.

Die Verweilzeit zwischen den Schweißprozessen ist sehr wichtig, um die Schweißqualität zu gewährleisten, und sie muss langsam durch tatsächliche Operationen gemeistert werden.

Nach dem Lötvorgang, bis die Lötpaste vollständig erstarrt ist, kann die Lötpaste nicht bewegt werden, um die Position des Lötteils zu ändern.

2. Vorsichtsmaßnahmen für das Schweißen einzelner Teile

Das Schweißen von Einzelteilen spielt im gesamten Elektronikprodukt eine wichtige Rolle. Neben der Beherrschung der Grundlagen des Schweißens beachten Sie bitte auch folgende Punkte:

(1) Elektrische Lötkolben sind im Allgemeinen intern erhitzt (20~35W) oder konstante Temperatur, und die Temperatur sollte 300 nicht überschreiten.

(2) Versuchen Sie beim Erhitzen, den Lötkopf mit der Kupferfolie auf der Leiterplatte und den Stiften der Teile gleichzeitig zu berühren und drehen Sie um das Pad mit einem Durchmesser von 5mm oder mehr.

(3) Beim Löten von Leiterplatten mit mehr als zwei Schichten sollten die Pad-Löcher ebenfalls benetzt und gefüllt werden.

(4) Schneiden Sie nach dem Löten die überschüssigen Stifte ab und reinigen Sie die Leiterplatte mit Reinigungsflüssigkeit.

(5) Die gebräuchlichsten elektronischen Komponenten auf Leiterplatten sind Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden usw. Die Lötverfahren für die Patchverarbeitung dieser Komponenten sind grundsätzlich die gleichen.

3. Vorsichtsmaßnahmen beim Einbau und Löten integrierter Schaltungen

Die method of inserting and soldering integrated circuits is basically the same as that of individual components. Allerdings, aufgrund der großen Anzahl von Pins von integrierten Schaltungen, Beim Einlegen oder Löten von integrierten Schaltungen ist mehr Aufmerksamkeit erforderlich. Allgemein, Die Methode zum Einsetzen der integrierten Schaltung unterscheidet sich je nach Leiterplatte. Um die integrierte Schaltung besser abzuleiten, Die integrierte Schaltungsbuchse ist an der Unterseite der integrierten Schaltung befestigt, und die integrierte Schaltung wird durch die integrierte Schaltungsbuchse fixiert.

Integrierte Schaltungen sind hochintegriert und anfällig für Überhitzung. Da es Temperaturen über 200 nicht standhält, muss ausreichend auf das Löten geachtet werden. Neben der Beherrschung der grundlegenden Grundlagen der Schweißoperationen sollte besonderes Augenmerk auf die folgenden Punkte gelegt werden.

Verwenden Sie kein Messer, um die vergoldeten Schaltungsstifte für die SMT-Verarbeitung abzuwischen. Reiben Sie es einfach mit Alkohol, oder verwenden Sie den Radiergummi auf dem Bild.

Bitte entfernen Sie den voreingestellten Kurzschluss nicht vor dem Löten der CMOS-Schaltung.

Die Schweißzeit sollte so kurz wie möglich sein, unter normalen Umständen sollte sie 3s nicht überschreiten. (4) Das verwendete Eisen ist vorzugsweise ein Eisen mit einer konstanten Temperatur von 230 Grad.

Bitte führen Sie eine antistatische Behandlung auf der Werkbank durch.

Wählen Sie einen schmalköpfigen Schweißkopf, um die angrenzenden Endpunkte während des Schweißens nicht zu berühren.

Die Sicherheitsschweißreihenfolge der Stifte ist Masse-Ausgangs-Leistungs-Eingang