Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Striving for high reliability and high efficiency in SMT Prozessing (surface mount technology) assembly has always been the goal of electronic manufacturers expecting consistency. Es hängt von der Optimierung jedes Details des gesamten Prozesses ab. Soweit SMT-Baugruppe betroffen ist, Es wird der Schluss gezogen, dass 64% der Defekte auf fehlerhaften Lötpastendruck zurückzuführen sind. Darüber hinaus, Defekte führen zu geringer Produktzuverlässigkeit und vermindern deren Leistung. Daher, Es ist notwendig, Hochleistungslötpastendruck durchzuführen, um die Möglichkeit von niedriger Qualität zu minimieren.
Die Inspektion ist eine notwendige Maßnahme für SMT-Montageanforderungen. Derzeit umfassen die häufig verwendeten Inspektionen visuelle Inspektion, AOI (Automated Optical Inspection), Röntgeninspektion usw. Um zu verhindern, dass unsachgemäßer Lotpastendruck die Leistung des Endprodukts beeinträchtigt, sollte Lötpasteninspektion (SPI) Lötpastendruck während des SMT-Montageprozesses nach dem Löten durchgeführt werden.
Basierend auf 20-jähriger Erfahrung in der Elektronikfertigung, Jingbangs tiefe Sorge um Produktzuverlässigkeit hat einen guten Ruf in der Elektronikindustrie der Welt gewonnen. Jingbang Electronics aus einer Hand PCBA-Verarbeitung beinhaltet Leiterplattenherstellung, Bauteilbeschaffung und SMT Patchmontage. Der reibungslose Ablauf kommt von der strengen Prozesskontrolle in der Werkstatt.
SPI erscheint in der Regel nach dem Bedrucken der Lötpaste, so dass Druckfehler rechtzeitig gefunden werden können, sodass sie vor dem Platzieren korrigiert oder beseitigt werden können. Oder es kann zu mehr Defekten oder sogar Katastrophen im späteren Stadium führen.
PCBA-Verarbeitung
Vorteile von SPI
1. Mängel reduzieren
SPI wird zuerst verwendet, um Fehler zu reduzieren, die durch unsachgemäßen Lotpastendruck verursacht werden. Der Hauptvorteil von SPI liegt daher in seiner Fähigkeit, Fehler zu reduzieren. Bei der SMT-Montage waren Fehler schon immer ein großes Problem. Die Reduzierung ihrer Anzahl wird eine solide Grundlage für die hohe Zuverlässigkeit des Produkts legen.
2. Hohe Effizienz
Denken Sie an das traditionelle SMT-Montageverfahren Rework-Modell. Sofern keine Inspektion durchgeführt wird, d.h. in der Regel nach Reflow-Löten, werden keine Mängel offengelegt. Normalerweise wird eine AOI- oder Röntgeninspektion verwendet, um Fehler zu finden und dann nachzuarbeiten. Wenn SPI verwendet wird, können Fehler zu Beginn des SMT-Montageprozesses nach dem Drucken der Lötpaste festgestellt werden. Sobald der falsche Lotpastendruck gefunden wurde, kann er sofort nachgearbeitet werden, um einen hochwertigen Lotpastendruck zu erhalten. Sparen Sie mehr Zeit und verbessern Sie die Fertigungseffizienz.
3. Geringe Kosten
Für die Anwendung der SPI-Maschine haben niedrige Kosten zwei Bedeutungen. Da zum einen Fehler in den frühen Phasen des SMT-Montageprozesses festgestellt und Nacharbeiten rechtzeitig abgeschlossen werden können, werden die Zeitkosten gesenkt. Auf der anderen Seite, da Fehler früher gestoppt werden können, um zu vermeiden, dass frühe Fehler auf die spätere Fertigungsstufe hinausgezögert werden, was zu drohenden Mängeln führt, wird auch das Kapital reduziert.
Viertens, hohe Zuverlässigkeit
Wie zu Beginn besprochen, die meisten Mängel in SMT-Chip Montageprodukte stammen aus minderwertigem Lotpastendruck. Da SPI zur Reduzierung von Defekten förderlich ist, Es hilft, die Produktzuverlässigkeit zu verbessern, indem es die Fehlerquelle streng kontrolliert.
