PCBA-Technologie - Was sind die Vorteile der SMT Platzierungsmaschine?

SMT is surface mount technology (Oberflächentechnik) (abbreviation for Oberflächentechnik), und es ist die beliebteste Technologie und Prozess in der Elektronikmontage Industrie. Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT), sogenannte Oberflächenmontage- oder Oberflächenmontage-Technologie. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/SMD kurz, chip components in Chinese) mounted on the surface of a printed circuit board (Printed Circuit Board, PCB) or the surface of other substrates. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Bestücken eingesetzt wird.

1. Was sind die Vorteile von SMT?

SMT wurde mit der Entwicklung der Elektronikindustrie geboren,

und entwickelt mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, Informationstechnologie, und Computeranwendungstechnik. Die schnelle Popularität von SMT beruht auf seinen folgenden Vorteilen.

1) Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren und Produktionseffizienz zu verbessern.

2) Die Montagedichte der Komponenten ist hoch, und die elektronischen Produkte sind klein in der Größe und leicht im Gewicht.

3) High reliability. Automatisierte Fertigungstechnik sorgt für die zuverlässige Verbindung jeder Lötstelle. Zur gleichen Zeit, because the surface mount components (SMD) are leadless or short leads, und fest auf der Leiterplattenoberfläche, Sie haben eine hohe Zuverlässigkeit und Stoßfestigkeit. kraftvoll.

4) Gute Hochfrequenzeigenschaften. Oberflächenmontierungskomponenten (SMD) haben keine Pins oder Segmentstifte, was nicht nur den Einfluss reduziert, der durch die Verteilungseigenschaften verursacht wird, sondern auch fest an der Leiterplattenoberfläche befestigt und verlötet, was die parasitäre Kapazität und die parasitäre Induktivität zwischen Leitungen stark reduziert, so dass elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörungen weitgehend reduziert werden. und die Hochfrequenzmerkmale verbessern.

5) Kostensenkung. SMT erhöht die Leiterplattenverdrahtungsdichte, reduziert die Anzahl der Löcher, reduziert die Fläche und reduziert die Anzahl der Leiterplattenschichten mit derselben Funktion, was alle die Herstellungskosten der Leiterplatte senkt. Bleiloses oder kurzes Blei SMC/SMD spart Bleimaterial, verzichtet auf Trimm- und Biegeprozesse und senkt Ausrüstungs- und Arbeitskosten. Die Verbesserung der Frequenzcharakteristik reduziert die Kosten für die Hochfrequenz-Debugging. Die Größe und das Gewicht der elektronischen Produkte werden reduziert, was die Kosten der gesamten Maschine reduziert. Eine gute Schweißzuverlässigkeit senkt natürlich die Reparaturkosten.

2. Was ist der grundlegende Prozess von SMT?

Die grundlegenden Prozesskomponenten von SMT umfassen: Drucken (Rotkleber/Lötpaste) --> Inspektion (optional AOI automatische oder visuelle Inspektion) --> Platzierung (zuerst kleine Bauteile einfügen und dann große Bauteile einfügen: Hochgeschwindigkeitsplazierung und Integrierte Schaltung Montage) --> Inspektion (optional AOI optische/visuelle Inspektion) --> Löten (mittels Heißluftreflow Löten zum Löten) --> Inspektion (Kann in AOI optische Inspektion Aussehen und Funktionsprüfung unterteilt werden) --Wartung (Werkzeuge: Lötstation und Heißluftentlötstation, etc.) --> Brettspaltung (manuelle oder spaltende Maschine, um die Platte zu schneiden)

1) To form an SMT-Produktion Linie, there must be 3 kinds of important equipment: printing machine\dispensing machine, Bestückungsmaschine, reflow oven\wave soldering machine. Unter ihnen, der Wellenlötprozess, mit der Entwicklung der Oberflächentechnik, Insbesondere, the large number of applications of bottom-lead integrated circuit packaging BGA\QFN has become more and more insufficient, So ist der aktuelle Mainstream immer noch der Reflow-Lötprozess.