PCBA-Technologie - Über PCBA Reparatur in SMT Patch Verarbeitung

Die Wartungstechnik in der allgemeinen Patchverarbeitungsanlage führt folgende Operationen durch.

1. Prüfen Sie die Komponenten

Wenn die Produkte in der SMT-Chipverarbeitung Anlage muss repariert werden, Zunächst muss festgestellt werden, ob die Komponenten jeder Lötstelle Fehler aufweisen, Auslassungen, und kehrt. Die Bestätigung der Echtheit von Materialien ist ebenfalls eine Situation, die berücksichtigt werden muss. Im Hinblick auf Jingbang Electronics Chips importiert aus Schweden wurden im 2011 geputzt, So kann die Versorgung der europäischen und amerikanischen Länder nicht besser als Huaqiangbei sein. Wenn die Probleme des Fehlers, Leckage, Reverse und Authentizität werden eliminiert, Sie können eine defekte Platine bekommen. Überprüfen Sie zuerst, ob die Leiterplatte intakt ist, ob jede Komponente offensichtlich ausgebrannt ist und ob sie eingesteckt ist.

2. Analyse des Schweißzustandes

Grundsätzlich 80% der Defekte der Leiterplatte sind die Defekte der Lötstellen. Ob die Lötstellen voll sind und ob Auffälligkeiten vorliegen, vor allem, Bitte beziehen Sie sich auf die Managementstandards des ISO9001-Qualitätssystems und verschiedene SMT-Verarbeitung und Schweißqualitätsstandards, um zu überprüfen, ob optische Defekte wie Fehlschweißen vorliegen, Falschschweißen, Kurzschluss, und ob die Kupferhaut offensichtlich angehoben wird. Wenn es irgendwelche defekten Punkte dieses Produkts gibt, sie reparieren, wenn nicht, mit dem nächsten Schritt fortfahren.

3. Erkennung der Bauteilorientierung

Im Zuge dieser Verknüpfung haben wir grundsätzlich einige Mängel beseitigt, die mit bloßem Auge zu sehen sind. Jetzt müssen wir noch sorgfältig die Dioden, Elektrolytkondensatoren, die am häufigsten verwendeten Komponenten auf der Leiterplatte und andere Vorschriften über die Richtung oder positiv überprüfen, ob die Komponenten, die durch den Minuspol benötigt werden, in die falsche Richtung eingesetzt werden.

4. Werkzeugprüfung von Bauteilen

Wenn alle visuellen Beurteilungen kein Problem sind, müssen wir uns jetzt einige Hilfsmittel ausleihen. Am häufigsten wird in SMT-Patchverarbeitungsanlagen ein Multimeter verwendet, um unseren Widerstand, unsere Kapazität, unseren Transistor und andere Komponenten einfach mit einem Multimeter zu messen. Das Wichtigste zu überprüfen ist, ob die Widerstandswerte dieser Komponenten nicht bis zum Normalwert reichen, größer oder kleiner werden, ob die Kapazität offen ist, ob die Induktivität offen ist usw.

5. Einschaltprüfung

Nachdem alle oben genannten Prozesse abgeschlossen sind, die herkömmlichen Probleme der Komponenten können grundsätzlich beseitigt werden, und es wird keine Ablationsschäden an der Leiterplatte durch Kurzschlüsse oder Brücken geben, wenn die Stromversorgung eingeschaltet wird. Sie können die Stromversorgung einschalten und überprüfen, ob die entsprechenden Funktionen der Leiterplatte normal sind. Grundsätzlich, nachdem alle Prozesse vorbei sind, BOM und Gerber des Kunden, Schaltplan der Leiterplatte Diagramme, etc. kann beseitigt werden, um die Mängel der Produkte des Kunden zu beurteilen und zu reparieren. Die Techniker in unserer Wartungsabteilung in der Verarbeitungsanlage sind alle Profispieler sorgfältig ausgewählt aus der Werkstatt.