PCBA-Technologie - SMT Bestückungsmaschinenkomponenten und Wurfmaterialien

With the widespread application of SMT (surface mount technology) in electronic products, die Schlüsselausstattung in SMT-Produktion-die Bestückungsmaschine wurde auch schnell entwickelt, aber im Einsatz der Bestückungsmaschine, Einige werden unweigerlich passieren Fehler. Wie man diese Fehler beseitigt und sicherstellt, dass die Maschine im besten Betriebszustand ist, ist eine wichtige Aufgabe im täglichen Gebrauch und Management der Bestückungsmaschine. Im Folgenden werden einige gängige Fehler und Fehlerbehebungsmethoden im täglichen Gebrauch der Bestückungsmaschine vorgestellt.

Fehler bei der Bauteilauswahl

Die Komponenten werden durch den schnellen beweglichen Bestückungskopf aus der Verpackung und dem Klebeband entnommen und auf die Leiterplatte gelegt. Es treten mehrere schlechte Absorptionsfehler auf, wie z.B. nicht abgeholt zu werden und verloren zu gehen, nachdem sie abgeholt wurden. Diese Ausfälle führen zu einem großen Anteil an Komponentenverlusten. Schlechte Bauteilaufnahme wird in der Regel durch folgende Gründe verursacht:

(1) The vacuum negative pressure is insufficient. Wenn das Bauteil angesaugt wird, Der Unterdruck des Vakuums sollte über 53 liegen.33kPa, so dass genügend Vakuum vorhanden ist, um das Bauteil zu saugen. Wenn der Unterdruck im Vakuum nicht ausreicht, Es wird nicht in der Lage sein, genügend Saugkraft zu liefern, um die Komponenten zu absorbieren. Im Einsatz, Überprüfen Sie den Unterdruck des Vakuums regelmäßig und reinigen Sie die Saugdüse regelmäßig. Zur gleichen Zeit, Achten Sie auf die Verschmutzung des Vakuumfilterelements auf jedem SMT-Platzierung Kopf. Seine Funktion ist es, die Luftquelle zu filtern, die die Saugdüse erreicht, und ersetzen Sie die verschmutzten schwarzen, um den ungeblockten Luftstrom sicherzustellen.

(2) Die Saugdüse ist verschlissen, und die Saugdüse ist deformiert, blockiert oder beschädigt, was zu einem unzureichenden Luftdruck führt, was zur Unfähigkeit führt, die Komponenten zu absorbieren. Daher sollte der Verschleißgrad der Saugdüse regelmäßig überprüft und die ernsthaften ausgetauscht werden.

(3) Der Einfluss des Feeders, der Feeder wird schlecht zugeführt (das Feedergetriebe ist beschädigt), das Materialriemenloch wird nicht am Feedergetriebe festgeklebt, es gibt Fremdkörper unter dem Feeder, und der Circulip ist abgenutzt), was dazu führt, dass Komponente Vorspannungen anzieht, Stand-up oder Komponenten nicht absorbieren kann, so sollte es regelmäßig überprüft werden, und wenn Probleme gefunden werden, sollten sie rechtzeitig behandelt werden

(4) Der Einfluss der Saughöhe. Die ideale Saughöhe ist, wenn die Saugdüse die Oberfläche des Bauteils berührt und dann um 0,05mm gedrückt wird. Ist die Drucktiefe zu groß, wird das Bauteil in den Trog gedrückt und kann nicht aufgenommen werden. Material. Ist der Saugvorgang eines Bauteils nicht gut, kann die Saughöhe leicht nach oben eingestellt werden

(5) Eingehende Materialprobleme, einige Hersteller produzieren Chip-Komponentenverpackungen mit Qualitätsproblemen, wie große Perforation Pitch Fehler, übermäßige Haftung zwischen Papierband und Kunststofffolie und zu kleine Troggröße. Mögliche Gründe für die Nichtabholung

Werfen

Werfen bezieht sich auf den Verlust von Komponenten in der Platzierungsposition. Die Hauptgründe dafür sind wie folgt:

(1) Die Bauteildicke ist falsch eingestellt. Wenn die Bauteildicke dünn ist, aber die Datenbank dicker eingestellt ist, wird die Düse abgesetzt, wenn die Komponente während der Platzierung die Pad-Position nicht erreicht hat, und die xy-Arbeit der Leiterplatte wird fixiert. Die Plattform bewegt sich wieder mit hoher Geschwindigkeit, was durch Trägheit zu fliegenden Teilen führt. Daher muss die Bauteildicke korrekt eingestellt werden.

(2) Die Leiterplattendicke ist falsch eingestellt. Wenn die tatsächliche Dicke der Leiterplatte dünn ist, aber die Datenbank dicker ist, können die Stützstifte die Leiterplatte während des Produktionsprozesses nicht vollständig anheben, und die Komponente kann vor Erreichen der Pad-Position abgelegt werden, was zum Werfen von Materialien führt.

(3) Gründe für PCB

1) PCB itself problems, PCB Verzug übersteigt den zulässigen Fehler der Ausrüstung,

2) Die Platzierung von Stützstiften. Wenn Sie eine doppelseitige Montageplatine durchführen, werden die Stützstifte auf den unteren Komponenten der Leiterplatte platziert, wodurch die Leiterplatte nach oben verzieht oder die Stützstifte nicht gleichmäßig platziert werden, und einige Teile der Leiterplatte werden nicht topped, was dazu führt, dass die Leiterplatte unvollständig ist.