PCBA-Technologie - SMT Platzierung und Device Cracking in der PCBA Verarbeitung

In der PCBA-VerarbeitungProzess, Die am häufigsten verwendete Montagetechnik ist SMT-Chip ProzessTechnologie. SMT-Chip Prozessng ist eine Schaltungstechnologie, die oberflächenmontierte Bauteile an einer bestimmten Position auf der Oberfläche einer Leiterplatte befestigt und verlötet. Es ist weit verbreitet in großen Leiterplattenherstellern und ist derzeit die beliebteste Technologie und Prozess.

1. Gründe für die Verwendung von PCBA zur Verarbeitung der Oberflächenmontagetechnologie (SMT):

1. Elektronische Produkte verfolgen Miniaturisierung, und die zuvor verwendeten perforierten Steckerkomponenten können nicht mehr reduziert werden;

2. Elektronische Produkte haben vollständigere Funktionen. Die verwendeten integrierten Schaltungen (ICs) haben keine perforierten Komponenten, insbesondere große und hochintegrierte ICs, so dass Oberflächenmontage-Komponenten verwendet werden müssen;

3. Massenproduktion von Produkten und Automatisierung der Produktion. Die Fabrik muss qualitativ hochwertige Produkte mit niedrigen Kosten und hoher Leistung produzieren, um Kundenbedürfnisse zu erfüllen und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes zu stärken;

4. Die Entwicklung elektronischer Komponenten, die Entwicklung integrierter Schaltungen (IC), die diversifizierte Anwendung von Halbleitermaterialien und die elektronische Technologierevolution ist unerlässlich, um den internationalen Trend zu verfolgen.

2. Advantages of SMT-Chipverarbeitung:

1. Hohe Zuverlässigkeit, starke Antivibrationsfähigkeit und niedrige Lötstellendefektrate;

2. Gute Hochfrequenzeigenschaften, die elektromagnetische und hochfrequente Störungen reduzieren;

3. Hohe Montagedichte, kleine Größe und geringes Gewicht der elektronischen Produkte. Volumen und Gewicht von SMT-Komponenten betragen nur etwa 1/10 herkömmlicher Plug-in-Komponenten. Im Allgemeinen, nachdem SMT angenommen wird, wird das Volumen der elektronischen Produkte durch 40% bis 60% reduziert und das Gewicht durch 60% %~ 80%;

4.Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren, Produktionseffizienz zu verbessern, Kosten durch 30%~50% zu reduzieren und Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft, Zeit, etc. zu sparen.

3. Technische Zusammensetzung im Zusammenhang mit SMT Patch Verarbeitung:

1. Design und Fertigungstechnologie von elektronischen Komponenten und integrierten Schaltungen;

2. Schaltungsentwurfstechnologie elektronischer Produkte;

3. Die Fertigungstechnologie der Leiterplatte;

4. Design und Fertigungstechnologie der automatischen Platzierungsausrüstung;

5. Fertigungsverfahrenstechnik für Schaltungen;

6. Entwicklung und Produktionstechnologie von Hilfsstoffen, die in der Montageherstellung verwendet werden.

SMT Chip Processing Device Cracking Lösung

Gründe für das Rissen von SMT-Chipverarbeitungsgeräten

1. Für MLCC-Kondensatoren besteht ihre Struktur aus mehrschichtigen Keramikkondensatoren, so dass ihre Struktur schwach, niedrig, stark hitzebeständig und mechanisch ist, was besonders offensichtlich beim Wellenlöten ist.

2. Während des SMT-Platzierungsprozesses, der Saug- und Freigabehöhe der Z-Achse der Platzierungsmaschine, insbesondere einiger Platzierungsmaschinen, die nicht die Z-Achse weiche Landungsfunktion haben, hängt die Absorptionshöhe von der Dicke der Spankomponente ab, nicht durch den Drucksensor, so dass Toleranzen in der Bauteildicke Risse verursachen können.

3. Wenn nach dem Löten Verzugsspannung auf der Leiterplatte besteht, ist es leicht, die Komponenten zu knacken.

4. PCB-Spannung während des Spleißens kann auch Komponenten beschädigen.

5. Die mechanische Belastung während des IKT-Tests verursachte den Bruch des Geräts.

6. Die Spannung während der Montage kann Schäden am MLCC um die Befestigungsschraube verursachen.

SMT Chip Verarbeitungsvorrichtung Cracking Schema

1. Stellen Sie die Schweißprozesskurve sorgfältig ein, insbesondere die Heizgeschwindigkeit sollte nicht zu schnell sein.

2. Achten Sie während der Platzierung bitte auf die richtige Platzierung des Maschinendrucks, insbesondere für dicke Platten und Metallsubstrate sowie keramische Substrate, um MLCC und andere spröde Geräte zu installieren.

3. Achten Sie auf die Platzierungsmethode und Form des Schneiders.

4. Die Verzug der Leiterplatte, insbesondere die Verzug nach dem Löten, sollte speziell korrigiert werden, um zu verhindern, dass die durch die große Verformung verursachte Spannung das Gerät beeinflusst.

5. Während PCB-Design, Vermeiden Sie hochbelastete Bereiche von MLCC und anderen Geräten.