PCBA-Technologie - Wie kann man SMT Chip Verarbeitungsparameter einstellen?

SMT-Verarbeitungsanlage

In SMT Patch Verarbeitung, Viele Prozesse müssen für Verarbeitungsanlagen eingerichtet werden. Die wichtigsten Schritte sollten in sieben Schritten zusammengefasst werden:

1. Grafische Ausrichtung

Verwenden Sie die Druckerkamera, um den optischen MARK-Punkt auf der Schablone und Schablone auf der Werkbank auszurichten, und stimmen Sie dann die X-, Y-, θ und andere Muster fein ab, damit Schablonen- und Schablonenpolstermuster vollständig übereinstimmen.

Zweitens der Winkel zwischen dem Abstreifer und dem Stahlgitter

Je kleiner der Winkel zwischen Schaber und Schablone ist, desto größer ist der Abwärtsdruck. Die Lotpaste kann leicht in die Schablone injiziert werden, oder die Lotpaste kann leicht in den Boden der Schablone gepresst werden, wodurch die Lotpaste haftet. Normalerweise ist der Winkel 45~60. Jetzt werden die meisten automatischen und halbautomatischen Druckpressensysteme angenommen.

3. Kratzkraft

Die Druckkraft ist auch ein wichtiger Faktor, der die Druckqualität beeinflusst. Das Druckmanagement der Rakel (auch Rakel genannt) ist eigentlich die Tiefe des Abstiegs der Rakel. Wenn der Druck zu klein ist, kann die Rakel nicht an der Maschenoberfläche haften, so dass es der Erhöhung der Dicke des Druckmaterials während der SMT-Patchbearbeitung entspricht. Wenn der Druck zu klein ist, verbleibt außerdem eine Schicht Lotpaste auf dem Bildschirm, die leicht Druckfehler wie Formen und Kleben verursachen kann.

Viertens, Druckgeschwindigkeit

Da die Rakelgeschwindigkeit umgekehrt proportional zur Viskosität der Lötpaste ist, wird bei hoher Dichte der Lötpaste der Abstand schmaler und die Druckgeschwindigkeit langsamer. Da die Rakel zu schnell ist und die Maschenzeit kurz ist, kann die Lotpaste nicht vollständig in das Netz eindringen, und es ist leicht, Druckfehler wie ungleichmäßige Lotpaste und fehlendes Drucken zu verursachen. Die Druckgeschwindigkeit hat eine bestimmte Beziehung zum Druck der Rakel, und die absteigende Geschwindigkeit ist gleich der Pressgeschwindigkeit. Eine angemessene Reduzierung der Pressgeschwindigkeit kann die Druckgeschwindigkeit erhöhen. Die beste Rakelverarbeitungsgeschwindigkeit und Druckregelungsmethode besteht darin, die Lotpaste von der Oberfläche des Stahlgitters zu kratzen.

Fünf, Drucklücke

Der Druckspalt ist der Abstand zwischen der gedruckten Schaltung und der Schaltung, und er bezieht sich auf die gedruckte Lotpaste, die auf der Leiterplatte verbleibt.

Sechs, die Trenngeschwindigkeit von Schablone und PCB

Nachdem die Lotpaste gedruckt wurde, Die momentane Geschwindigkeit, mit der die Schablone die Leiterplatte verlässt, ist die Trenngeschwindigkeit. Die Trenngeschwindigkeit ist der Hauptfaktor, der die Druckqualität beeinflusst, was besonders wichtig ist im Hochdichtedruck. Fortgeschritten SMT-Druckgeräte, its iron mesh will have 1 (or more) small pauses when leaving the solder paste pattern, das ist, Mehrstufige Entformung, um den besten Druckeffekt zu gewährleisten. Wenn die Trennrate zu groß ist, die Viskosität der Lotpaste verringert sich, und die Viskosität des Pads wird klein sein, Ein Teil der Lötpaste haftet an der Unterseite der Schablone und an der Wand der Öffnung, Probleme bei der Druckqualität verursachen, wie reduziertes Druckvolumen und Druckkollaps. Die Trenngeschwindigkeit verlangsamt sich, die Viskosität der Lotpaste ist groß, die Viskosität ist gut, und die Viskosität ist gut.

7. Sauberer Produktionsmodus und Reinigungshäufigkeit

Die Schablonenwaschung ist auch ein Faktor, der die Druckqualität gewährleisten kann. Die Reinigungsmethode und Häufigkeit sollten entsprechend dem Material der Lötpaste, der Dicke des Stahlgitters und der Größe der Öffnung bestimmt werden. Verschmutzung des Stahlgitters (Einstellung für Trockenreinigung, Nassreinigung, Einmal-Kolben, Wischgeschwindigkeit usw.). Wenn die Daten nicht rechtzeitig bereinigt werden, wird die Leiterplattenoberfläche kontaminiert, die um die Schablonenöffnungen verbleibende Lotpaste härtet aus und in schweren Fällen werden die Schablonenöffnungen blockiert.

In SMT-Verarbeitungsanlagen, viele detaillierte Parametereinstellungen werden nicht über Nacht erreicht. Es ist notwendig, Erfahrungen in der langjährigen Praxis zusammenzufassen, um das Management und die kontinuierliche Optimierung der Qualitätskontrolldetails zu verbessern.