PCBA-Technologie - Rework von gewöhnlichen SMD in SMT Patch Processing

Das Prinzip des gewöhnlichen SMD Rework Systems. Der Heißluftstrom konzentriert sich auf die Stifte und Pads des SMD-Geräts, um die Lötstellen zu schmelzen oder die Lötpaste neu zu fließen, um die Demontage- und Lötfunktionen abzuschließen.

Der Hauptunterschied zwischen den Nachbearbeitungssystemen verschiedener Hersteller besteht darin, dass die Heizquelle unterschiedlich ist oder die Heißluftmethode unterschiedlich ist, und einige Düsen machen die heiße Luft über dem SMD. Aus der Perspektive von Schutzvorrichtungen sollte der Luftstrom besser um die Leiterplatte fließen. Um ein Verformen der Leiterplatte zu verhindern, sollte ein Nacharbeitssystem mit der Funktion der Vorwärmung der Leiterplatte ausgewählt werden.

Zweite BGA Reparatur

Verwenden Sie HT996, um BGA Reparaturschritte durchzuführen:

..1 BGA entfernen

Verwenden Sie einen Lötkolben, um das verbleibende Lot auf dem PCB-Pad zu reinigen und auszugleichen. Zur Reinigung kann ein Entlötkolben und eine spatenförmige Lötkolbenspitze verwendet werden. Achten Sie darauf, dass das Pad und die Lötmaske während des Betriebs nicht beschädigt werden.

Verwenden Sie ein spezielles Reinigungsmittel, um die Flussmittelrückstände zu reinigen.

..2 Entfeuchtungsbehandlung

Da PBGA empfindlich auf Feuchtigkeit reagiert, ist es notwendig, vor der Montage zu überprüfen, ob das Gerät feucht ist und das feuchte Gerät zu entfeuchten.

...3Druck von Lötpaste

Da andere Komponenten bereits auf der Oberflächenmontageplatte installiert sind, muss eine spezielle kleine Schablone für BGA verwendet werden. Die Dicke der Schablone und die Größe der Öffnung müssen entsprechend dem Kugeldurchmesser und dem Kugelabstand bestimmt werden. Nach dem Druck muss die Druckqualität überprüft werden. Wenn es unqualifiziert ist, muss die Leiterplatte gereinigt werden. Nach dem Reinigen und Trocknen neu drucken. Für CSP mit einer Kugelneigung von 0,4mm oder weniger ist keine Lötpaste erforderlich, so dass keine Vorlage für Nacharbeit verarbeitet werden muss, und Pastenfluss wird direkt auf das PCB-Pad aufgetragen. Setzen Sie die Leiterplatte, die entfernt werden muss, in den Lötofen, drücken Sie den Reflow-Knopf, warten Sie, bis die Maschine gemäß dem festgelegten Verfahren beendet ist, drücken Sie die Ein- und Out-Taste, wenn die Temperatur am höchsten ist, und verwenden Sie den Vakuumsaugstift, um die zu entfernenden Komponenten zu entfernen, PCB Die Platte kann gekühlt werden.

..4 Reinigung des Pads

Verwenden Sie einen Lötkolben, um das verbleibende Lot auf dem PCB-Pad zu reinigen und auszugleichen. Zur Reinigung kann ein Entlötkopf und ein flacher spatenförmiger Lötkolbenkopf verwendet werden. Achten Sie darauf, dass das Pad und die Lötmaske während des Betriebs nicht beschädigt werden.

..5 Anti-feuchte Behandlung

Da PBGA empfindlich auf Feuchtigkeit reagiert, ist es notwendig, vor der Montage zu überprüfen, ob das Gerät feucht ist und das feuchte Gerät zu entfeuchten.

..6 Drucklötpaste

Da andere Komponenten bereits auf der Oberflächenmontageplatte installiert sind, muss eine spezielle kleine Schablone für BGA verwendet werden. Die Dicke der Schablone und die Größe der Öffnung müssen entsprechend dem Kugeldurchmesser und dem Kugelabstand bestimmt werden. Nach dem Druck muss die Druckqualität überprüft werden. Wenn es unqualifiziert ist, muss die Leiterplatte gereinigt werden. Nach dem Reinigen und Trocknen neu drucken. Für CSP mit einer Kugelneigung von 0,4mm oder weniger ist keine Lötpaste erforderlich, so dass keine Vorlage für Nacharbeit verarbeitet werden muss, und Pastenfluss wird direkt auf das PCB-Pad aufgetragen.

..7-Mount BGA

Wenn es sich um einen neuen BGA handelt, muss geprüft werden, ob er feucht ist, wenn er feucht war, sollte er vor der Montage entfeuchtet werden.

Das entnommene BGA-Gerät kann im Allgemeinen wiederverwendet werden, muss aber nach dem Ballpflanzen verwendet werden. Die Schritte zur Montage von BGA-Geräten sind wie folgt:

A Platzieren Sie die oberflächenmontierbare Platte mit Lotpaste gedruckt auf die Werkbank

B Wählen Sie die entsprechende Düse aus und schalten Sie die Vakuumpumpe ein. Das BGA-Gerät wird angesaugt, die Unterseite des BGA-Geräts wird vollständig mit dem PCB-Pad überlappt, und die Saugdüse wird nach unten bewegt, das BGA-Gerät wird auf der Leiterplatte montiert, und dann wird die Vakuumpumpe ausgeschaltet.

..8 Reflow Löten

Die Löttemperatur kann entsprechend der Größe des Geräts, der Dicke der Leiterplatte und anderen spezifischen Bedingungen eingestellt werden. Die Löttemperatur von BGA ist etwa 15 Grad höher als die von herkömmlichen SMD.

..9 Inspektion

BGA-Schweißenqualitätsprüfung erfordert Röntgen- oder Ultraschallinspektionsausrüstung. In Ermangelung von Inspektionsgeräten kann die Schweißqualität durch Funktionstests beurteilt oder auf der Grundlage von Erfahrungen überprüft werden.

Heben Sie die Oberflächenmontageplatte der gelöteten BGA an, schauen Sie sich um die BGA, beobachten Sie, ob das Licht übertragen wird, der Abstand zwischen BGA und Leiterplatte gleich ist, ob die Lötpaste vollständig geschmolzen ist, ob die Form der Lötkugel korrekt ist und die Lötkugel Der Grad des Zusammenbruchs und so weiter.

Wenn es kein Licht gibt, bedeutet dies, dass es eine Brücke oder eine Lötball zwischen den Lötkugeln gibt;

Wenn die Form der Lötkugel nicht korrekt ist und es Verzerrung gibt, bedeutet dies, dass die Temperatur nicht ausreicht, das Löten unzureichend ist und der Selbstpositionierungseffekt nicht vollständig ausgeübt wird, wenn das Lot zurückfließt;

Der Grad des Zusammenbruchs der Lötkugel: Der Grad des Zusammenbruchs hängt mit der Löttemperatur, der Menge der Lötpaste und der Größe des Pads zusammen. Wenn das Pad-Design vernünftig ist, ist es normal, dass der Abstand zwischen der Unterseite der BGA und der Leiterplatte nach dem Reflow-Löten 1/5-1/3 zusammengebrochen ist als vor dem Löten.

Wenn der Abstand zwischen dem BGA-Umfang und der Leiterplatte inkonsistent ist, bedeutet dies, dass die Umgebungstemperatur ungleichmäßig ist.