PCBA-Technologie - SMT Platzierungsverfahren und SMT Platzierungsverfahren

Prozess

SMT-Basisprozesskomponenten umfassen: Siebdruck (oder Dosieren), Platzierung (Aushärten), Reflow-Löten, Reinigung, Prüfung und Reparatur

1. Siebdruck: Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Kleber auf die PCB-Pads zu lecken, um das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.

2. Dispensing: Es ist, Kleber auf die feste Position der Leiterplatte zu tropfen, und seine Hauptfunktion ist es, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Kleber Spender, an der Spitze der SMT-Produktion Linie oder hinter der Prüfanlage.

3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenbefestigungskomponenten genau an die feste Position der Leiterplatte zu montieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

4. Aushärten: Seine Funktion besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenmontagekomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

5. Reflow-Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lotpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenmontagekomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

6. Reinigung: Seine Funktion ist es, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die schädlich für den menschlichen Körper auf der konfektionierte Leiterplatte Brett. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Ort darf nicht festgelegt werden, it may be onLinie or offLinie.

7. Inspektion: Seine Funktion ist, die Schweißenqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die verwendete Ausrüstung umfasst Lupe, Mikroskop, OnLinie-Tester (ICT), Flying Probe Tester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionstester usw. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden.

8. Nacharbeit: Seine Funktion besteht darin, die Leiterplatten zu überarbeiten, die Fehler nicht erkannt haben. Als Werkzeuge werden Lötkolben, Nacharbeitsstationen usw. verwendet, die an beliebiger Stelle in der Produktionslinie konfiguriert werden.

SMT-Patch-Prozess

Einseitige Montage

Eingehende Inspektion => Sieblötpaste (Punktkleber) => Patch => Trocknen (Aushärten) => Reflow Löten => Reinigung => Inspektion => Reparatur

Doppelseitige Montage

A: Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punkt SMD-Kleber) => B-seitige Sieblotpaste der SMD-Leiterplatte (Punkt SMD-Kleber) => SMD => Trocknen > Reflow-Löten. Es ist am besten, nur auf Seite B => Reinigung => Inspektion > Reparatur anzuwenden.

B: Eingehende Inspektion => Leiterplatten A-seitige Sieblötpaste (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => A-seitiges Reflow-Löten => Reinigung > Umschlag B-Seitenpunkt Leiterplatten Patchkleber => Patch => Aushärten > B-Oberflächenwellenlöten => Reinigung => Inspektion > Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich zum Reflow-Löten auf der A-Seite der Leiterplatte und zum Wellenlöten auf der B-Seite. In der SMD, die auf der B-Seite der Leiterplatte montiert ist, sollte dieser Prozess verwendet werden, wenn es nur SOT- oder SOIC (28)-Pins oder weniger gibt.

3. Einseitiges Mischverpackungsverfahren:

Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten => Reinigung => Plug-in => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeiten

4. Doppelseitiges Mischverpackungsverfahren:

A: Eingehende Inspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Flip Board > Seitenstecker der Leiterplatte A => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeit

Erst einfügen und später einfügen, geeignet für Situationen, in denen es mehr SMD-Komponenten als separate Komponenten gibt

B: Eingangskontrolle => Leiterplatten A-Seitensteckdose (Pin-Biegung) => FlipBrett => Leiterplattenkleber B-Seitensteckkleber => Patch => Aushärten > Flipboard => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Reparatur

Zuerst einfügen, dann einfügen, geeignet für die Situation, in der es mehr separate Komponenten als SMD-Komponenten gibt

C: Eingangskontrolle => Leiterplatte A-seitige Sieblötpaste => Patch => Trocknen => Reflow-Löten => Stecker, Stiftbiegen => Umsatz > Leiterplattenseite B-Punkt-Patchkleber > Patch => Aushärten > Flipping => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Nacharbeiten A-seitiger Mischbaugruppe, B-seitige Montage.

D: Eingangsinspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Flipboard => Leiterplatten A-Seiten-Sieblötpaste => Patch => A-Seiten-Reflow-Löten => Plug-In => Wellenlöten auf Seite B => Reinigung > Inspektion => Nacharbeit für gemischte Montage auf Seite A und Montage auf Seite B. Erst auf beiden Seiten des SMD kleben, Reflow-Löten, dann Einfügen, Wellenlöten E: Eingangskontrolle => B-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten ==Flip-Board => A-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte => SMD => Trocknen A-seitige Montage und B-seitige Mischmontage.

Fünf, beidseitige Montage

A: Eingehende Inspektion, PCB A Seitensieb-Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen (Aushärten), A Seite Reflow Löten, Reinigen, Flippen; PCB B Seite Sieb Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen, Reflow Löten (vorzugsweise nur für Seite B, Reinigung, Prüfung, Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich für die Kommissionierung, wenn große SMDs wie SPCC an beiden angeschlossen sind. Seiten der Leiterplatte.

B: Eingangsinspektion, PCB-A-Seitensieb-Lotpaste (Punkt-Patch-Kleber), Patch, Trocknen (Aushärten), A-Seitenreflow-Löten, Reinigen, Flippen; PCB B Seitenpunktkleber, Patch, Aushärtung, B-seitiges Wellenlöten, Reinigung, Inspektion, Nacharbeit) Dieser Prozess ist für Reflow auf der A-Seite der Leiterplatte geeignet.