PCBA-Technologie - Einführung und Vorsichtsmaßnahmen für die SMT-Patchverarbeitung

Die SMT-Chipverarbeitung ist ein Leiterplatte Schweißverarbeitungsfabrik. Zu den wichtigsten Produktionsanlagen gehören Druckmaschinen, Spender, SMT Bestückungsmaschinen, etc., halbautomatisch und vollautomatisch; SMT-Chip-Verarbeitung sollte auf Dinge achten, die während der Verarbeitung aufgetragen werden sollten Zur Lötpaste.

SMT-Chipverarbeitung ist eine PCB-Leiterplattenschweißverarbeitungsfabrik. Die Hauptproduktionsausrüstung umfasst Druckmaschinen, Spender, SMT-Platzierungsmaschinen usw., halbautomatisch und vollautomatisch; SMT-Chipverarbeitung sollte auf Dinge achten, die während der Verarbeitung angewendet werden sollten Wenn es um Lotpaste geht, muss die Bestückungsmaschinenausrüstung regelmäßig überprüft werden, und ich werde sie Ihnen als nächstes vorstellen.

1. Einführung in die SMT-Chipverarbeitung

1. SMT-Verarbeitung ist die Verarbeitungsproduktionslinie von Leiterplatte Motherboards. Ich glaube, viele Freunde wissen nicht unbedingt, was smt Verarbeitung ist. In der Tat, Die smt-Verarbeitung kennen wir gut: Leiterplatte Schweißverarbeitungsfabrik.

2. Die Hauptproduktionslinienausrüstung für die SMT-Chipverarbeitung umfasst Drucker, Spender, SMT-Halterungen, Reflow-Öfen und Wellenlötmaschinen. Zu den Hilfseinrichtungen gehören AOI-Prüfgeräte, Reparaturgeräte, Reinigungsgeräte, Trocknungsgeräte und Materiallagergeräte.

3. Die SMT-Chip-Verarbeitungsstraße kann je nach Automatisierungsgrad in automatische Produktionslinie und halbautomatische Produktionslinie unterteilt werden. Entsprechend dem Maßstab der Produktionslinie kann es in große, mittlere und kleine SMT-Chip-Verarbeitungslinien unterteilt werden.

4. Die halbautomatische SMT-Patch-Verarbeitungslinie bedeutet, dass die Hauptausrüstung zur SMT-Patch-Verarbeitung nicht angeschlossen oder nicht vollständig angeschlossen ist. Die SMT-Druckmaschine ist halbautomatisch und erfordert manuellen Druck oder manuelles Be- und Entladen von Leiterplatten.

Zweitens: SMT Patch Verarbeitung Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

1. Bei der SMT-Patch-Verarbeitung weiß jeder, dass Lötpaste grundsätzlich aufgetragen wird. Wenn die neu gekaufte Lotpaste nicht sofort aufgetragen wird, muss die SMT-Fabrik sie in einer Umgebung von 5-10 Grad lagern, um die Anwendung der Lotpaste nicht zu beeinträchtigen. In einer Null Grad Umgebung wird es nicht funktionieren, wenn es höher als 10 Grad ist.

2. Im Platzierungsprozess muss die Platzierungsmaschinenausrüstung regelmäßig überprüft werden. Wenn die SMT-Werksausrüstung altert oder einige Komponenten beschädigt sind, um sicherzustellen, dass die Platzierung nicht schief ist, muss die Ausrüstung im Falle eines hohen Dumpings rechtzeitig repariert oder durch neue Ausrüstung ersetzt werden. Nur so können die Produktionskosten gesenkt und die Produktionseffizienz verbessert werden.

3. Bei der SMT-Verarbeitung, wenn Sie die Qualität der PCBA-Verarbeitung und Löten, Sie müssen darauf achten, ob die Einstellung der technischen Parameter des Reflow-Lötprozesses vernünftiger ist. Wenn ein Problem mit der Parametereinstellung auftritt, SMT Patchlöten Die Qualität kann nicht garantiert werden. Daher, unter normalen Umständen, Die Ofentemperatur muss zweimal täglich geprüft werden, mindestens einmal. Nur durch kontinuierliche Verbesserung der Temperaturkurve und Einstellung der Temperaturkurve des Schweißprodukts kann die Qualität des verarbeiteten Produkts garantiert werden.