PCBA-Technologie - Vermeidung von Beschädigungen und Kollisionen von SMT-Komponenten

Mit der technologischen Entwicklung elektronischer Produkte, Stromkreise werden immer dichter, und die Anzahl der Komponenten auf einer einzelnen Platine steigt, und das Risiko von beschädigten Teilen wird entsprechend erhöht. In diesem Artikel, Es wird ausführlich erklärt, wie man den Betrieb im SMT-Verfahren um das Auftreten beschädigter Teile zu vermeiden.

Betriebsprobleme, die Kollisionen verursachen

Schaden-Schlagbruch während des Prozesses, Spannungsschaden

1 Unsachgemäße Einstellung der Fingerhut

Die Stütze im unmittelbaren Bereich wird zerstört, wenn die Biegespannung auf die Platzierung oder Prüfung aufgebracht wird.

Das Schadensmerkmal des Widerstands ist Bruch- oder Elektrodenschälen, und der Kondensator befindet sich im geneigten Rissmodus. Wenn es der erste Prozessteil ist, kann das Grabsteinphänomen des gebrochenen Teils nach Reflow gesehen werden.

2 Belastungsschäden

Schlechte Brettzuführung verursacht Verformung der Schiene (Kartenbrett) oder manuelle Biegung der Platte; Schlechte Saugdüse und falsche Höheneinstellung können Schäden am Bauteil verursachen.

Das typische Merkmal der Beschädigung ist frontaler Bruch, und der Bruch wird normalerweise nach dem Passieren des Ofens getrennt; Wenn es sich um Seitenschäden handelt, wird die abgeschrägte Neigung meist abgeschnitten. Unter dieser Bedingung kann die Lage des Aufprallpunktes deutlich unterschieden werden.

Betriebsprobleme, die Kollisionen verursachen 2.

Schäden nach SMT-Prozessbruch,

Belastungsschäden, Schichtpeeling (thermischer Schock)

1 Schlagbruch

Im Allgemeinen ist es schwierig, den Aufprallpunkt bei einem seitlichen Aufprall zu bestimmen, da das PAD normalerweise abgezogen ist (Widerstand) oder die Elektrode des Teils gebrochen ist (Kapazität); Während der Aufprallpunkt im Längsschlagteil leichter zu identifizieren ist, und das PAD im Allgemeinen nicht beschädigt ist, aber die Teile können offensichtliche Mängel sehen. Hörner.

2 Belastungsschäden

Schäden durch Druck und Biegung aufgrund des Faltens der Kante der Platte, der Prüfvorrichtung, der Platzierung des Wagens usw. Diese Art von Beschädigung tritt normalerweise in Form eines geneigten Risses auf.

3-Lagen-Peeling

SMT-Schweißen wird durch unsachgemäße Reparatur verursacht. Typische Merkmale sind gebranntes schwarzes FLUX in der Nähe des Teils, raue Oberflächenverfärbung, layer peeling (capacitance), Schälen der Zeichenoberfläche, etc.

So beginnen Sie mit der Analyse beschädigter Teile

1 Entsprechend dem Punkt der Wirkungsanalyse

Das Vorhandensein oder Fehlen eines Aufprallpunktes ist kein absoluter Analyse- und Beurteilungsfaktor, aber normalerweise liefern Standort, Richtung und Schadensgrad des Aufprallpunktes viele Analyseinformationen.

a. Die gerade Schlagkraft verursacht normalerweise Schäden an der Leiterplatte, und offensichtliche Schadensfehler können an den Komponenten gesehen werden.

b. Parallele Aufprallkraft verursacht direkt Schäden am Teil aufgrund von Bruch und fehlenden Ecken, aber weil die Richtung des Drehmoments nicht groß ist, verursacht sie keine ernsthaften Schäden am PAD die meiste Zeit.

2Entsprechend der Rissform

a. Delaminationsrisse: Die meisten Ursachen der Delamination sind auf Wärmeschock zurückzuführen, aber ein Teil der Ursache ist ein schlechter SMT-Komponentenherstellungsprozess, da die Schicht-zu-Schicht-Bindungs- und Backprozessfehler Delamination nach Reflow verursachen.

b. Schräge Risse: Aufgrund der Biegespannung, die einen Drehpunkt am unteren Teil des Teils bildet, erzeugen die festen Lötstellen das schräge Oberflächenphänomen des Bruchs am Elektrodenende, insbesondere die großformatigen Bauteile senkrecht zur Spannungsrichtung sind am stärksten gebrochen.

c. Radiale Risse: Radiale Risse haben im Allgemeinen Schlagpunkte zu folgen, die meist durch Punktdruck verursacht werden, wie Fingerhut, Saugdüse, Prüfvorrichtung usw.

d. Vollständiger Bruch: Vollständiger Bruch ist der schwerwiegendste Ausfallmodus, und er wird oft von PCB-Schäden begleitet. Es wird normalerweise durch seitlichen Aufprall oder Kondensatorrisse verursacht, die das Gerät ausbrennen lassen.

3 Entsprechend der Verschiebung der Teile

Wenn das Teil Längsrisse hat oder der Reflow erhitzt, aber nicht gebrochen wird, ist es sehr wahrscheinlich, dass nur die Risse gesehen werden, aber es gibt keine Trennung, die Inspektionsprobleme verursachen wird. Die Risse, die vor dem Reflow entstanden sind, werden durch die Zugkraft des Schmelzens des Lots auseinandergezogen, und es werden Grabsteine auf den gebrochenen Teilen auch während des Rückprozesses vorhanden sein. Die meisten Ursachen sind Schäden an den Bauteilen im ersten Prozess, Biegebeanspruchungen oder unsachgemäße Einstellung der Auswerferstifte im zweiten Prozess. Natürlich können Risse, die durch Schneiden und Verpacken in der Bauteilherstellung verursacht werden, auch durch Hitze nach dem Reflow gebrochen werden.

Die Ursache des Problems in der Produktion und

Lösung

1 Lagerhaltung

Problem 1: Das eingehende Material ist schlecht, und die eingehende Verpackungsmethode ist unzumutbar.

Lösung: Bitten Sie den Lieferanten, die Verpackungsmethode zu verbessern.

Frage 2: Die Temperatur und Luftfeuchtigkeit des Lagers entsprechen nicht dem Standard.

Lösung: Der Lagerleiter prüft regelmäßig, ob Diermometer und Hygrometer im Spezifikationsbereich liegen.

Frage 3: Die Lagerung und Verpackung ist unzumutbar.

Lösung: Strenge und professionelle Lager- und Stapelmethoden verhindern, dass die Verpackungsmethode Teile verformt, kriecht und beschädigt.

2 Materialvorbereitungsraum

Frage 1: Beim Transport von Materialien aus dem Lager können Teile durch Stürze und Aufprall beschädigt werden.

Lösung: Fügen Sie ein Schutzgeländer in das Materialregal ein.

Frage 2: Wenn die Verpackungsmethode geändert wird, werden die Teile aufgrund der falschen Aktionsmethode beschädigt.

Lösung: Standardisierung des Betriebs.

Frage 3: Die Vakuumverpackung von feuchtigkeitsempfindlichen Teilen ist beschädigt und verursacht Luftleckagen usw.

Lösung: Nach dem Backen online gehen oder Vakuumverpackung nach dem Backen usw.

3SMT Produktionslinie Kommissionierung

Frage 1: Beim Transfer von Materialien aus dem Vorbereitungsraum kann es zu Schäden an Teilen wie Stürzen und Stößen kommen.

Lösung: Fügen Sie Schutzgeländer etc. zum Materialregal hinzu.

Problem 2: Beim Empfang von Materialien oder Schneidmaterialien werden die Teile beschädigt.

Lösung: Verwenden Sie die richtigen Methoden und Werkzeuge.

4 in das Brett

Problem: Die Leiterplatte wird gebogen und verformt, wenn sie nicht parallel in das Magazin eintritt.

Lösung: Wenn Sie die Platine installieren, installieren Sie die Platine parallel, um Kollisionen zwischen Platine und Magazin zu vermeiden.

5GKG Druck, CP Platzierung

Problem: Die obere Pin-Einstellung in der Maschine ist falsch, was dazu führt, dass das Rückenschweißen ausgeschlagen wird.

Lösung:

1. Die vom Bediener erstellte obere Pinkarte kann nur nach Bestätigung durch ME verwendet werden.

2. IPQA überprüfen, ob der obere Stift mit dem oberen Stiftdiagramm übereinstimmt, bevor Sie die Linie öffnen

Frage 1: Die Höheneinstellung in Teiledaten ist kleiner als die Höhe des Teilekörpers, und das Teil wird zerquetscht, wenn das Teil platziert wird.

Lösung: Die Höhe der Teiledaten sollte größer oder gleich der Höhe des Teilekörpers sein.

Frage 2: Die obere Stifthöhe ist anormal.

Lösung: Vereinheitlichen Sie die Höhe des oberen Stifts. Es muss nach der Einstellung gemessen werden.

7Reflow

Problem: Wenn der LOADER vor dem AOI voll ist, oder der Spurnotschalter gedrückt wird, oder der Spursensor ausfällt, fließt die Frontplatte nicht nach unten, nachdem der Reflow-Ofen entladen wurde, und die Platte, die durch den Reflow-Ofen geht, fließt weiter nach unten, wodurch die Rückplatte die Frontplatte trifft.

Lösung:

1. Verbesserung der Erkennungsgeschwindigkeit von AOI;

2. The SMT-Produktionslinie arrangiert Personal in der Nähe dieser Station, um auf den Summeralarm zu achten und sicherzustellen, dass das Board vor der Kollision herausgenommen wird.