PCBA-Technologie - Über SMT Chip Verarbeitung chemische Ätzvorlage

Chemisch geätzt SMT Patch Verarbeitung Vorlage ist der primäre Typ der Vorlage international. Sie haben die niedrigsten Kosten und den schnellsten Umsatz. Die chemisch geätzte Edelstahlschablone wird durch Aufbringen eines Korrosionsschutzmittels auf die Metallfolie hergestellt, Positionieren des lichtempfindlichen Objekts mit einem Stift, um das Muster auf beiden Seiten der Metallfolie freizulegen, und dann mit der beidseitigen Technologie die Metallfolie von beiden Seiten korrodieren. Weil die Technologie doppelseitig ist, das ätzende Mittel dringt in die Löcher ein, oder Öffnungen, die im Metall vorkommen, nicht nur von der Ober- und Unterseite, aber auch horizontal korrodiert. Die inhärente Eigenschaft dieser Fähigkeit ist, eine Klinge zu bilden, oder Sanduhrform. Wenn die Entfernung unter 0 liegt.020", Diese Form hat eine Chance, die Lötpaste zu stoppen. Dieser Defekt kann durch eine verbesserte Technik namens Elektropolieren reduziert werden.

Eine Stepdown- oder Dual-Level-Schablone kann grob durch chemische Ätztechniken hergestellt werden. Diese Technik reduziert die Zinnmenge in den ausgewählten Bauteilen, indem nach unten abgestufte Löcher gebildet werden. Zum Beispiel, in der gleichen Charakterisierung, einige 0.050"~0.025" Abstandskomponenten (eine Schablone mit einer Dicke von 0.007" ist im Allgemeinen notwendig) und ein paar QFP (quad flat pack) Abstände 0.020" zusammen, um die Menge der Lötpaste in QFP zu reduzieren, kann diese 0.007" Dickenschablone eine 0.005" Dicke abwärts Schrittfläche produzieren. Die Abwärtsstufen befinden sich normalerweise auf der Schaber-Oberfläche der Schablone, da die trockene Oberfläche der Schablone auf der gesamten Platte sein muss. Trotzdem wird empfohlen, mindestens 0,100" zwischen dem QFP und den umliegenden Komponenten bereitzustellen, damit die Rakel die Lötpaste vollständig in zwei Ebenen der Schablone verteilen kann.

Die chemisch geätzte Vorlage ist auch hinsichtlich des halb geätzten Fiduzial und des Titels des Untertitels optimal.. Die Befestigungspunkte, die für die Ausrichtung des visuellen Systems des Druckers verwendet werden, können halb geätzt und dann mit schwarzem Harz gefüllt werden, um dem visuellen System einen Kontrast zur geschmierten Metallszene zu geben, der leicht vom visuellen System erkannt werden kann. Der Beschriftungsblock mit der Teilenummer, Herstellungsdatum und andere relevante Informationen können auch halbgeätzt werden SMT-Vorlage zur Identifizierung. Beide Fähigkeiten werden vervollständigt, indem nur die Hälfte der beiden Seiten entwickelt wird.

Beschränkungen des chemischen Ätzes. Neben dem Defekt der Klingenkante hat die chemisch korrodierte Schablone eine weitere Einschränkung: das Seitenverhältnis. Kurz gesagt, dieses Verhältnis begrenzt die kleinste Lochöffnung, die entsprechend der vorhandenen Metalldicke geätzt werden kann. Typischerweise wird für eine chemisch geätzte Schablone das Seitenverhältnis als 1.5:1 definiert. Daher ist für eine Schablone mit einer Dicke von 0.006 die kleinste Öffnung 0.009" (0.006"x1.5=0.009"). Im Gegensatz dazu beträgt bei elektrogeformten und lasergeschnittenen Schablonen das Seitenverhältnis 1:1, d.h. 0.006" Öffnungen können auf einer Schablone mit einer Dicke von 0.006" mit jeder Technik erzeugt werden.

Elektropolieren ist eine elektrolytische Back-End-Technologie, die die Lochwand "poliert", was zu verringerter Oberflächenreibung, ausgezeichneter Lötpastenfreisetzung und allgemeiner Reduktion führt. Es kann auch die Reinigung der unteren Oberfläche der Schablone erheblich reduzieren. Elektropolieren wird erreicht, indem eine Metallfolie an der Elektrode befestigt und in ein Säurebad getaucht wird. Der Strom bewirkt, dass das Korrosiv die rauere Oberfläche des Lochs korrodiert, und die Wirkung auf die Lochwand ist größer als die Wirkung auf die oberen und unteren Oberflächen der Metallfolie, was zu einem "Poliereffekt" führt. Bevor das Korrosionsmittel auf die Ober- und Unterseite einwirkt, wird die Metallfolie entfernt. Auf diese Weise wird die Oberfläche der SMT-Lochwand poliert, so dass die Lötpaste effektiv durch die Rakel auf die Oberfläche der Schablone gerollt (anstatt gedrückt) wird und das Loch ausfüllt.

Eine weitere Technik zur Verbesserung der Lötpastenfreisetzung für Entfernungen unter 0.020" sind Trapezschnittöffnungen (TSA).

Trapezoid face section (TSA) is an opening whose contact surface (or bottom surface) of the template is 0.001~0.002" larger than the size of the scraper surface (or top surface). Trapezgesichtsschnitt kann auf zwei Arten abgeschlossen werden: durch gezielte Retusche von Sonderbauteilen, Das ist, Die Kontaktfläche des beidseitig sich entwickelnden Objekts ist größer als die Abstreiffläche; Möglicherweise können alle trapezförmigen Querschnittschablonen durch Änderung der Druckeinstellungen der Ober- und Unterseite des Korrosionssprays erzeugt werden. Nach dem Elektropolieren, Die geometrische Form der Wand ermöglicht das Lösen von Lötpaste mit einem Abstand von weniger als 0.020". Darüber hinaus, Die resultierende Lötpastensammlung ist eine trapezförmige "Ziegelform", die stabile Platzierung von SMT-Komponenten und weniger Lötbrücken.