PCBA-Technologie - Über SMT Patch Processing und Lotpastendruck

Lötpastendruck ist ein Schlüsselprozess bei der Herstellung von SMT-Chipverarbeitungsanlagen, was die Schweißqualität beeinträchtigt Leiterplattenmontage. Dieser Artikel analysiert viele Elemente der Lötpastendruckfähigkeiten, die die Druckqualität beeinflussen, analysiert seine Zusammensetzung und Mechanismus, und bietet Lösungen für diese Elemente.

Mit der schnellen Entwicklung der Komponentenverpackung sind immer mehr PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005 Widerstandskapazitanzkomponenten verschwunden und populär geworden, und die detaillierten Platzierungsfähigkeiten haben sich auch schnell geöffnet. Im Prozess des Verbrauchs werden der Einfluss und das Färben des Lotpastendrucks auf den gesamten Verbrauchsprozess unter Ingenieuren immer beliebter. Im Beruf erkennt das Unternehmen auch allgemein das gute Löten an, und die Qualität des Produkts ist immer robust, und das Wichtigste ist der Druck von Lötpaste. Longhua SMT-Chipverarbeitung und -Verbrauch müssen nicht nur dominieren und Lötpastendruckfähigkeiten verwenden, sondern müssen auch in der Lage sein, die schwierigen Hinweise während des Prozesses zu analysieren und die Reformation auf die Verbraucherrealität anzuwenden.

1. Geschicklichkeitskontrolle des Lötpastendruckverfahrens

Lötpastendruck ist ein sehr technischer Prozess, der viele technische Parameter beinhaltet, und die falsche Einstellung jedes Parameters hat einen großen Einfluss auf die Qualität des Platzierungsprodukts.

1. Viskosität der Lotpaste

Die Viskosität der Lotpaste ist der wichtigste Faktor, der die Druckfunktion beeinflusst. Wenn die Viskosität zu groß ist, kann die Lotpaste nicht leicht durch die Öffnungen der Schablone passieren, die gedruckten Linien sind unvollständig, die Viskosität ist zu niedrig, einfacher Fluss und Kantenkollaps, Einfluss? Was ist das Natriumsthrombad? Die Viskosität der Lotpaste kann mit einem genauen Viskosimeter gemessen werden. Was ist, wenn das Unternehmen importierte Produkte in der Praxis kauft?

(1) Bei der Rückkehr zur Raumtemperatur von 0 Grad Celsius müssen die Versiegelung und die Zeit sichergestellt werden;

(2) Die beste Verwendung des speziellen Mischers zum Mischen;

((3)) Der Ausgang ist klein, und die Lötpaste wird wiederholt verwendet. Es ist notwendig, strenge Standards zu formulieren, und die Verwendung von Lötpaste außerhalb des Standards muss strikt gestoppt werden.

2. Tackiness of Lotpaste

Die Viskosität der Lötpaste ist nicht gut, und die Lötpaste wird während des Drucks nicht auf der Schablone wälzen. Das direkte Ergebnis ist, dass die Lötpaste die Schablonenöffnung nicht vollständig ausfüllen kann und die Zusammensetzung der Lötpaste nicht ausreicht. Die Viskosität der Lötpaste für die Nanshan SMT-Chipverarbeitung ist zu groß, was dazu führt, dass die Lötpaste an der Wand des Schablonenlochs hängt und verhindert, dass alles auf dem Pad gedruckt wird. Die Auswahl der Viskosität der Lotpaste erfordert im Allgemeinen, dass ihre Selbstklebefähigkeit größer ist als ihre Fähigkeit, sich mit der Schablone zu verbinden, und ihre Haftung an der Schablonenlochwand ist geringer als ihre Haftung an dem Pad.

3. Die Gleichmäßigkeit und Größe der Lötpastenpartikel

Die Partikelform, der Durchmesser und die Symmetrie der Lötpaste beeinflussen auch das Druckergebnis. Die Druckeigenschaften von 3#, 4#, 5#-Lötpaste, die von 01005-Werkzeugen in den letzten Berufen ausgegeben wurde, sind wirklich viel Forschung. Der Autor ist der Meinung, dass für die Lötpartikel einer Art von Lötpaste der Durchmesser des größten Partikels in der typischen Grenze etwa 1/5 des Schablonenöffnungsstandards beträgt, und der gewünschte Druck durch Auswahl einer Maschenplatte erreicht werden kann, die für Dicke und Geschicklichkeit geeignet ist. Die gleichen allgemeinen kleinen Partikel der Lötpaste haben eine sehr gute Lötpastendruckfarbigkeit, aber raue Kanten werden erzeugt, und die Chance, durch oxidiertes Wasser ruhig und sicher zu sein, ist auch hoch. In der Regel wird dabei der Pin-Blockierabstand als ernsthafter Auswahlfaktor herangezogen und Ergebnisse und Preise aufeinander abgestimmt.

Zweitens, die Elemente der Lötpaste

Lötpaste ist viel unordentlicher als reine Zinn-Blei-Legierung, und seine Hauptkomponenten sind wie folgt: Lötlegierungspartikel, Flussmittel, Rheologiemodifikator, Viskositätskontrollmittel, Lösungsmittel usw. Tatsächlich müssen wir die relevanten Faktoren erfassen und verschiedene Arten von Lötpaste wählen; Gemeinsam müssen wir auch große Hersteller mit perfekten Produktprozessfähigkeiten und stabiler Qualität wählen. Generell sollten bei der Auswahl der Lötpaste folgende Elemente beachtet werden:

Drei, die Elemente der Vorlage

1. Information und Gravur der Schablone

Im Allgemeinen werden chemisches Ätzen und Laserschneiden verwendet. Bei hochpräzisen Sieben sollte Laserschneiden verwendet werden, da die Wände der lasergeschnittenen Löcher gerade sind, eine kleine Rauheit (weniger als 3μm) haben und eine Verjüngung aufweisen. Einige Leute haben bereits getestet und bewiesen, dass die 01005-Ausrüstung in der Größe der Salzkörner höhere Präzisionsanforderungen für den Lotpastendruck hat. Laserschneiden ist nicht mehr zufriedenstellend. Eine spezielle Galvanik, auch Galvanik genannt, ist erforderlich.

2. Einige der SMT-Schablonen beziehen sich auf Lotpastendruck

(1) Abmessungen der Öffnungen: Die Form der Öffnungen auf der Schablone und die Form der Pads auf der Leiterplatte sind sehr wichtig für den Feindruck von Lötpaste. In der Nanshan SMT-Patchverarbeitung können High-End-Platzierungsmaschinen den Platzierungsdruck genau steuern, und die Absicht umfasst auch den Versuch, das Lotpastenbild nicht zu kneten und zu beschädigen, um Brückenbildung und Spritzern im Reflow zu vermeiden. Die Öffnung auf der Schablone wird hauptsächlich durch die Größe des entsprechenden Pads auf der Leiterplatte bestimmt. Im Allgemeinen sollte die Öffnung auf der Schablone 10% kleiner sein als das entsprechende Pad. In der Praxis haben viele Unternehmen bei der Herstellung von Schablonen ein 1:1-Verhältnis von Öffnungen und Pads eingeführt. Es gibt viele Schweißtechniken für Kleinserien und verschiedene Produktionsarten. Der Autor hat viele QFN-Geräte getestet und geschweißt. Die Methode der Punktlötpaste und die Menge der Lötpaste an jedem Punkt streng kontrollieren, aber egal, wie die Reflow-Temperatur eingestellt wird, verwenden Sie X-RAY, um zu erkennen, es gibt mehr oder weniger Lötkugeln an der Unterseite der Ausrüstung. Entsprechend der tatsächlichen Situation gibt es keine Bedingung, um die Netzplatte herzustellen, und schließlich hat die Methode, die Kugel mit der Ausrüstung zu pflanzen, einen besseren Schweißeffekt erzielt, aber dies ist auch mit den besonderen Bedingungen zufrieden und kann nur in einer kleinen Charge der Produktion verwendet werden. SMT-Druckfähigkeiten – wie man Lötpastendruck macht (2)

(2) Die Dicke der Schablone: Die Dicke der Schablone und die Größe der Öffnung haben eine große Beziehung zum Druck der Lötpaste und dem anschließenden Reflow-Löten. Insbesondere gilt, je dünner die Dicke, desto größer die Öffnung, die für die Freisetzung der Lötpaste förderlicher ist. Es hat sich gezeigt, dass eine hervorragende Druckqualität erfordert, dass das Verhältnis der Öffnungsgröße zur Dicke der Schablone größer als 1,5 ist. Andernfalls ist der Lotpastendruck nicht vollständig. Verwenden Sie unter normalen Umständen für den Bleiabstand von 0,3,0,4 mm einen Bildschirm mit einer Dicke von 0,12,0,15 mm und verwenden Sie einen Bildschirm mit einer Dicke von 0,1 mm für den Abstand unter 0,3.

(3) SMT-Schablone Öffnungsrichtung und Abmessungen: Die Freigabe der Lötpaste in Längsrichtung des PCB-Pads und die Druckrichtung sind die gleichen, und der Druckeffekt ist besser als wenn die beiden Richtungen gerade sind. Spezifische Schablonenzeichnungsfähigkeiten können gemäß Tabelle 2 implementiert werden.