PCBA-Technologie - Nachteile der Handhabung und Bedruckung von SMT Lötpaste

Um die Qualität des Aussehens von SMT-Platzierungsprodukte, Es ist notwendig, die Schlüsselelemente in jedem Glied der Produktion zu analysieren und zu diskutieren, und nützliche Steuerungsmethoden für die SMT-Platzierungsverarbeitung zu formulieren. Als Schlüsselprozess, Lötpastendruck ist das Wichtigste. Solange die entsprechenden Parameter erstellt und die Regeln zwischen ihnen verstanden werden, hochwertige Lötpastendruckqualität kann erhalten werden.

Fertigkeitskontrolle beim Auftragen von Lötpaste

1. Vor der Produktion verwendet der Bediener spezielle Ausrüstung, um die Lotpaste zu mischen, um sie gleichmäßig zu machen, und es ist am besten, einen Viskositätsprüfer zu verwenden oder qualitativ, um die Viskosität der Lotpaste rechtzeitig zu prüfen;

2. Während des Produktionsprozesses wird 100% Inspektion der Lötpastendruckqualität durchgeführt. Der Hauptinhalt ist, ob das Lotpastenmuster intakt ist, ob die Dicke gleichmäßig ist und ob die Lotpaste scharf aussieht;

3. Verwenden Sie unbedingt die Lötpaste Longhua SMT-Chip Verarbeitung innerhalb der Nutzungsdauer. Die Suri Lotpaste sollte im Kühlschrank aufbewahrt werden. Es muss bei Raumtemperatur für mehr als sechs Stunden vor Gebrauch platziert werden, und dann kann die Abdeckung geöffnet und verwendet werden. Die verwendete Lotpaste wird allein gelagert. Bei der Wiederverwendung muss festgestellt werden, ob die Qualität qualifiziert ist;

4. Nach dem Drucktest oder Druckfehler muss die Lötpaste auf der Leiterplatte vollständig gereinigt und mit Ultraschallreinigungsgeräten getrocknet werden, um Lötkugeln nach Reflow zu vermeiden, die durch die Restlötpaste auf der Platte verursacht werden, wenn sie wieder verwendet wird;

5. Nachdem die erste Druckplatte im Dienst gedruckt wird oder die Ausrüstung am selben Tag eingestellt wird, sollte die Lotpastendicke-Prüfvorrichtung verwendet werden, um die Dicke des Lotpastendrucks zu messen., Die Dicke der Lötpaste muss zwischen -10% und +15% der Dicke der Schablone liegen;

6. Reinigen Sie die Vorlage entsprechend den Qualifikationsanforderungen, nachdem die Arbeit an der Schicht abgeschlossen ist.

Metallgehalt der Lotpaste

Der Metallgehalt in der Lotpaste bestimmt die Dicke des Lots nach dem Löten. Mit der Erhöhung des Prozentsatzes des Metallgehalts wird auch die Dicke des Lots für die SMT-Patchbearbeitung erhöht. Aber bei einer gegebenen Viskosität steigt mit der Zugabe von Metallgehalt die Überbrückungstendenz des Lots entsprechend an.

Nach dem Reflow-Löten müssen die Gerätestifte fest verschweißt werden, mit vollem Lötvolumen, Schmierung und einer 1/3 bis 2/3 Höhenerhöhung in Richtung des Endes der Ausrüstung (Widerstandsbehältermaterial). Um den Bedarf an Lötpaste in den Lötstellen zu decken, wird in der Regel eine Lötpaste mit einem Metallgehalt von 85% bis 92% ausgewählt. Lötpastenhersteller kontrollieren in der Regel den Metallgehalt bei 89% oder 90%, was einen sehr guten Anwendungseffekt hat.

2. Gemeinsame Druckfehler und Lösungen für Patch-Verarbeitung

Lötpastendruck ist eine sehr chaotische Fähigkeit. Sie wird nicht nur durch Daten beeinflusst, sondern auch direkt mit Geräten und Parametern in Verbindung gebracht. Nach der Kontrolle jedes subtilen Gliedes im Druckprozess kann gesagt werden, dass die Details den Sieg oder die Niederlage bestimmen, um das Drucken zu vermeiden. Die Mängel, die häufig auftreten, sind im Folgenden eine kurze Analyse der häufigsten Mängel, die beim Drucken von Lötpasten auftreten und der entsprechenden Vermeidung oder Lösungen.

1. Die Lotpaste ist zu dünn. Der Grund:

1. Die Schablone ist zu dünn;

2. Der Kratzerdruck ist zu groß;

3. Die Lotpaste hat eine schlechte Fließfähigkeit.

Vermeidung oder Lösung: Wählen Sie eine Vorlage mit einer geeigneten Dicke; Wählen Sie eine Lotpaste mit einer geeigneten Partikelgröße und Viskosität; Verringern Sie den Druck der Rakel.

Zweitens, ziehe die Spitze.

Das Schärfen ist die Lötpaste auf dem Pad nach dem Drucken. Ursache kann der Spalt der Rakel sein oder die Viskosität der Lötpaste zu hoch ist.

Vermeidung oder Lösung: SMT-Patch-Verarbeitung passt den Spalt des Abstreifers richtig an oder wählt eine Lotpaste mit einer geeigneten Viskosität.

3. Nach dem Drucken ist die Dicke der Lötpaste auf den Pads nicht die gleiche, der Grund:

1. Die Vorlage ist nicht parallel zur Leiterplatte;

2. Die Lotpaste wird nicht gleichmäßig gemischt, was zu verschiedenen Partikelgrößen führt.

Vermeidung oder Lösung: Passen Sie die relative Position der Vorlage und der Leiterplatte an; Mischen Sie die Lotpaste vor dem Drucken ausreichend.

Viertens, fallen. Nach dem Drucken sinkt die Lotpaste an beiden Enden des Tampons ab. Der Grund:

1. Der Kratzerdruck ist zu groß;

2. Die Positionierung der Leiterplatte ist nicht fest;

3. Die Viskosität oder der Metallgehalt der Lötpaste ist zu niedrig.

Vermeidung oder Lösung: justieren Sie den Druck; die Leiterplatte von Anfang an fixieren; Wählen Sie die Lotpaste mit geeigneter Viskosität aus.

Fünftens, die Dicke ist nicht gleich. An den Rändern und an der Außenseite befinden sich Grate, die durch die geringe Viskosität der Lötpaste und die raue Wand der Schablonenöffnung verursacht werden können.

Vermeidung oder Lösung: Wählen Sie eine Lotpaste mit einer etwas höheren Viskosität; Überprüfen Sie vor dem Drucken die Ätzqualität der Schablonenöffnung.

Sechste, der Druck ist nicht abgeschlossen. Unvollständiger Druck bedeutet, dass keine Lötpaste auf der PCB-Pads. Der Grund kann sein:

1. Die Öffnung ist blockiert oder etwas Lötpaste klebt an der Unterseite der Schablone;

2. Die Viskosität der Lötpaste ist zu klein;

3. Es gibt große Metallpulverpartikel in der Lötpaste;

4. Der Abstreifer ist abgenutzt.