PCBA-Technologie - SMT Chip Processing Reflow Löten verursacht Hohlräume

SMT-Chipverarbeitung Reflow-Löten causes voids

Dieser Artikel stellt hauptsächlich die Ursachen von Hohlräumen und Rissen vor, die durch SMT-Chip-Verarbeitung Reflow-Löten verursacht werden

Es ist unvermeidlich, dass verschiedene schlechte Phänomene im Prozess der SMT Patch Verarbeitung auftreten. Um diese Fehler zu lösen, müssen wir die Gründe für die unerwünschten Phänomene analysieren. Die Gründe für Hohlräume und Risse, die durch Reflow-Löten in der SMT-Patch-Verarbeitung verursacht werden, umfassen hauptsächlich folgende Faktoren:

SMT Chip Processing Reflow Löten verursacht Hohlräume und Risse

1. Schlechte Penetration zwischen Leiterplattenlöten Leiterplatte und Bauteilelektrode.

2. Die Lotpaste wird nicht wie erforderlich kontrolliert.

3. Die Ausdehnungskoeffizienten der Schweiß- und Elektrodenmaterialien stimmen nicht überein, und die Lötstellen sind während der Erstarrung instabil.

4. Die Einstellung der Reflow-Löttemperaturkurve kann die organischen Flüchtigkeiten und das Wasser in der Lötpaste nicht verflüchtigen und dann den Reflow-Bereich betreten.

Das Problem mit bleifreiem Lot ist hohe Temperatur, hohe Oberflächenspannung und hohe Viskosität. Die Zunahme der Oberflächenspannung erschwert zwangsläufig das Entweichen des Gases während der Abkühlphase, und es ist schwierig für das Gas zu entweichen, wodurch der Anteil der Hohlräume erhöht wird. Daher wird es bei der SMT-Chipverarbeitung mehr Löcher und Hohlräume in den bleifreien Lötstellen geben.

Da die Temperatur des bleifreien SMT-Lötens höher ist als die des bleifreien Lötens, insbesondere für große, mehrschichtige Platinen und Komponenten mit hoher Wärmekapazität, erreicht die Spitzentemperatur normalerweise etwa 260°C, und der Temperaturunterschied zwischen den beiden ist relativ groß. Abkühlen und auf Raumtemperatur erstarren. Daher ist auch die Belastung bleifreier Lötstellen höher. Gekoppelt mit mehr IMC ist der Wärmeausdehnungskoeffizient von IMC relativ groß, und es ist leicht, unter Hochtemperaturarbeit oder starkem mechanischen Schock zu knacken.

SMT Chip Processing Reflow Löten verursacht Hohlräume und Risse

QFP-, CHIP- und BGA-Lötöcher und die Löcher, die in der Lötschnittstelle verteilt sind, beeinflussen die Verbindungsfestigkeit von PCBA-Komponenten. Lötstellenrisse von SOJ-Stiften, BGA-Kugel- und Scheibenschnittstellenfehler, Lötstellenrisse und Lötstellenrisse beeinflussen die langfristige Zuverlässigkeit von PCBA-Produkten.

Das andere ist das Loch oder Mikroloch an der Schweißnahtschnittstelle. Die Löcher sind so klein, dass sie nur mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) zu sehen sind. Die Lage und Verteilung der Hohlräume kann eine mögliche Ursache für elektrischen Verbindungsausfall sein. Insbesondere die hohle Messung von Leistungskomponenten erhöht den thermischen Widerstand und verursacht Fehlfunktionen.

Studies have shown that the cavities (micropores) at the welding interface are mainly caused by the high solubility of copper. Durch den hohen Schmelzpunkt von bleifreiem Löt und Hochzinnlöt, die Kupferauflösungsrate in SMT bleifreies Löten ist viel höher als beim SN-PB Löten. Die hohe Löslichkeit von Kupfer in bleifreiem Lot bildet "Löcher" an der Kupfer-Löt-Schnittstelle, die im Laufe der Zeit die Zuverlässigkeit von Lötstellen schwächen kann.