PCBA-Technologie - Qualitätskontrolle der SMT-Chipverarbeitung

1. SMT Patch assembly
The details of the systematic Qualitätskontrolle of solder paste printing and reflow soldering temperature control in SMT-Chipverarbeitung sind Schlüsselknoten in der PCBA-Herstellungsverfahren. Zur gleichen Zeit, Zum Bedrucken von hochpräzisen Leiterplatten mit speziellen und komplexen Prozessen, Laserschableinen müssen entsprechend den spezifischen Bedingungen verwendet werden, um höhere Qualitäts- und Verarbeitungsanforderungen zu erfüllen. Entsprechend den Anforderungen der Leiterplattenherstellung und den Produkteigenschaften des Kunden, Einige müssen möglicherweise U-förmige Löcher vergrößern oder Stahlgitterlöcher reduzieren. Das Stahlgewebe muss entsprechend den Anforderungen der PCBA-Verarbeitungstechnologie verarbeitet werden.
Unter ihnen, Die Temperaturregelgenauigkeit des Reflow-Ofens ist sehr wichtig für die Benetzung der Lötpaste und die Festigkeit des Schablonenschweißens, und kann entsprechend der normalen SOP-Betriebsführung justiert werden. Zur Minimierung der Qualitätsfehler der PCBA Patch Verarbeitung im SMT Link.
Darüber hinaus, Die strikte Implementierung des AOI-Tests kann die durch menschliche Faktoren verursachten Defekte erheblich reduzieren.

2, DIP plug-in post welding
DIP plug-in post soldering is the most important and final process in the circuit board processing stage. Im Prozess des DIP Plug-in Nachschweißens, Die Berücksichtigung der Ofenvorrichtung für Wellenlöten ist sehr wichtig. Wie man die Ofenvorrichtung verwendet, um die Ausbeuterate stark zu erhöhen, Reduzierung der Lötfehler wie kontinuierliches Zinn, kleine Dose, und Zinnmangel, und entsprechend den verschiedenen Anforderungen der Kunden Der Prozess erreicht technologische Aufrüstung.
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3, test and program firing
The manufacturability report is an evaluation work that we should do before the entire production after receiving the customer’s production contract. Im vorherigen DFM-Bericht, Wir können dem Kunden einige Vorschläge vor der PCB-Verarbeitung zur Verfügung stellen. Zum Beispiel, set up some key test points on the PCB (test point) for the key test of the continuity and connectivity of the circuit after the PCB soldering test and the subsequent PCBA processing. Wenn die Bedingungen es zulassen, Sie können mit dem Kunden kommunizieren, um das Back-End-Programm bereitzustellen, und dann das PCBA-Programm über den Brenner in den Kern Master IC brennen. Auf diese Weise, Die Leiterplatte kann durch Touch-Aktion präziser getestet werden, so dass die Integrität der gesamten Leiterplatte kann geprüft und geprüft werden, und defekte Produkte können rechtzeitig gefunden werden.

4, PCBA manufacturing test
In addition, Viele Kunden, die PCBA-Verarbeitungsdienstleistungen aus einer Hand suchen, haben auch Anforderungen an PCBA-Backend-Tests. The content of this kind of test generally includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfung, Fallprüfung, etc.