PCBA-Technologie - Prozessgrundlagen der SMT Patch Verarbeitung

Die Prozessessentien der SMT Patch Verarbeitung beziehen sich, wie der Name schon sagt, auf die Kernpunkte der smt Patch Prozesstechnologie oder Prozessmethoden und Anforderungen. Die Beherrschung dieser Schlüsselpunkte entspricht dem Erfassen der "Seele" der Prozesstechnik. Bei ständig wechselnden schlechten Lötphänomenen können Leiterplattenhersteller diese analysieren und in die richtige Richtung lösen.

Wenn Sie zum Beispiel die zwei mikroskopischen physikalischen Prozesse des "doppelten Zusammenbruchs" und der "Verformung" während des BGA-Lötens von Leiterplatten nicht verstehen, ist es schwierig, die Bedeutung von BGA-Lötspitzentemperatur und Lötzeit zu verstehen. Wenn Sie beispielsweise nicht verstehen, dass Bleilötpastenlöten und bleifreies BGA den Schmelzpunkt der Lötstellen und die Eigenschaften der Komponenten verändern, ist es schwierig, die Komplexität des Mischprozesses zu verstehen. Daher ist es beim Erlernen von Prozesswissen sehr wichtig, die Grundlagen der Leiterplattenherstellung zu beherrschen und die Grundlage für die Analyse und Lösung schwieriger SMT-Prozessprobleme zu bilden.

Die Oberflächenlöttechnologie (SMT) ist eine relativ komplexe und sich ständig weiterentwickelnde Löttechnologie. Vom vorherigen bleifreien Prozess zum bleifreien Prozess, vom Löten von großen Lötpads bis zum Mikro-Pad-Löten, die Herausforderungen in der Leiterplattenherstellung gehen weiter, aber das Grundprinzip hat sich nicht geändert. Beherrschen Sie die Prozessgrundlagen der Leiterplattenherstellung, technisches Wissen, den Generierungsmechanismus gängiger schlechter Schweißerscheinungen und Behandlungsgegenmaßnahmen, damit die SMT-Patchtechnologie ausgereifter und stabiler ist und ein effektives Qualitätskontrollsystem etabliert wird. Es ist von großer praktischer Bedeutung, das Problem der SMT-Verarbeitungs- und Produktionstechnik schnell zu lösen.