PCBA-Technologie - Detaillierte Erläuterung der Qualitätskontrolle in der SMT Patch Verarbeitung

Der Prozess der SMT Patch Verarbeitung umfasst hauptsächlich Lotpastendruck, Platzierung, Reflow-Löten und AOI-Inspektion. Der Prozess ist komplizierter. Unregelmäßige Operationen in irgendeiner Verbindung beeinträchtigen ernsthaft die Qualität der SMT Patch. Unter ihnen, die Qualität der SMT Patch kann durch die Schlüsselglieder der Stahlgitterproduktion gesteuert werden, Lotpastenkontrolle, Einstellung der Ofentemperaturkurve und AOI-Erkennung, so dass die Qualität des Schweißens effektiv verbessert werden kann.

1. Herstellung von Stahlgittern

Die Lotpaste wird durch die Schablone auf die entsprechenden Pads der Leiterplatte gedruckt. Die Qualität der Schablone hat einen sehr wichtigen Einfluss auf den Löteffekt der PCB-Pads. Unter ihnen gibt es viele Defekte wie mehr Zinn und weniger Zinn und die Öffnung der Schablone. Große Beziehung.

Die Öffnung des BGA-Stahlgitters muss angemessen an die Größe und den Spalt der BGA-Chippinkugel angepasst werden, und die Einstellung wird zwischen dem virtuellen Löten und dem Kurzschluss justiert.

Das ist ein vernünftiger Wert. Es gibt viele BGA-Paketspezifikationen im Produkt, die sich auf die Chipsituation beziehen müssen und nicht entsprechend der allgemeinen Situation gehandhabt werden können (empfohlenes Öffnungsverhältnis von 88%-95%).

Bei der Abnahme von Stahlgittern sollte auf folgende Punkte geachtet werden:

1. Überprüfen Sie, ob das Verfahren und die Größe der Stahlgitteröffnung die Anforderungen erfüllen.

2. Überprüfen Sie, ob die Dicke des Stahlgitters die Produktanforderungen erfüllt.

3. Überprüfen Sie, ob die Rahmengröße des Stahlgitters korrekt ist.

4. Überprüfen Sie, ob die Markierung des Stahlgitters vollständig ist.

5. Überprüfen Sie, ob die Ebenheit des Stahlgitters gerade ist.

6. Überprüfen Sie, ob die Spannung des Stahlgitters in Ordnung ist.

7. Überprüfen Sie, ob die Position und Anzahl der Öffnungen im Stahlgewebe mit der GERBER-Datei übereinstimmen.

Eine gute Schablone kann gute Lötpaste vermissen und eine gute Grundlage für die Verbesserung der Qualität des nachfolgenden Lötens legen.

Zweitens, Lotpastenkontrolle

Lötpaste wird als Lötmaterial für die SMT-Chipbearbeitung verwendet. Die Qualität der Lötpaste hat einen wichtigen Einfluss auf die endgültige Lötqualität, und die Lötpaste muss streng kontrolliert werden.

1. Lagerung von Lötpaste

(1) Die Speichertemperatur der Lötpaste ist 0~10 Grad Celsius. Überschreitet er den Lagertemperaturbereich, muss der Temperaturbereich des Kühlschranks angepasst werden.

(2) Die Lebensdauer der Lötpaste beträgt 6 Monate (ungeöffnet).

(3) Die Lotpaste aus dem Kühlschrank sollte nicht an einem Ort platziert werden, der Sonnenlicht ausgesetzt ist.

2. Verwendung von Lötpaste

(1) Die Temperatur der Lötpaste muss vor dem Öffnen auf die Umgebungstemperatur des Gebrauchs (25±2 Grad Celsius) angehoben werden, und die Temperaturrückgewinnungszeit beträgt etwa 3-4 Stunden, und es ist verboten, andere Heizungen zu verwenden, um die Temperatur augenblicklich ansteigen zu lassen; Gut umrühren. Die Mischzeit des Mischers beträgt 1-3 Minuten, abhängig von der Art des Mischers.

(2) Abhängig von der Produktionsgeschwindigkeit sollte die Menge der Lotpaste auf der Schablone in kleinen Mengen und mehrfach hinzugefügt werden, um die Qualität der Lotpaste zu erhalten.

(3) Lötpaste, die an diesem Tag nicht verbraucht wurde, sollte nicht zusammen mit ungenutzter Lötpaste gelegt und in einem anderen Behälter gelagert werden. Nach dem Öffnen der Lötpaste wird empfohlen, sie innerhalb von 24-Stunden bei Raumtemperatur aufzufüllen.

(4) Wenn Sie am nächsten Tag verwenden, sollten Sie zuerst die neu geöffnete Lotpaste verwenden, und mischen Sie die ungenutzte Lotpaste und die neue Lotpaste im Verhältnis von 1:2 und fügen Sie sie in einer kleinen Menge für mehrere Male hinzu.

(5) Wenn der Draht für mehr als eine Stunde gewechselt wird, kratzen Sie bitte die Lötpaste von der Stahlplatte und legen Sie sie in den Lötpastentank zum Versiegeln, bevor Sie den Draht wechseln.

(6) Nachdem die Lotpaste für 24-Stunden kontinuierlich gedruckt wird, aufgrund von Luftstaub und anderer Verschmutzung, um die Produktqualität sicherzustellen, folgen Sie bitte der Methode "Schritt 4)".

(7) Bitte kontrollieren Sie die Innentemperatur zu 22-28 Grad Celsius, Feuchtigkeit RH30-60% ist die beste Arbeitsumgebung.

Drei, Einstellung der Temperaturkurve des Reflowofens

Die Einstellung der Reflow-Lötparameter ist der Schlüssel zur Qualität des Lötens. Die Temperaturkurve kann eine genaue theoretische Grundlage für die Einstellung von Reflow-Ofen-Parametern liefern. Jedes Produkt hat eine entsprechende Temperaturkurve. Beim Reflow-Löten eines neuen Produkts ist es notwendig, den Ofentemperaturprüfer für die Prüfung wiederzuverwenden.

Die wichtigsten Stellen, die die Ofentemperatur beeinflussen:

1. Der Temperatureinstellungswert jeder Temperaturzone.

2. Die Temperaturdifferenz jedes Heizmotors.

3. Die Geschwindigkeit der Kette und des Maschengürtels.

4. Die Zusammensetzung der Lotpaste.

5. Die Dicke der Leiterplatte und die Größe und Dichte der Bauteile.

6. Die Anzahl der Heizzonen und die Länge des Reflow-Lötens.

7. Die effektive Länge und Kühleigenschaften der Heizzone.

Nur eine gute Ofentemperaturkurve kann die Schweißparameter produktgerecht einstellen und die Qualität des Reflow-Lötens verbessern.

Vier, AOI-Erkennung

AOI-Detektoren werden oft hinter dem Reflow-Lötprozess platziert. AOI kann viele unerwünschte Fehler im vorherigen Prozess erkennen, wie mehr Zinn, weniger Zinn, Polaritätsrichtung, Grabstein und andere Mängel. Durch AOI-Inspektion, die problematische Leiterplatte kann erkannt werden, Vermeidung des problematischen Leiterplattenflusses im Folgeprozess, Das ist ein sehr wichtiges Bindeglied zur Verbesserung der Qualität von SMT-Platzierung.

Im Prozess der SMT Patch Verarbeitung gibt es viele Faktoren, die die Produktqualität beeinflussen. Durch strenge Überprüfung der oben genannten Schlüsselpunkte kann die Qualität des SMT-Patches effektiv kontrolliert werden.