PCBA-Technologie - Analysieren Sie, warum Reflow-Löten für die SMT-Chipverarbeitung entscheidend ist

Reflow-Löten, auch Reflow-Löten genannt, ist ein Schlüsselprozess der SMT-Chipverarbeitung. Der Prozess des Reflow-Lötens ist zu trocknen, Vorwärmen, Schmelze, kühlen und verfestigen die PCB beschichtet mit Lötpaste und montierten Bauteilen durch Reflow-Löten. Der Schweißprozess. Im Lötprozess, Überbrückung, Grabsteine und fehlendes Löten oder fehlende Lötfehler treten häufig auf. Gründe für solche Lötfehler sind nicht nur die Reflow-Lötverfahren, aber auch andere externe Faktoren. Nächster, Ich werde den Einfluss des Reflow-Lötens auf SMT enthüllen. 4 wesentliche Faktoren der Verarbeitungsqualität. Im Lötprozess, Überbrückung, Grabstein und fehlendes Löten oder fehlende Lötfehler treten häufig auf. Die Gründe für diesen Lötfehler sind nicht nur das Reflow-Lötverfahren, aber auch andere externe Faktoren. Nächster, Ich werde den Einfluss des Reflow-Lötens auf SMT enthüllen. 4 wesentliche Faktoren der Verarbeitungsqualität

1. PCB Pad Design

Die Lötqualität des Reflow-Lötens hängt direkt mit dem PCB-Pad-Design zusammen. Wenn das PCB-Pad-Design korrekt ist, kann während der Montage aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots während des Reflow-Lötens eine kleine Schiefe korrigiert werden (sogenannter Selbstpositionierungs- oder Selbstkorrektureffekt); Im Gegenteil, wenn das PCB-Pad-Design falsch ist, sogar die Platzierungsposition ist sehr genau, und Lötfehler wie Bauteilpositionsabweichung und Hängebrücke treten nach dem Reflow-Löten auf.

Zweitens, die Qualität der Lötpaste

Lötpaste ist ein wesentlicher Werkstoff für den Reflow-Lötprozess. Es handelt sich um ein Cremelöt, das gleichmäßig mit Legierungspulver (Partikeln) und einem Pastenflussträger gemischt wird. Unter ihnen sind die Legierungspartikel die Hauptkomponenten, die die Lötstellen bilden, und das Flussmittel besteht darin, die Oxidschicht auf der Lötfläche zu entfernen und die Benetzbarkeit zu verbessern. Die Sicherung der Qualität der Lötpaste hat einen wichtigen Einfluss auf die Lötqualität.

Drittens die Qualität und Leistung der Komponenten

Als wichtiger Bestandteil der SMT-Platzierung, Qualität und Leistung von Bauteilen beeinflussen direkt die Durchlaufrate des Reflow-Lötens. Als eines der Objekte des Reflow-Lötens, Der grundlegendste Punkt muss die hohe Temperaturbeständigkeit sein. Darüber hinaus, die Wärmekapazität einiger Komponenten wird relativ groß sein, und es wird auch einen großen Einfluss auf das Schweißen haben. Zum Beispiel, SPCC und QFP haben in der Regel eine größere Wärmekapazität als eine diskrete Chipkomponente. Es ist schwieriger, großflächige Bauteile zu schweißen als kleine Bauteile.

Viertens, die Prozesssteuerung des Schweißens

1. Die Festlegung der Temperaturkurve

Die Temperaturkurve bezieht sich auf die Kurve der Temperatur eines bestimmten Punktes auf dem SMA mit der Zeit, wenn das SMA durch den Reflow-Ofen geht. Die Temperaturkurve bietet eine intuitive Methode, um die Temperaturänderung eines Bauteils während des gesamten Reflow-Lötprozesses zu analysieren. Dies ist sehr nützlich, um die beste Lötbarkeit zu erhalten, Schäden an Bauteilen durch Übertemperatur zu vermeiden und die Lötqualität zu gewährleisten. Die Temperaturkurve wird mit einem Ofentemperaturprüfgerät, wie SMT-C20 Ofentemperaturprüfgerät, geprüft.

2. Vorwärmabschnitt

Der Zweck dieses Bereichs ist es, die Leiterplatte so schnell wie möglich bei Raumtemperatur zu erhitzen, um das zweite spezifische Ziel zu erreichen, aber die Heizrate sollte innerhalb eines angemessenen Bereichs gesteuert werden. Wenn es zu schnell ist, tritt ein Wärmeschock auf, und die Leiterplatte und Komponenten können beschädigt werden; Zu langsam ist die Lösungsmittelverflüchtigung unzureichend, was die Schweißqualität beeinträchtigt. Durch die schnellere Heizrate ist die Temperaturdifferenz im letzten Abschnitt des SMA größer. Um eine Beschädigung der Bauteile durch Wärmeschock zu verhindern, wird die maximale Drehzahl in der Regel auf 4°C/s angegeben. Die Anstiegsrate wird jedoch meist auf 1-3°C/s eingestellt. Die typische Heizrate beträgt 2°C/s.

3. Isolierung

Der Haltebereich bezieht sich auf den Bereich, in dem die Temperatur von 120°C auf 150°C zum Schmelzpunkt der Lotpaste ansteigt. Sein Hauptzweck ist es, die Temperatur jeder Komponente im SMA zu stabilisieren und die Temperaturdifferenz zu minimieren. Ausreichend Zeit in diesem Bereich ermöglicht es der Temperatur der größeren Komponente, mit der kleineren Komponente aufzuholen und sicherzustellen, dass der Fluss in der Lötpaste vollständig verflüchtigt ist. Am Ende des Wärmeerhaltungsabschnitts werden die Oxide auf den Pads, Lötkugeln und Bauteilstiften entfernt, und die Temperatur der gesamten Leiterplatte erreicht das Gleichgewicht. Es sollte beachtet werden, dass alle Komponenten auf dem SMA am Ende dieses Abschnitts die gleiche Temperatur haben sollten, andernfalls verursacht das Betreten des Reflow-Abschnitts verschiedene schlechte Lötphänomene aufgrund der ungleichmäßigen Temperatur jedes Teils.

4. Abschnitt Umzirkulation

In diesem Bereich wird die Heiztemperatur auf die höchste eingestellt, so dass die Temperatur des Bauteils schnell auf die Spitzentemperatur ansteigt. Im Reflow-Bereich variiert die Spitzenlöttemperatur je nach verwendeter Lotpaste. Generell wird die Schmelzpunkttemperatur der Lötpaste plus 20-40°C empfohlen. Für 63Sn/37Pb Lötpaste mit einem Schmelzpunkt von 183 Grad Celsius und Sn62/Pb36/Ag2 Lötpaste mit einem Schmelzpunkt von 179 Grad Celsius ist die Spitzentemperatur im Allgemeinen 210-230 Grad Celsius, und die Reflow-Zeit sollte nicht zu lang sein, um negative Auswirkungen auf SMA zu verhindern. Das ideale Temperaturprofil ist die kleinste Fläche, die durch den Schmelzpunkt des Lots überschreitet wird.

5. Kühlabschnitt

In diesem Abschnitt hat das Bleizinnpulver in der Lötpaste geschmolzen und die zu verbindende Oberfläche vollständig benetzt. Es sollte so schnell wie möglich gekühlt werden, was dazu beiträgt, helle Lötstellen mit gutem Aussehen und geringem Kontakt zu erhalten. Winkel. Langsames Abkühlen führt zu mehr Zersetzung der Leiterplatte in das Zinn, was zu stumpfen und rauen Lötstellen führt. Im Extremfall kann es zu schlechtem Löten führen und die Klebekraft von Lötstellen schwächen. Die Abkühlrate im Kühlbereich beträgt im Allgemeinen 3-10°C/s und kann auf 75°C gekühlt werden.

Reflow-Löten ist ein komplexer und kritischer Prozess in der SMT-Chipverarbeitung Technologie. Es beinhaltet eine Vielzahl von tiefen Wissenschaften wie automatische Steuerung, Materialien, und Metallurgie. Es gibt viele Gründe für Lötfehler. Wenn Sie eine bessere Lötqualität erzielen möchten, Es ist auch notwendig, eingehend zu studieren, und weiter in der Praxis zusammenfassen.