PCBA-Technologie - Über das SMT Chip Processing Sensorsystem

Eine Vielzahl von Sensoren sind in der SMT-Platzierung Maschine, wie Drucksensoren, Unterdrucksensoren und Positionssensoren. Diese Sensoren überwachen ständig den Betriebszustand der Bestückungsmaschine während des Betriebs. Je mehr Sensoranwendungen, Je höher die Intelligenz der Maschine.

1) Drucksensor

Das Drucksystem der Bestückungsmaschine umfasst verschiedene luftrote Arbeitsdrücke und Vakuumgeneratoren. Diese Generatoren haben bestimmte Anforderungen an den Luftdruck. Wenn der Druck niedriger ist als der von der Ausrüstung angegebene Druck, kann die Maschine nicht normal arbeiten. Der Drucksensor überwacht immer die Druckänderungen. Sobald die Maschine anormal ist, alarmiert sie umgehend und erinnert den Bediener daran, rechtzeitig damit umzugehen.

2) Unterdrucksensor

Die Saugdüse am Bestückerkopf saugt die Bauteile durch Unterdruck an, der aus einem Unterdruckgenerator und einem Vakuumsensor besteht. Wenn der Unterdruck nicht ausreicht, werden die Komponenten nicht angesaugt. Wenn der Dosierer keine Komponenten hat oder die Komponenten am Dosierer haften bleiben und nicht angesaugt werden können, saugt die Saugdüse die Komponenten nicht an. Das Auftreten dieser Bedingungen beeinflusst den normalen Betrieb der Maschine. Arbeit. Der Unterdrucksensor überwacht immer die Änderung des Unterdrucks. Wenn das Bauteil nicht angesaugt werden kann oder nicht angesaugt werden kann, kann es rechtzeitig alarmieren, um den Bediener daran zu erinnern, den Dosierer rechtzeitig zu ersetzen oder zu überprüfen, ob die Saugdüse und der Unterdruckschlauch blockiert sind.

3) Positionssensor

PCB-Übertragung und Positionierung einschließlich PCB-Zählung, Überwachung von Bestückungskopf und Werkbank in Echtzeit, Bewegung des Hilfsmechanismus, etc., alle haben strenge Anforderungen an Positionen, die durch verschiedene Formen von Positionssensoren realisiert werden. Auf der vorderen Spur, es gibt in der Regel zwei Sensoren. Der Sensor am Leiterplatteneingang erkennt hauptsächlich, ob die Leiterplatte importiert wird. Sobald die Leiterplatte erkannt wird, das Förderband auf der vorderen Spur läuft. Wenn es eine PCB wartet oder an der Mittelspur befestigt werden Dann, Die Leiterplatte am Eingang bewegt sich in die zweite Sensorposition der vorderen Spur und stoppt. Nachdem Sie gewartet haben, dass die Leiterplatte auf der mittleren Spur exportiert wird, Es wird zur Platzierung auf die mittlere Spur übertragen. Wenn es eine PCB wartet an der zweiten Sensorposition der vorderen Spur, auch wenn der Sensor am Leiterplatteneingang erkennt, dass sich eine Leiterplatte befindet, Das Förderband auf der vorderen Spur stoppt und befindet sich in einem Wartezustand. Der Sensor auf der mittleren Spur erkennt hauptsächlich, ob ein PCB wartet zu montieren. Wenn eine Leiterplatte erkannt wird, Das Platzierungsprogramm läuft schnell, und die Komponenten werden gemäß den Anweisungen an verschiedenen Positionen auf der Leiterplatte montiert. Nachdem die Komponenten auf der Leiterplatte montiert sind, sie werden schnell in die Backend-Spur importiert, und das Förderband auf der Backend-Spur läuft, um die montierte Leiterplatte zum nächsten Prozess zu exportieren. Wenn PCB-Blockierung am Ausgang der hinteren Spur auftritt, auch wenn die Leiterplatte auf der mittleren Spur montiert ist, die Leiterplatte wird nicht exportiert. Während des Platzierungsprozesses der Bestückungsmaschine, Der Bestückungskopf bewegt sich mit hoher Geschwindigkeit entlang der% - und Y-Achse. Um zu verhindern, dass der Platzierkopf auf den Arm der Maschine trifft, Es gibt zwei Grenzen in der X- und Y-Achsenrichtung der Bestückungsmaschine. Positionssensor, Sobald der Platzierkopf den Grenzsensor erreicht, Die Maschine stoppt sofort den Betrieb. Es ist zu sehen, dass der Grenzwertsensor hauptsächlich den Bestückungskopf schützt.

LED-Beleuchtung Patch Verarbeitung 009

4) Bildsensor

Die Echtzeitanzeige des Arbeitsstatus der Platzierungsmaschine verwendet hauptsächlich einen CCD-Bildsensor, der verschiedene erforderliche Bildsignale erfassen kann, einschließlich der Position der Leiterplatte, der Größe der Komponenten und durch Computeranalyse und -verarbeitung, so dass der Platzierungskopf die Einstell- und Platzierungsarbeit abschließen kann.

5) Lasersensor

Laser ist jetzt weit verbreitet in Platzierungsmaschinen verwendet worden, kann es helfen, die Koplanarität von Gerätestiften zu bestimmen. Wenn das Prüfgerät bis zur Überwachungsposition des Lasersensors läuft, leuchtet der vom Laser ausgestrahlte Strahl den IC-Pin und wird auf dem Laserleser reflektiert. Ist der reflektierte Strahl mit dem emittierten Strahl identisch, ist die Koplanarität der Einrichtung qualifiziert; Wenn sie nicht gleich sind, führt das Gerät zu Verformung, die den emittierten Lichtstrahl länger macht, und der Lasersensor erkennt, dass die Geräteleitungen defekt sind. Auf die gleiche Weise kann der Lasersensor auch die Höhe des Geräts identifizieren, was die Produktionsvorbereitungszeit verkürzen kann.

6) Flächensensor

Wenn die Platzierungsmaschine arbeitet, werden für den sicheren Betrieb des Platzierungskopfes normalerweise Sensoren im Bewegungsbereich des Platzierungskopfes installiert, und der Betriebsraum wird durch das photoelektrische Prinzip überwacht, um Schäden durch Fremdkörper zu verhindern.

7) SMD Kopf Drucksensor

Mit der Verbesserung der Geschwindigkeit und Genauigkeit des Platzierungskopfes, Die Intelligenzanforderungen für die Platzierung der Komponenten auf der Leiterplatte des Bestückungskopfes werden immer höher. Dies ist die allgemein als "z-Achse weiche Landung" bezeichnete Funktion, mit Drucksensoren und Servos. Die Lastcharakteristik des Motors wird realisiert. Wenn das Bauteil auf der Leiterplatte platziert wird, es wird im Moment vibriert, und seine vibrierende Kraft kann rechtzeitig an die Steuerung übertragen werden, und durch die Einstellung der Steuerung wieder an den Bestückerkopf zurückgeführt, um die z-Achse weiche Landungsfunktion zu realisieren. Wenn der Platzierkopf mit dieser Funktion funktioniert, es fühlt sich glatt und leicht an. Wenn Sie weiter beobachten, die Tiefe der Lötpaste, die eingetaucht wird, wenn die Bauteile auf die Leiterplatte ist ungefähr gleich, die Grabsteine beim anschließenden Löten verhindert. Schweißfehler wie, Fehlausrichtung und fliegende Stücke sind auch sehr vorteilhaft.