PCBA-Technologie - SMT Umweltanforderungen und Produktionseffizienz

SMT-Produktion Ausrüstung ist eine hochpräzise mechatronische Ausrüstung. Die Ausrüstung und Prozessmaterialien haben bestimmte Anforderungen an die Umweltreinheit, Feuchtigkeit, und Temperatur. Um den normalen Betrieb und die Montagequalität der Ausrüstung zu gewährleisten, während der SMT Patch Prozessing process, Das Arbeitsumfeld stellt folgende Anforderungen:

  1: Stromversorgung: Versorgungsspannung und -leistung müssen die Geräteanforderungen erfüllen

  Die Spannung muss stabil sein, und die Anforderungen:

Einphasiger AC220 (220±10%, 50/60 HZ)

Dreiphasiger AC380V (220±10%, 50/60 HZ), wenn er die Anforderungen nicht erfüllt, muss eine geregelte Stromversorgung konfiguriert werden, und die Leistung der Stromversorgung muss mehr als doppelt so hoch sein wie der Stromverbrauch.

  2: Temperatur: Umgebungstemperatur: 23±3 Grad Celsius ist die beste. Im Allgemeinen ist es 17-28°C. Die Grenztemperatur beträgt 15～35 Grad Celsius (die Umgebungstemperatur der Druckwerkstatt ist 23±3 Grad Celsius ist die beste)

  3: Luftfeuchtigkeit: relative Luftfeuchtigkeit: 45～70%RH

  4: Arbeitsumgebung: Halten Sie den Arbeitsplatz sauber und hygienisch, frei von Staub und korrosiven Gasen.

  Der Luftreinheitsgrad beträgt 100.000 (BGJ73-84);

  In einer klimatisierten Umgebung muss es eine bestimmte Menge an Frischluft geben und versuchen, den CO2-Gehalt unter 1000PPM und den CO-Gehalt unter 10PPM zu kontrollieren, um die menschliche Gesundheit zu gewährleisten.

  5: Antistatisch: Die Produktionsausrüstung muss gut geerdet sein, und die dreiphasige Fünfdraht-Erdungsmethode sollte unabhängig voneinander verwendet und geerdet werden. Boden, Arbeitsplatzmatten und Stühle der Produktionsstätte sollten die antistatischen Anforderungen erfüllen.

  6: Abluft: Sowohl Reflow-Löt- als auch Wellenlötanlagen haben Abluftanforderungen.

  7: Beleuchtung: Es sollte gute Lichtverhältnisse in der Werkstatt geben, die ideale Beleuchtungsstärke ist 800LUX*1200LUX, mindestens nicht weniger als 300LUX.

  8: SMT-Produktionslinie Personalanforderungen: Die Bediener jeder Ausrüstung der Produktionslinie müssen professionell geschult und qualifiziert sein und müssen in den Betriebsverfahren der Ausrüstung kompetent sein.

  Bediener sollten sich strikt an die "Sicherheitstechnischen Betriebsvorschriften" und die Prozessanforderungen halten.

Methoden zur Verbesserung der Produktionseffizienz von SMT Patch Verarbeitung

Die Effizienz der SMT-Chipverarbeitung hat viele Aspekte. Wenn beispielsweise das Gesamtproduktionsvolumen konstant ist und die Anzahl der SMT-Chip-Produktionslinien groß ist, kann die Produktionsgeschwindigkeit auch erhöht werden. Allerdings steigen auch die Betriebskosten. Der harte Wettbewerb in der Elektronikindustrie ist heute unvorstellbar. Im Falle der bestehenden Platzierungslinie ist es unerlässlich, die Platzierungsrate zu erhöhen und die Kundenzufriedenheit zu gewinnen. Im Folgenden werden kurz die Placement Rate Faktoren und Verbesserungsmaßnahmen vorgestellt:

Die Platzierungsproduktionslinie besteht hauptsächlich aus einer Siebdruckmaschine, einer Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine, einer Multifunktionsplatzierungsmaschine, einer Reflow-Lötmaschine und einem automatischen AOI-Detektor. Wenn die beiden Platzierungsmaschinen einen Platzierungsprozess abschließen (nachfolgend als Platzierungszeit bezeichnet) Wenn sie gleich sind, wird die Patchrate beeinflusst. Die spezifischen Methoden sind wie folgt:

1. Ausgewogene Lastverteilung. Weisen Sie die Anzahl von zwei Bestückungskomponenten vernünftigerweise zu, um eine ausgewogene Lastverteilung zu erreichen, so dass die Bestückungszeit der beiden Bestückungsmaschinen gleich ist;

2. Die Bestückungsmaschine selbst. Wir alle wissen, dass die Bestückungsmaschine selbst eine maximale Bestückungsgeschwindigkeit hat, aber es ist im Allgemeinen nicht einfach, diesen Wert zu erreichen. Dies hat eine gewisse Beziehung zur eigenen Struktur der Bestückungsmaschine, z.B. X/Y-Strukturplatzierung. Die ergriffenen Maßnahmen sind, dass der Bestückerkopf Komponenten gleichzeitig so weit wie möglich aufnimmt. Auf der anderen Seite, wenn Sie das Platzierungsprogramm anordnen, die gleiche Art von Komponenten zusammen, um die Anzahl der Düsenwechsel zu reduzieren, wenn der Platzierungskopf Komponenten aufnimmt und die Platzierung speichert. Installationszeit.

Die SMT Patch Produktionslinie besteht aus vielen Geräten. Wenn ein Gerät verarbeitet wird, wenn die Geschwindigkeit langsam ist, Es verzögert die Platzierungszeit und beeinflusst den tatsächlichen Verarbeitungsprozess. Wie man sich verbessert, wird nicht nur von der Theorie geleitet, aber auch reich an Vor-Ort-Betreibern. Erfahrung.