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Während des Patchvorgangs, die Eigenschaften des Patchklebers werden analysiert, und die anschließende Verarbeitung von Leiterplatten-Patches erfolgt entsprechend den spezifischen Bedingungen des Patchklebers, was einen größeren umfassenden Nutzen für die Verbesserung der Endproduktqualität des Unternehmens hat. Angesichts dieser Situation, Dieser Artikel analysiert und erforscht die Eigenschaften verschiedener Patchklebstoffe, und kombiniert die tatsächlichen Bedingungen des Patch-Verarbeitungsprozesses, um Explorations- und Forschungsarbeiten an SMT Patch Technologie.
1. Die Notwendigkeit der Forschung über die Auswahl von Patchklebstoffen in SMT-manuellen Schweißanwendungen
Im SMT-Schweißprozess ist eine der wichtigsten Verarbeitungsmethoden die SMT-Technologie,
das hauptsächlich Wellenlöten im Produktschweißprozess verwendet. Vor dem Hintergrund einer solchen technischen Anwendung, Es ist notwendig, einen geeigneten Klebstoff auf der Leiterplatte und dem zu klebenden Patch auszuwählen, um sicherzustellen, dass die zu klebende Folie stabil auf der Leiterplatte gehalten werden kann, um zu verhindern, dass sie während des Schweißvorgangs erscheint. Die Verschiebung beeinflusst den normalen Gebrauch des Schweißvorgangs.
Bisher, Zu den wichtigsten Arten von Lötkoloiden, die verwendet werden können, gehören: Epoxidharz, Acrylat und andere Stoffe. Diese Schweißkolloide haben ihre eigenen einzigartigen Eigenschaften im Applikationsprozess, und haben ihre eigenen einzigartigen Vorteile für den Schweißprozess unter verschiedenen Bedingungen. Angesichts dieser Situation, durch die effiziente Siebung des in der SMT-Handbuch Lötpflach, Es ist hilfreich, den Patchkleber auszuwählen, der für die SMT-Handbuch Lötpflach, und die Qualität und Platzierung der SMT-Handbuch Lötpatchverfahren. Die Verbesserung der Filmeffizienz spielt eine wichtige Rolle bei der Förderung.
2. Die Notwendigkeit der Forschung über die Auswahl von Patchklebstoffen in SMT-manuellen Schweißanwendungen
Bisher gibt es bei der Herstellung und Verarbeitung von SMT-handgelöteten Patches oft Fälle, in denen die Auswahl von Patchkleber nicht angemessen ist, was zu einer Verschiebung der Filmpaste in der Leiterplattenbearbeitung führt, was wiederum zur Leistung der fertigen Leiterplatte führt. Es ist schwierig, die tatsächlichen Bedürfnisse von elektronischen Produkten zu erfüllen, und es ist wahrscheinlicher, dass die gedruckten Produkte aufgrund wiederholter Reparaturen verschrottet und unqualifiziert werden. Dies erfordert eine effektive Kontrolle des Auswahlprozesses des Patchklebers, um Fehler bei der Auswahl des Patchklebers zu vermeiden.
Allerdings, Der größte Teil des manuellen Lötprozesses achtet nicht auf die richtige Auswahl der SMT-Handbuch Lötpflacken, und die Bedeutung des verwendeten Patchklebers, was dazu führt, dass SMT-Handbuch Lötplätter im eigentlichen Schweißprozess., Der verwendete Patchkleber und das Wellenlötverfahren stimmen nicht überein. Angesichts dieser Situation, Es ist notwendig, dass Unternehmen nicht nur auf die aktualisierte Forschung auf dem Gebiet der SMT-Verarbeitung Technologie im Prozess der SMT-Handbuch Löten, aber auch die richtige Auswahl des Patchklebers für SMT-Handbuch Löten. Eine Reihe von Eigenschaften des Chipklebers wurden untersucht, und der am besten optimierte Spanklebstoff wurde ausgewählt, um den hochwertigen Abschluss des Schweißprozesses zu gewährleisten.
