Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Anforderungen und Vorsichtsmaßnahmen bei der SMT Patch Verarbeitung

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Anforderungen und Vorsichtsmaßnahmen bei der SMT Patch Verarbeitung

Anforderungen und Vorsichtsmaßnahmen bei der SMT Patch Verarbeitung

2021-11-07
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Author:Downs

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung wird die Größe der Chipkomponenten immer kleiner, und die Anforderungen an die Verarbeitungsumgebung von Mingo-Komponenten werden auch höher, was höhere Anforderungen an die SMT-Chipverarbeitung stellt. Als SMT-Chipfabrik mit effizientem Betrieb und guter Qualitätskontrolle muss sie neben der strengen Kontrolle des Prozessflusses auch die Umgebung der SMT-Werkstatt streng kontrollieren und einige Vorsichtsmaßnahmen klar verstehen.

1. Umweltanforderungen der SMT Patch Verarbeitung Werkstatt

SMT Produktionsanlagen sind eine hochpräzise mechatronische Ausrüstung. Die Geräte und Prozessmaterialien haben bestimmte Anforderungen an die Sauberkeit, Feuchtigkeit und Temperatur der Umgebung. Um den normalen Betrieb der Ausrüstung sicherzustellen, Umweltschäden an Komponenten zu reduzieren und die Qualität zu verbessern, hat die SMT-Werkstattumgebung die folgenden Anforderungen:

Leiterplatte

1. Leistung

Im Allgemeinen werden einphasige AC220 (220±10%, 0/60Hz) und dreiphasige AC380 (380±10%, 50/60Hz) benötigt. Die Leistung des Netzteils sollte mehr als doppelt so hoch sein wie der Stromverbrauch.

2. Luftquelle

Der Druck der Luftquelle wird entsprechend den Anforderungen der Ausrüstung konfiguriert. Dabei kann die werkseigene Luftquelle genutzt oder eine ölfreie Druckluftmaschine separat konfiguriert werden. Im Allgemeinen ist der Druck größer als 7kg/cm2. Saubere und trockene gereinigte Luft ist erforderlich, daher muss die Druckluft entfetten, stauben und Wasserentnahmebehandlung sein. Verwenden Sie Edelstahlrohre oder druckfeste Kunststoffrohre für Luftkanäle.

3. Auspuff

Reflow-Löt- und Wellenlötanlagen müssen mit Abluftventilatoren ausgestattet werden. Bei allen Heißstrahlöfen beträgt der Mindestdurchsatz des Abluftkanals 500 Kubikfuß pro Minute (14.15m3/min)

4. Temperatur und Luftfeuchtigkeit

Die Umgebungstemperatur der Produktionswerkstatt ist 23±3 Grad Celsius, die im Allgemeinen 17ï½′28 Grad Celsius ist, und die relative Feuchtigkeit ist 45%ï½′70%RH. Je nach Größe der Werkstatt wird ein geeignetes Temperatur- und Feuchtigkeitsmessgerät zur regelmäßigen Überwachung eingerichtet und mit Temperatureinstellung ausgestattet. Feuchteanlagen.

5. Antistatisch

Arbeiter müssen antistatische Kleidung, Schuhe und antistatische Armbänder tragen, um die Werkstatt zu betreten. Der antistatische Arbeitsbereich sollte mit antistatischem Boden, antistatischem Sitzkissen, antistatischem Verpackungsbeutel, Umsatzkasten, PCB-Rack usw. ausgestattet sein.

Zweitens: SMT Patch Verarbeitung Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

1. Lötpaste gekühlt

Die Lotpaste wurde gerade gekauft, und wenn sie nicht sofort verwendet wird, muss sie zum Kühlen in den Kühlschrank gelegt werden. Die Temperatur sollte vorzugsweise zwischen 5°C und 10°C liegen, nicht unter 0°C. Es gibt viele Erklärungen zum Mischen und Verwenden von Lötpaste im Internet, also werde ich sie hier nicht vorstellen.

2. Ersetzen Sie die tragbaren Teile der Platzierungsmaschine rechtzeitig

Im Platzierungsprozess ist es aufgrund der Alterung der Bestückungsmaschinenausrüstung und der Beschädigung der Saugdüse und des Feeders leicht, die Platzierung der Bestückungsmaschine schief zu verursachen und einen hohen Wurf zu verursachen, wodurch die Produktionseffizienz verringert und die Produktionskosten erhöht werden. Falls die Bestückungsmaschine nicht verfügbar ist, überprüfen Sie sorgfältig, ob die Saugdüse verstopft oder beschädigt ist und ob die Zuführung intakt ist.

3. Messung der Ofentemperatur

Die Qualität des Leiterplattenlötens hat eine große Beziehung zu der vernünftigen Einstellung der Prozessparameter des Reflow-Lötens. Im Allgemeinen muss der Ofentemperaturtest zweimal täglich, mindestens einmal täglich, durchgeführt werden, um die Temperaturkurve kontinuierlich zu verbessern und die Temperaturkurve einzustellen, die am besten zum Schweißprodukt passt. Verpassen Sie diesen Link nicht, um Produktionseffizienz und Kosteneinsparungen zuliebe.