PCBA-Technologie - SMT Lötstellensystem und Lötpaste für die Oberflächenmontage

1. Arbeitsablauf des SMT Lötstellensystems

Der Arbeitsprozess des Systems kann wie folgt ausgedrückt werden: (1) Zuerst wenden Sie entsprechend dem Eingangslötstellentyp die entsprechende Trainingsprobe an, um das neuronale Netzwerk zu trainieren und speichern Sie die Verbindungsgewichtsmatrix als Wissen in der Wissensdatenbank

Der Arbeitsprozess des Systems kann wie folgt ausgedrückt werden:

(1) Wenden Sie zuerst entsprechend dem Eingangslötstellentyp die entsprechenden Trainingsproben an, um das neuronale Netzwerk zu trainieren und speichern Sie die Verbindungsgewichtsmatrix als Wissen in der Wissensdatenbank.

(2) Lesen Sie den Abweichungswert zwischen tatsächlichen Lötstellenformparametern und angemessenen Lötstellenformparametern ein und geben Sie die Datenbank für Abfrage ein. Ist die Abfrage erfolgreich, wird die entsprechende Steuerungsstrategie gegeben, um die Prozessparameter weiter anzupassen oder den Fehler zu beseitigen. Wenn die Abfrage nicht erfolgreich ist, verwenden Sie das Wissen in der Wissensdatenbank, um das Operationsergebnis durch den Inferenz-Algorithmus zu geben.

(3) Prüfung und Bewertung der vom System angegebenen empfohlenen Werte durchführen. Wenn die Ergebnisse zufriedenstellend sind, speichern Sie sie in der Datenbank und führen Sie eine Qualitätskontrolle der Lötstellenmontage basierend auf den Ergebnissen durch, andernfalls wiederholen Sie den oben genannten Prozess.

(1) Wahl des Netzmodells

In der SMT-Lötstellenqualitätsanalyse und -auswertung Expertensystem basierend auf neuronalem Netzwerk wird die Wissensbasis verwendet, um die Verbindungsgewichte zwischen jedem Neuron zu speichern, die durch eine digitale Gewichtsmatrix dargestellt wird. Beim Aufbau der Wissensbasis ist eine sehr wichtige Aufgabe die Wahl des Netzwerkmodells, d.h. die Bestimmung des Ausdrucksmodus und des Lernalgorithmus des neuronalen Netzwerks. Im Lernmodul hoffe ich, die entsprechende Beziehung zwischen dem Abweichungswert der tatsächlichen Lötstelle und dem vernünftigen Lötstellenformparameter des SMT-Produkts und der Steuermenge zu finden, die angenommen werden soll. Die Ein- und Ausgabeparameter des Systems können kontinuierlich geändert werden, und die Kontrollschlussfolgerungen, die unter bestimmten Eingaben erzielt werden, sind in der Schulung erforderlich, und der Fehler mit den Schlussfolgerungen, die von SMT-Prozessexperten gegeben werden, ist klein genug, so dass Lehrer müssen lernen. Basierend auf den oben genannten Anforderungen wird hier das Error Back Propagation Netzwerk (dh BP Netzwerk) ausgewählt, um zu erreichen,

(2) BP-Algorithmus

Der BP-Algorithmus, der dem BP-Netzwerk entspricht, besteht aus zwei Teilen: der Vorwärtsübertragung von Informationen und der Rückwärtsübertragung von Fehlern. Im Folgenden wird ein zweischichtiges BP-Netzwerk als Beispiel verwendet, um das Prinzip des BP-Algorithmus zu veranschaulichen. Angenommen, der Eingang des Netzwerks ist Kraft, und die Anzahl der Neuronen in der Eingangsschicht, der versteckten Schicht und der Ausgangsschicht sind r, si und S2 jeweils; Der Gewichtskoeffizient von der Eingangsschicht zur versteckten Schicht wird die Übertragungsfunktion von Gangren und die versteckte Schicht auf die versteckte Schicht genannt. Der Gewichtskoeffizient der Ausgangsschicht ist 2, 2, und die Übertragungsfunktion ist 7; Die Ausgabe des Netzes ist A und der Zielvektor ist T; bi und b2 repräsentieren die Schwellenwerte der Eingangsschicht bzw. der versteckten Schicht der Neuronen. Der BP Algorithmus Prozess lässt sich wie folgt zusammenfassen:

1. Initialisieren Sie das Gewicht der Netzwerkverbindung und weisen Sie es einem kleinen Anfangswert zu;

2. Bereitstellung von Input und erwarteter Output;

3. Berechnen Sie die tatsächliche Ausgabe, einschließlich der Knoten der Ausgabeebene und der versteckten Ebene;

4. Passen Sie die Gewichte an, verwenden Sie den Regressionsalgorithmus, starten Sie zuerst von der Ausgabeebene und kehren Sie dann zur ausgeblendeten Ebene bis zur ersten ausgeblendeten Ebene zurück. Wenn die Fehlerbeendigungsbedingung erfüllt ist, wird die Anpassung gestoppt.

(1) Vergleichsmodell der Lötstellenform

Die SMT-Lötstellenqualitätsanalyse und -bewertung Expertensystem basierend auf neuronalem Netzwerk verwendet die Abweichung zwischen der tatsächlichen Lötstellenform und der angemessenen Lötstellenform als Grundlage für die Beurteilung der Qualität der Lötstelle. Diese Abweichung kann durch Vergleich der Parameter der Lötstellenform ermittelt werden. Es gibt viele Methoden, um die Formparameter der Lötstelle zu vergleichen. Im Folgenden finden Sie eine der einfacheren und direkten Vergleichsmethoden. Für eine bestimmte SMT-Lötstelle können ihre morphologischen Parameter in einer bestimmten Reihenfolge angeordnet werden, ausgedrückt als Matrix von NX1 (N repräsentiert die Anzahl der morphologischen Parameter der Lötstelle).

Zweitens die Anforderungen der SMT-Oberflächenmontage für Lötpaste

1) Die Lötpaste sollte eine gute Lagerstabilität haben. Nachdem die Lotpaste vorbereitet ist, sollte sie bei Raumtemperatur oder gekühlten Bedingungen für drei bis sechs Monate gelagert werden, bevor sie gedruckt wird, ohne ihre Leistung zu ändern. (2) Was die Lotpaste während des Druckens und vor der Reflow-Erwärmung haben sollte

1) Die Lötpaste sollte eine gute Lagerstabilität haben. Nachdem die Lotpaste vorbereitet ist, sollte sie bei Raumtemperatur oder gekühlten Bedingungen für drei bis sechs Monate gelagert werden, bevor sie gedruckt wird, ohne ihre Leistung zu ändern.

(2) Die Eigenschaften, die die Lotpaste während des Druckens und vor der Reflow-Erwärmung haben sollte:

1. Die Lötpaste sollte eine ausgezeichnete Formfreigabe während des Drucks haben.

2. Die Lötpaste ist nicht einfach, während und nach dem Drucken zusammenzubrechen.

3. Die Lotpaste sollte eine bestimmte Viskosität haben.

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(3) Die Eigenschaften der Lotpaste während der Reflow-Erwärmung:

1. Sollte gute Benetzungsleistung haben.

2. Es werden keine oder minimale Lötkugeln gebildet.

3. Es sollte weniger Lötspritzer geben.

(4) Die Eigenschaften, die die Lotpaste nach dem SMT-Reflow-Löten haben sollte:,

1. Je niedriger der feste Gehalt im Flussmittel, desto besser, und es ist einfach, nach dem Schweißen zu reinigen.

2. Hohe Schweißfestigkeit.