PCBA-Technologie - Klassifizierung der SMT-Platzierung und Auswahl der Chipinduktivitäten

1. Klassifizierung von SMT-Oberfläche Einhängemethoden

1. Entsprechend den verschiedenen Prozessen von SMT wird SMT in Dosierverfahren (Wellenlöten) und Lötpastenprozess (Reflow-Löten) unterteilt. Ihre Hauptunterschiede sind:

l Der Prozess vor dem Patchen ist anders, Ersteres verwendet Patchkleber, und Letzteres verwendet Lötkleber.

l Der Prozess nach dem Patchen ist anders. Ersteres durchläuft den Reflow-Ofen nur zur Fixierung, muss aber auch Wellenlöten durchlaufen, und letzteres durchläuft den Reflow-Ofen zum Löten.

2. Entsprechend dem Prozess von SMT, kann es in die folgenden Arten unterteilt werden

Eine Art von Baugruppe, die nur oberflächenmontierte Komponenten verwendet

IA hat nur oberflächenmontierte einseitige Montage

Verfahren: Siebdrucklötpaste => Montagekomponenten => Reflow Löten

IB hat nur oberflächenmontierte doppelseitige Montage

Verfahren: Siebdrucklötpaste => Montagekomponenten => Reflow Löten => Rückseite => Siebdrucklötpaste => Montagekomponenten => Reflow Löten

Typ 2: Montage mit oberflächenmontierten Bauteilen auf der einen Seite und einer Mischung aus oberflächenmontierten Bauteilen und perforierten Bauteilen auf der anderen Seite

Verfahren: Sieblötpaste (Oberseite) => Montagekomponente => Reflow-Löten => Rückseite => Dosieren (Unterseite) => Montagekomponente > Trockenkleber => Rückseite => Einlegen von Bauteil => Wellenlöten

Die dritte Kategorie: Montage mit perforierten Komponenten auf der Oberseite und Oberflächenmontage Komponenten auf der Unterseite

Prozess: Dosieren => Montageteile => Trockenkleber => Rückseite => Einfügen von Komponenten => Wellenlöten

2. Auswahl von Chipinduktivitäten und Prüfung der Bauteilleistung in SMT-Chipverarbeitung

Auswahl der SMD-Induktivität:

1. Die Nettobreite der SMD-Induktivität sollte kleiner als die Nettobreite der Induktivität sein, um zu verhindern, dass übermäßiges Löt übermäßige Zugspannung verursacht, um den Induktivitätswert während des Abkühlens zu ändern.

2. Die Präzision der auf dem Markt verfügbaren Chipinduktivitäten beträgt meistens ±10%. Wenn Sie möchten, dass die Präzision höher als ± 5% ist, müssen Sie im Voraus bestellen.

3. Viele Chipinduktivitäten können durch Reflow-Löten und Wellenlöten gelötet werden, aber einige Chipinduktivitäten können nicht durch Wellenlöten gelötet werden.

4. Bei der Reparatur ist es nicht möglich, Patchinduktivitäten nur durch Induktivität auszutauschen. Es ist auch notwendig, das Aufgabenfrequenzband der Chipinduktivität zu kennen, um die Aufgabenfunktion sicherzustellen.

5. Die Form und Größe der Chipinduktivitäten sind im Grunde ähnlich, und es gibt keine klare Markierung auf der Form. Beim Handlöten oder Handpatchen sollten Sie nicht die falsche Position einnehmen oder die falschen Teile einnehmen.

6. Es gibt derzeit drei seltene Chip-Induktoren: 1. Hochfrequenz-Induktoren für Mikrowellen. Geeignet für den Einsatz in Frequenzbändern über 1GHz. 2. Hochfrequenz-Chipinduktivitäten. Es eignet sich für Resonanzschaltung und Frequenzselektivschaltung. 3. Universelle Induktivität. Allgemein anwendbar auf Schaltungen von zehn Megahertz.

7. Verschiedene Produkte haben unterschiedliche Spulendurchmesser und entgegengesetzte Induktivitäten, und die DC-Widerstände, die erscheinen, sind auch unterschiedlich. In der Hochfrequenzschaltung hat der Gleichstromwiderstand einen großen Einfluss auf den Q-Wert, so dass Sie darauf bei der Konstruktion achten sollten.

8.Es ist auch ein Ziel von Chipinduktivitäten, große Ströme passieren zu lassen. Wenn die Schaltung große Ströme tragen muss, ist es notwendig, über dieses Ziel des Kondensators nachzudenken.

9. Wenn ein Leistungsinduktor in einem DC/DC-Wandler verwendet wird, beeinflusst seine Induktivität indirekt die Aufgabenform des Schaltkreises. Theoretisch kann die Methode zum Erhöhen oder Verringern der Spule oft verwendet werden, um die Induktivität zu ändern, um gute Ergebnisse zu erzielen.

10. Drahtgewickelte Induktivitäten werden häufig in Kommunikationsgeräten verwendet, die im Frequenzband 150~900MHz arbeiten. In Schaltkreisen mit Frequenzen über 1GHz müssen Mikrowellen-Hochfrequenz-Induktoren ausgewählt werden.

Die oben genannten sind die Top Ten Überlegungen bei der Auswahl von Chipinduktivitäten in SMT chip processing. Eine bessere Verwendung von Chipinduktivitäten kann die Qualität von SMT-Chipverarbeitung.