PCBA-Technologie - Kennen Sie die SMT-Erkennungsmethode und die Vorsichtsmaßnahmen?

Der von SMT bearbeitete Patch ist zu inspizieren, und die allgemein verwendeten Inspektionsmethoden sind manuelle visuelle Inspektion und optische Inspektion. Nur so kann die Qualität der SMT-Verarbeitung sichergestellt werden. SMT-Verarbeitung müssen sich strikt an die Betriebsregeln halten, und die Arbeitsschritte können nicht beliebig geändert werden.

Der Patch, der durch SMT verarbeitet wird, ist zu inspizieren, und die häufig verwendeten Inspektionsmethoden sind manuelle visuelle Inspektion und optische Inspektion. Nur so kann die Qualität der SMT-Verarbeitung sichergestellt werden. Die SMT-Verarbeitung muss sich strikt an die Betriebsregeln halten und die Arbeitsschritte können nicht beliebig geändert werden. Dann werfen wir einen Blick auf die Detektionsmethoden und Vorsichtsmaßnahmen für die SMT-Verarbeitung.

1. Erkennungsmethode der SMT-Verarbeitung

1. Manuelle visuelle Inspektionsmethode. Diese Methode erfordert wenig Investitionen und erfordert keine Testprogramm-Entwicklung, aber sie ist langsam und subjektiv und muss den getesteten Bereich visuell beobachten. Aufgrund des Mangels an visueller Inspektion wird es selten als die wichtigste Schweißqualitätsinspektionsmethode auf der aktuellen SMT-Verarbeitungslinie verwendet, und das meiste davon wird für Reparatur und Nacharbeit verwendet.

2. Optische Erkennungsmethode. Mit der Reduzierung von PCBA-Chip Baugröße des Bauteilpakets und die Erhöhung der Chipdichte der Leiterplatte, SMA-Inspektion wird immer schwieriger, und manuelle visuelle Inspektion wird unzureichend, und seine Stabilität und Zuverlässigkeit sind schwierig, die Anforderungen der Produktion und Qualitätskontrolle zu erfüllen.

Daher, Der Einsatz von Bewegungserkennung wird immer wichtiger.

3. Verwenden Sie automatische optische Inspektion (AO1) als Werkzeug, um Fehler zu reduzieren, die verwendet werden können, um Fehler in der frühen Phase des Platzierungsprozesses zu finden und zu beseitigen, um eine gute Prozesskontrolle zu erreichen. AOI nimmt ein Bildverarbeitungssystem, eine neue lichtgebende Methode, eine hohe Vergrößerung und eine komplexe Verarbeitungsmethode an, die eine hohe Fehlererfassungsrate bei einer hohen Testgeschwindigkeit erhalten kann.

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2. Vorsichtsmaßnahmen für die SMT-Verarbeitung

1. Der SMT-Patchtechniker trägt einen OK elektrostatischen Ring und prüft, ob die elektronischen Komponenten jeder Bestellung frei von Fehlern/Mischen, Beschädigungen, Verformungen, Kratzern usw. sind, bevor sie eingesteckt werden.

2. Die Steckplatine der Leiterplatte muss die elektronischen Materialien im Voraus vorbereiten und auf die richtige Polarität des Kondensators achten.

3. Nachdem der SMT-Druckvorgang abgeschlossen ist, überprüfen Sie auf defekte Produkte wie kein fehlendes Einfügen, umgekehrtes Einfügen, Fehlausrichtung usw., und fließen Sie die guten Zinnfertigprodukte in den nächsten Prozess.

4. Bitte tragen Sie einen elektrostatischen Ring, bevor Sie den SMT-Patch montieren. Der Metallflicken sollte nah an der Haut deines Handgelenks liegen und gut geerdet sein. Arbeiten Sie abwechselnd mit den Händen.

5. Metallkomponenten wie USB/IF-Buchse/Schirmabdeckung/Tuner/Netzwerkanschlussklemme müssen Fingerbetten beim Einstecken tragen.

6. Die Position und Richtung der eingesetzten Komponenten müssen korrekt sein, und die Komponenten müssen flach gegen die Leiterplattenoberfläche sein, und die erhöhten Komponenten müssen an der K-Fußposition eingesetzt werden.

7. Sollte sich herausstellen, dass Material nicht mit den Spezifikationen auf SOP und Stückliste übereinstimmt, muss es rechtzeitig dem Schichtleiter/Gruppenleiter gemeldet werden.

8. Die Materialien sollten mit Sorgfalt behandelt werden. Nicht fallen lassen Leiterplatte die den SMT-Vorprozess durchlaufen und Schäden an den Bauteilen verursachen. Der Kristalloszillator kann nicht verwendet werden, wenn er fallen gelassen wird.

9. Bitte räumen Sie auf und halten Sie die Arbeitsfläche sauber, bevor Sie von der Arbeit gehen.

10. Halten Sie sich strikt an die Betriebsregeln des Arbeitsbereichs. Produkte im ersten Inspektionsbereich, im zu prüfenden Bereich, im defekten Bereich, im Wartungsbereich und im materialarmen Bereich dürfen nach Belieben nicht platziert werden.

Das obige ist der detaillierte Inhalt von "SMT-Verarbeitungserkennungsmethoden und Vorsichtsmaßnahmen", wenn Sie Fragen haben, können Sie die SMT-Verarbeitungsfabrik konsultieren.