PCBA-Technologie - Der Prozess und die üblichen Werkzeuge der smt Patch Verarbeitung

In diesem Artikel geht es hauptsächlich um den spezifischen Prozess und die gemeinsamen Werkzeuge von SMT Patch Verarbeitung Fabrik SMT Patch Verarbeitung

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in den spezifischen Prozess und die gängigen Werkzeuge der SMT Patch Verarbeitung Fabrik SMT Patch Verarbeitung processing:

Pinzette: Verwenden Sie Edelstahl und scharfe Pinzette anstelle anderer magnetischer Pinzette, da die Magnetpinzette die Komponenten während des Schweißvorgangs an der oberen und unteren Pinzette kleben lässt.

Elektrischer Lötkolben: Wählen Sie einen elektrischen Lötkolben mit konischer, langlebiger Lötkolbenspitze mit einem Radius von weniger als 1mm und bereiten Sie zwei Lötkolben vor, die beim Zerlegen von Komponenten bequem zu verwenden sind.

Heißluftpistole: Bei der Demontage von zwei- oder dreiklemmenden Komponenten, Ein elektrischer Lötkolben kann verwendet werden. Allerdings, Bei der Demontage von Mehrleiterbauteilen muss eine Heißluftpistole verwendet werden. Die Heißluftpistole kann die Wiederverwendbarkeit der zerlegten Komponenten verbessern und Schäden am PCB-Pads. Für häufiges Arbeiten bei der Demontage von Bauteilen, Eine Heißluftpistole mit guter Leistung ist erforderlich.

Saugband: Wenn der IC-Leitungsdraht kurzgeschlossen ist, ist es eine sehr gute Wahl, ein Saugband zu verwenden. Zu diesem Zeitpunkt kann keine Lötsaugvorrichtung verwendet werden.

Lupe: Verwenden Sie anstelle einer Handlupe eine Lupe mit Lampenrohr mit Sockel. Da beim Schweißen beide Hände unter einer Lupe verwendet werden müssen, kann die Lampe beleuchtet werden, um das Sichtfeld klar zu machen und die Sichtbarkeit des Schweißens zu erhöhen.

1. Patchdaten für Komponenten

Einfach ausgedrückt, die Bauteilplatzierungsdaten sind, die Position, Winkel, Modell usw. der Komponenten anzugeben, die auf der Leiterplatte platziert werden sollen. Die Patchdaten umfassen Komponentenmodell, Tagnummer, X-Koordinate, Y-Koordinate, Platzierungswinkel usw. Der Ursprung der Koordinate wird im Allgemeinen an der unteren linken Ecke der Leiterplatte genommen.

2. Benchmarkdaten

Einschließlich Referenzpunkt, Koordinaten, Farbe, Helligkeit, Suchbereich usw. Bevor der Platzierungszyklus beginnt, sucht die Nachtsichtkamera auf dem Platzierungskopf zuerst nach Benchmarks. Nachdem die Referenz gefunden wurde, liest die Kamera ihre Koordinatenposition aus und sendet sie zur Analyse an den Mikroprozessor des Platzierungssystems. Bei einem Fehler gibt der Computer Anweisungen aus und das Platzierungssystem steuert die Ausführung der zu bewegenden Komponente, wodurch die Leiterplatte positioniert wird. Es sollte mindestens zwei Referenzpunkte geben, um die Positionierung der Leiterplatte zu gewährleisten

3. Komponentendatenbank

In der Bibliothek befinden sich Bauteilgrößen, Stiftnummern, Stiftabstände und entsprechende Düsentypen.

4. Daten zur Anordnung der Zuführung

Die Feeder-Anordnungsdaten geben den für jedes Bauteil ausgewählten Feeder und die Platzierungsposition auf der Zuführplattform der Bestückungsmaschine an.

5. PCB-Daten

Leiterplattendaten beinhaltet die Einstellung der Größe, Dicke, und Leiterplattendaten der Leiterplatte.

Das obige ist eine Einführung in den spezifischen Prozess und die allgemeinen Werkzeuge der SMT Patch Verarbeitungsfabrik SMT Patch Verarbeitungsanlage, Mitarbeiter der SMT Patch Verarbeitungsanlage sollten ihre Fähigkeiten beherrschen, ihre eigenen Arbeitsfähigkeiten verbessern, um Produktionsrate und Produktqualität zu verbessern.