PCB-Neuigkeiten - Der Entwicklungstrend von SMT-Bestückungsgeräten

Die relevanten Daten der SMT-Industrie zeigen, dass die Penetrationsrate von SMT-Chipverarbeitung und Anwendung in Industrieländern über 87%, und es hat sich zum Montagetechnologiebereich weiterentwickelt, der durch hochdichte und hochpräzise Technologie repräsentiert wird. Die kontinuierliche Entwicklung der SMT Patch Technologie wird zwangsläufig neue Anforderungen an Technologie und Patch Processing Ausrüstung stellen. Die Verkürzung der Laufzeit und die kontinuierliche Einführung von Bauteilen mit einer großen Anzahl von Pins und feinen Steigungen ist zu einer großen Herausforderung für die heutigen SMT-Geräte geworden.. Auswahl der geeigneten SMT-Chipverarbeitung Ausrüstung, um die Anforderungen der heutigen Anwendungen zu erfüllen, ist eine sehr schwierige Entscheidung, aber es ist eine sehr wichtige Wahl, weil die Produktionskapazität und die multifunktionale Anpassungsfähigkeit der elektronischen Produktmontage die Chipverarbeitungsausrüstung machen Die Abhängigkeit der Leiterplatte ist ziemlich groß, und die Leiterplattenfabrik wird kurz den Entwicklungstrend von Geräten in der SMT-Chipverarbeitung Industrie.

1. Wählen Sie eine neue Art der hocheffizienten zweigleisigen Förderstruktur. Um die Produktionseffizienz zu verbessern und Arbeitszeit schneller zu reduzieren, entwickelt es sich in Richtung einer hocheffizienten zweigleisigen Förderstruktur. Auf der Grundlage der Beibehaltung der Leistung der traditionellen Einpfad-Bestückungsmaschine entwirft die Zweipfad-Förderer-Bestückungsmaschine den Transport, die Positionierung, die Erkennung, die Platzierung usw. der Leiterplatte in eine Zweipfad-Struktur.

Der Arbeitsmodus dieser Zwei-Wege-Strukturplatzierungsmaschine kann in synchronen Modus und asynchronen Modus unterteilt werden. Die synchrone Methode besteht darin, zwei Leiterplatten der gleichen Größe synchron von einer Doppelspur zur Platzierung in den Patchverarbeitungsbereich zu senden, und die asynchrone Methode besteht darin, Leiterplatten unterschiedlicher Größe an den Platzierungsbereich zu senden.. Beide Arbeitsmethoden können die ineffektive Arbeitszeit der Bestückungsmaschine verkürzen und die Produktionseffizienz der Maschine verbessern.

2. Wahl einer Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions-, Multifunktions- und intelligenten Platzierungsmaschine. Bestückungsgeschwindigkeit, Genauigkeit und Bestückungsfunktion der Bestückungsmaschine waren schon immer widersprüchlich. Die neue Bestückungsmaschine hat hart daran gearbeitet, sich in Richtung Hochgeschwindigkeit, Präzision und Multifunktion zu entwickeln. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung von SMC/SMD-Bauteilen verändern sich auch deren Verpackungsformen ständig. Neue Pakete, wie BGA, FC, CSP usw., haben immer höhere Anforderungen an Bestückungsmaschinen. So hat Samsung im neu eingeführten SM-Modell einen Dual-Group Dual-Track-Platzierungskopf eingeführt, der nicht nur die Platzierungsgeschwindigkeit von integrierten Schaltungen verbessert, sondern auch eine gute Platzierungsgenauigkeit gewährleistet.

3. Wählen Sie mehrere Freischwinger und mehrere Platzierungsköpfe. In der traditionellen Bogenplatzierungsmaschine gibt es nur einen Freischwinger und einen Platzierungskopf. Damit kann die Nachfrage nach Geschwindigkeit in der modernen Produktion nicht mehr gedeckt werden. Aus diesem Grund verwenden Menschen Einzelkragarmer-Bestückungsmaschinen. Basierend auf der Entwicklung von Dual-Cantilever-Bestückungsmaschinen, wie YAMAHA, SAMSUNG usw., kleben zwei Bestückungsköpfe abwechselnd die gleiche Leiterplatte ein, was die Produktionseffizienz unter der Bedingung geringer Veränderung im Bereich der Maschine verdoppelte. Um die Produktionseffizienz weiter zu verbessern, haben die Menschen eine Vier-Kragbalkenmaschine auf Basis einer Doppel-Kragbalkenmaschine eingeführt. Die Multi-Cantilever-Maschine hat die Revolver-Maschine ersetzt und ist in Zukunft zum Mainstream-Trend der Entwicklung der Hochgeschwindigkeits-SMT-Chip-Verarbeitungsindustrie geworden.

4. Die Maschine mit flexibler Verbindung und modularer modularer Struktur ist bei Kunden sehr beliebt. Wenn sich das Produkt ändert, ist es sehr wichtig, die Anpassungsfähigkeit der SMT-Chipverarbeitungsausrüstung aufgrund der neuen Verpackung und des Leiterplattenbandes rechtzeitig zu verbessern. Hier kommt eine neue Bitte. Investitionen in eine Vermittlungsausrüstung sollten häufig auf aktuellen Überlegungen und Schätzungen des zukünftigen Bedarfs basieren. Der Kauf eines Geräts mit viel mehr Funktionen als heute benötigt, kann oft Geschäftschancen vermeiden, die in Zukunft verpasst werden könnten. Es ist wirtschaftlicher, vorhandene Geräte aufzurüsten als neue zu kaufen.

5. Wählen Sie, automatische Programmierfähigkeit zu haben. Für ganz spezielle Komponenten sollten neue Bildverarbeitungssoftware-Tools automatisch "lernen" können. Benutzer müssen keine Parameter manuell in das System eingeben und Gerätebeschreibungen von Grund auf erstellen. Sie müssen das Gerät nur zur Vision-Kamera bringen. Die Vorfotografie reicht aus, und das System generiert automatisch eine umfassende Beschreibung ähnlich CAD. Diese Technologie kann die Genauigkeit von Beschreibungen der Geräteplatzierung verbessern, viele Bedienerfehler reduzieren und die Erstellung von Komponentenbibliotheken beschleunigen, insbesondere wenn häufig neue Geräte eingeführt oder Geräte mit einzigartiger Form verwendet werden, wodurch die Produktionseffizienz verbessert wird.

Die Entwicklung von SMT-Chipverarbeitung Ausrüstung ist immer der interessanteste Bereich in der Elektronikindustrie. Es ist die aktuelle Entwicklung der Elektroniktechnik, die kontinuierlich neue und höhere Anforderungen an SMT-Chipverarbeitung Ausrüstung. Im Gegenzug, Elektronische Komponenten Chip Verarbeitungsausrüstung Die neue Entwicklung des Unternehmens hat die Entwicklung der elektronischen Montageindustrie stark gefördert, und die Entwicklung der elektronischen Technologie weiter voranzutreiben. Zur Zeit, als die SMT-Chipverarbeitung Ausrüstungsmarkt entwickelt sich weiter, Der Unterschied von einer Plattform zur anderen wird immer kleiner. Aus diesem Grund, Käufer von Patchverarbeitungsgeräten sollten über Inhalte jenseits des Handbuchs besorgt sein, und die Gerätebewertung sollte umfassend sein. Es sollte nicht nur auf die Hardware sondern auch auf die Software schauen, und berücksichtigen Sie folgende Schlüsselfaktoren: Maschinentyp, Bildgebung und Flexibilität. Mit diesem Wissen, Sie können die Vor- und Nachteile verschiedener Geräte identifizieren und kluge Entscheidungen treffen.