PCB-Neuigkeiten - Die Leiterplattenfabrik führt den SMT-Platzierungsprozess ein

Die Leeserplattenfabrik führt ein die smt Platzierung Prozess
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Der SMT Patch Prozess.

Baiqiancheng smt Fabrik führt den smt Platzierungsprozess ein

Wals is smt, smt is a neu Erzeugung vauf Fortgeschritten elektraufisch Montage Technologie. Einfach setzen, it is a Prozess von Montage Komponenten on a PCB Panel und Montage Komponenten on a Leiterplatte.

Die Maschinen und Geräte, die im SMT-Prozess der SMT-Fabrik verwirndet werden, sind:

1. Vollauzumatische Druckmaschine.

Die Funktion des Druckers am besteneht darin, die LötPaste auf die Pads der Leiterplatte zu drucken. Da die Schaltungs- und Pad-Punkte auf der Leiterplatte gesetzt wurden, erkennt der Drucker auzumatisch die Pad-Punkte auf der Leiterplatte. Dies ist die Spitze der SMT-Produktion.

2. LötPasteninspektionsmaschine.

Es wird nach dem LötPastendrucker und vor der Platzierungsmaschine verwendet. Verwenden Sie die Hightech-Messung von strukturiertem Licht, um die LotPaste von gedruckten Leiterplatten mit Mikron-Präzision zu messen. Der Vorteil ist, das schlechte Phänomen der LötPaste rechtzeitig vor dem Löten zu findenen.

3. Hochgeschwindigkeseine-Platzierungsmaschine, auch bekannt als Platzierungsmaschine.

Nach dem Drucken der LötPaste ist es ein vollauzumatischer Prozess, bei dem die Komponenten präzise und präzise auf der Leiterplattenplatte montiert werden, indem sie sich nach links und rechts bewegen.

4. Rückfluss Ofen Maschine.

Es ist fest, indem die auf den gedruckten PCB-Pads verteilte LotPaste umgeschmolzen wird, um das Löten der Oberflächenkomponenten oder die Festigkeit der Stifte zu realisieren.

5. AOL optische Inspektionsmaschine.

Es dient hauptsächlich dazu, mehrere Teile, fehlende Teile, falsche Teile, Reverse Paste, Reverse Polarity, Ersatzteile zu erkennen und ob die Pins gebogen sind, Texterkennung usw. auf der Leiterplatte.

Was sind die technologischen Prozesse von Smt? Das obige versteht grob den Gebrauch der Maschine und ihre Grundfunktion. Tatsächlich ist der Produktionsprozess von Smt vollständig auf die Maschine abgestimmt. Der Produktionsprozess der smt Fabrik Smt ist:

1. Legen Sie zuerst die LotPaste auf die vorbereitete Leiterplattenplatte und führen Sie die erfürderlichen Schritte für die Platzierung der Komponenten durch.

2. Abgabe besteht darin, den Industriekleber auf die feste Position der Leiterplattenplatte fallen zu lassen, und seine Rolle besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplattenplatte zu befestigen.

3. Montage, montieren Sie die Komponenten genau auf der Leiterplattenplatte.

4. Aushärten, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinunder verbunden sind.

5. Rückfluss, schmelzen Sie die LötPaste und übergeben Sie die hohe Temperatur des Reflow-Ofens, um die LötPaste fest schmelzen zu lassen.

6. Reinigung, um schädliche Rückstände auf der Leiterplattenplatte zu entfernen.

7. Erkennung, PCBA wird durch einen smt Montageprozess abgeschlossen.

Die oben is die smt Platzierung Prozess eingeführt von die Leiterplattenfabrik. Was is erwähnt oben is smt und die Ausrüstung und Smt Produktion Prozess dass wird be verwendet in die smt Prozess, tun du all understund? Wenn Ihre Firma Bedürfnisse smt Patch Prozessing, Bitte Kontakt us, we wird tun unsere best zu dienen du.