PCB-Neuigkeiten - Kupferplatin Dicke, Linienbreite und Strombeziehung

1. Leiterplattenstrom- und Leitungsbreite

Die Berechnung der Leiterplattenstromtragfähigkeit fehlte immer an maßgeblichen technischen Methoden und Formeln. Die erfahrenen CAD-Ingenieure können genauere Urteile auf der Grundlage persönlicher Erfahrung treffen. Aber für CAD-Anfänger kann man sagen, dass sie auf ein Problem gestoßen sind.

Die aktuelle Tragfähigkeit der Leiterplatte hängt von den folgenden Faktoren ab: Linienbreite, Liniendicke (Kupferfoliendicke) und zulässiger Temperaturanstieg. Jeder weiß, dass je breiter die Leiterplatte Leiterbahn, desto größer die Stromtragfähigkeit. Angenommen, unter den gleichen Bedingungen kann eine 10MIL-Spur 1A widerstehen, wieviel Strom kann eine 50MIL-Spur widerstehen, ist es 5A? Die Antwort ist natürlich nein. Bitte schauen Sie sich die folgenden Daten von internationalen Behörden an:Die Einheit der Linienbreite ist: Zoll (1inch=2.54cm=25.4mm)

Trace Tragfähigkeit pro Mio. std 275

2. Leiterplattendesign Kupfer Platin Dicke, Linienbreite und aktuelle Beziehung

Bevor wir die Beziehung zwischen Leiterplattendesign Kupfer Platin Dicke, Linienbreite und Strom verstehen, lassen Sie uns zuerst die Umwandlung zwischen Unzen, Zoll und Millimetern der Leiterplattenkupferdicke verstehen: "In vielen Datenblättern wird Leiterplattenkupferdicke oft in Unzen verwendet. Als Einheit ist seine Umwandlungsbeziehung mit Zoll und Millimetern wie folgt:1 Unze 0.0014 Zoll 0.0356 Millimeter (mm)2 Unzen 0.0028 Zoll 0.0712 Millimeter (mm)

Ounce ist die Gewichtseinheit, und der Grund, warum es in Millimeter umgewandelt werden kann, ist, dass die Dicke der Kupferbeschichtung der Leiterplatte Unzen/Quadratzoll beträgt."

Leiterplattendesign Kupfer Platin Dicke, Linienbreite und aktuelle Beziehungstabelle