Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Erstens: Prinzipien der Layoutgestaltung
1: Der Abstund vom Rand des Leiterplatte sollte größer sein als 5mm =197mil
2: Stellen Sie zuerst die Komponenten, die eng mit der Struktur verwandt sind, wie Steckverbinder, Schalter, Steckdosen, etc.
3: Platzieren Sie zuerst die Kernkomponenten und die größeren Komponenten des Schaltungsfunktionsblocks, and then place the surrounding circuit components centered on the core components
4: The high-power components are placed in a position that is conducive to heat dissipation
5: Die Komponenten mit größerer Masse sollten vermieden werden, in der Mitte der Platte platziert zu werden, und sollten nah an der festen Kante im Chassis platziert werden
6: Die Komponenten mit Hochfrequenzanschlüssen sind so nah wie möglich, um die Verteilung von Hochfrequenzsignalen und elektromagnetischen Störungen zu reduzieren
7: Halten Sie Eingangs- und Ausgangskomponenten so weit wie möglich weg
8: Die Komponenten mit Hochspannung sollten beim Debuggen so weit wie möglich außer Kontrolle gebracht werden
9: Thermal components should be far away from heating components
10: The layout of adjustable components should be easy to adjust
11: Betrachten Sie die Signalflussrichtung und ordnen Sie das Layout vernünftig an, um die Signalflussrichtung so konsistent wie möglich zu halten
12: Das Layout sollte gleichmäßig sein, neat and compact
13: SMT components should pay attention to the same pad direction as possible to facilitate assembly and soldering and reduce the possibility of bridging
14: Decoupling capacitor should be near the power input end
15: The component height of the wave soldering surface is limited to 4mm
16: Bei Leiterplatten mit Komponenten auf beiden Seiten, größeren und dichteren ICs, Steckkomponenten werden auf der oberen Schicht der Platine platziert, und die untere Schicht kann nur auf kleineren Komponenten und Patchkomponenten mit einer kleinen Anzahl von Pins platziert und lose angeordnet werden.
17: Es ist besonders wichtig, Kühlkörper zu kleinen und hohen Wärmekomponenten hinzuzufügen.Hochleistungskomponenten können verwendet werden, um Wärme durch Verwendung von Kupfer abzuleiten, und versuchen, keine wärmeempfindlichen Komponenten um diese Komponenten zu emittieren.
18: Die Hochgeschwindigkeitskomponenten sollten so nah wie möglich am Stecker sein; Die digitale Schaltung und die analoge Schaltung sollten so weit wie möglich getrennt werden, vorzugsweise durch Boden getrennt, und dann an einem einzigen Punkt geerdet
19: Der Abstand vom Positionierloch zum nahe gelegenen Pad ist nicht kleiner als 7.62mm (300mil), und der Abstand vom Positionierloch zur Kante des Oberflächenbefestigungsgeräts ist nicht kleiner als 5.08mm (200mil)
Zweitens: Prinzipien der Verdrahtung
1: Die Linie sollte scharfe Winkel vermeiden, rechte Winkel, und fünfundvierzig Grad sollten für das Routing verwendet werden
2: Die Signallinien benachbarter Schichten sind orthogonal
3: Das Hochfrequenzsignal ist so kurz wie möglich
4: Versuchen Sie, benachbarte parallele Verdrahtung für Eingangs- und Ausgangssignale zu vermeiden, und es ist am besten, einen Erdungskabel zwischen den Drähten hinzuzufügen, um Rückkopplung zu verhindern
5: Doppeltes Netzkabel, the direction of the ground wire is best to be consistent with the data flow direction to enhance the anti-noise ability
6: Separate digital ground and analog ground
7: Taktlinien und Hochfrequenzsignalleitungen sollten die Leitungsbreite entsprechend den charakteristischen Impedanzanforderungen berücksichtigen, um Impedanzanpassung zu erreichen
8: Die gesamte Leiterplatte ist verdrahtet, and the holes should be evenly punched
9: Separate power layer and ground layer, Stromleitung, Bodenlinie so kurz und dick wie möglich, power and ground loop as small as possible
10: The wiring of the clock should be less perforated, Versuchen Sie, Leitungen mit anderen Signalleitungen zu vermeiden, und sollte weit weg von allgemeinen Signalleitungen sein, um Störungen mit Signalleitungen zu vermeiden; zur gleichen Zeit, Vermeiden Sie den Stromversorgungsteil der Platine, um zu verhindern, dass sich die Stromversorgung und die Uhr gegenseitig stören; Wenn es mehrere Uhren mit unterschiedlichen Frequenzen auf einer Leiterplatte gibt, die zwei Taktleitungen mit unterschiedlichen Frequenzen können nicht nebeneinander verlaufen; Die Taktleitung sollte in der Nähe der Ausgangsschnittstelle vermieden werden, um zu verhindern, dass sich die Hochfrequenz-Taktleitung an die Ausgangskabel koppelt und sendet; Es gibt einen speziellen Clock Generation Chip auf ihm, und keine Drähte können darunter geführt werden. Kupfer sollte darunter gelegt werden, und wenn nötig, it should be specially cut off;
11: The pair of differential signal lines are generally routed in parallel, und so wenig Löcher wie möglich gestanzt werden. Wenn Löcher gestanzt werden müssen, Die beiden Linien sollten zusammen gestanzt werden, um Impedanzanpassung zu erreichen
12: Der Abstand zwischen den beiden Lötstellen ist sehr klein, und die Lötstellen dürfen nicht direkt angeschlossen werden; Die von der Montageplatte gezeichneten Durchkontaktierungen sollten so weit wie möglich vom Pad entfernt sein
Das obige ist eine Einführung in die PCB-Layout-Spezifikationen von Leiterplatten. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.
