PCB-Neuigkeiten - Faktoren, die die Qualität der Belichtungsbildung durch Leiterplattenfabriken beeinflussen

Faktoren, die die Qualität der Belichtungsbildung durch Leiterplattenfabriken beeinflussen

Die Verfahrenstechnik im Leiterplattenproduktion Ein Prozess ist möglich, wenn der Editor des Leiterplattenherstellers drei Tage und Nächte lang spricht und der vorherige Teil möglich ist. Unser Personal kontrolliert streng jedes Produktionsdetail des Leiterplattenfabrik, und wir geben es heute noch. Wir teilen die Faktoren, die die Exposition und Bildgebung der Leiterplattenfabrik. Wer interessiert ist, muss kommen und schauen. Wir haben unseren eigenen Freestyle gehört zu unseren Leiterplattenfabrik (Leiterplattenhersteller).

Faktoren, die die Qualität der Belichtung und Bildgebung durch die Leiterplattenfabrik beeinflussen:

Erstens, die Wahl der Lichtquelle

In der Leiterplattenfabrik (Shenzhen Leiterplattenhersteller), Jede Art von Trockenfilm hat ihre eigene einzigartige spektrale Absorptionskurve, und jede Art von Lichtquelle hat auch ihre eigene Emissionsspektrumkurve. Wenn der Hauptspektralabsorptionsspital eines bestimmten Trockenfilms mit dem Hauptspektralemissionsspitze einer bestimmten Lichtquelle überlappt oder sich die meisten überlappt, Die beiden passen gut zusammen und der Belichtungseffekt ist der beste. Die spektrale Absorptionskurve des heimischen trockenen Films zeigt, dass der spektrale Absorptionsbereich 310~440nm ist. Dysprosiumlampe, Hochdruck-Quecksilberlampe, Jodgalliumlampe und Jodgalliumlampe haben relativ große relative Strahlungsintensität im Wellenlängenbereich von 310~440nml, die ideale Lichtquelle für die Trockenfilmbelichtung ist. .

2. Belichtungszeitregelung

Im Lichterfassungsprozess schließt die Photopolymerisationsreaktion des trockenen Films die Reaktion beim Anblick von Licht nicht ab, erfordert aber eine bestimmte Belichtungszeit

angemessen reagieren:

Wenn die Belichtung aufgrund der unvollständigen Polymerisation des Monomers unzureichend ist, schwillt der Film während des Entwicklungsprozesses auf und wird weich, und die Linien sind nicht klar.

Die Farbe ist dunkel oder sogar abgestanden. Während der Vorbehandlung der Galvanik oder des Prozesses der elektrischen Steppung wird die Folie verzogen, infiltriert oder sogar abgezogen;

In der Leiterplattenfabrik (Shenzhen Leiterplattenhersteller) wird es schwierig sein, sich zu entwickeln, der Film wird spröde sein, und Restkleber wird bei Überbelichtung zurückgelassen; Eine falsche Belichtung führt zu Abweichungen der Bildlinienbreite, und eine übermäßige Belichtung macht die Linien der Musterplattierung dünner und die gedruckten und geätzten Linien dicker. Im Gegenteil, unzureichende Belichtung macht die Musterplattierungslinien dicker und die gedruckten und geätzten Linien dünner. Zur Bestimmung der Belichtungszeit empfiehlt es sich in der Regel, ein 17-stufiges optisches Dichtemessgerät von Riston oder Sbuffer 21-stufiges optisches Dichtemessgerät zu verwenden.

Die Leiterplattenfabrik (Shenzhen Leiterplattenhersteller) muss auch auf die visuelle Positionierung in der Belichtungsposition achten:

Die visuelle Positionierung der Leiterplattenfabrik eignet sich in der Regel für den Einsatz eines Diazomasters. Der Diazomaster ist braun oder orange in einem halbtransparenten Zustand; Aber es ist nicht transparent für ultraviolettes Licht, und das Pad des Masters wird mit dem Loch der Leiterplatte durch das Diazobild überlappt. Ausrichten und mit Klebeband fixieren, um Belichtung durchzuführen.

Das obige ist der Freestyle der kleinen Leiterplattenfabrik. Ich weiß nicht, ob du es schon verstehst. Dies sind die Faktoren, die die Qualität der Belichtung und Abbildung der Leiterplattenfabrik beeinflussen.

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.