Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB-Neuigkeiten - Warum sollte die Leiterplattenfabrik die Prozessseite für die Herstellung von Leiterplatten reservieren? ​

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- Warum sollte die Leiterplattenfabrik die Prozessseite für die Herstellung von Leiterplatten reservieren? ​

Warum sollte die Leiterplattenfabrik die Prozessseite für die Herstellung von Leiterplatten reservieren? ​

2021-09-25
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Author:Kavie

Warum sollte die Leiterplattenfabrik die Prozessseite für die Herstellung von Leiterplatten?

Leiterplatten

Die Leiterplattenprozesskante wird auch Arbeitskante genannt, die eine lange leere Leiterplattenkante ist, die eingestellt ist, um Gleisübertragungspositionen zu reservieren und Ausschießmarkierungspunkte während der SMT-Verarbeitung zu platzieren. Die Breite der Prozessseite beträgt im Allgemeinen etwa 5-8mm.


In der Leiterplatte Produktionsprozess der Leiterplattenfabrik, Die Reservation der Prozesskante ist von großer Bedeutung für die anschließende SMT-Chipverarbeitung. Die Prozessseite ist das auf beiden Seiten oder vier Seiten des Leiterplatte zur Unterstützung des SMT Patches, DIP-Plug-in, und Löten. Es wird hauptsächlich verwendet, um PCBA-Produktion und Verarbeitung. Es ist nicht Teil der Leiterplatte. Die Leiterplattenfabrik produziert und produziert in PCBA. Es kann nach Fertigstellung entfernt werden.


Weil die Prozessseite mehr verbraucht Leiterplatten und die Gesamtkosten der Leiterplatte, Es ist notwendig, Wirtschaftlichkeit und Herstellbarkeit bei der Gestaltung der PCB-Prozessseite auszugleichen. Für einige Sonderformen Leiterplatten, das Original Leiterplatte Mit 2-Prozesskanten oder 4-Prozesskanten kann durch das Spleißverfahren stark vereinfacht werden. In SMT Patch Processing, bei der Auslegung des Spleißverfahrens, Es ist notwendig, die Spurbreite der SMT-Bestückungsmaschine vollständig zu berücksichtigen. Zum Spleißen von Brettern mit einer Breite von mehr als 350mm, Stellen Sie sicher, dass Sie mit dem Verfahrenstechniker des SMT-Bestückungsmaschinenlieferanten kommunizieren.


Der Hauptzweck der Reservierung der Prozessseite besteht darin, dass die SMT-Bestückungsmaschine verwendet wird, um die Leiterplatte und fließen durch die Bestückungsmaschine, So werden die elektronischen Bauteile, die zu nah an der Gleisseite sind, von der SMT-Bestückungsmaschine angesaugt und geklebt. Wenn es auf der Leiterplatte installiert ist, Es ist anfällig für Kollisionen und kann den Produktionsprozess nicht abschließen. Daher, Eine bestimmte Prozesskante muss mit einer Breite von ca. 5mm reserviert werden. Ähnlich, Die reservierte Prozesskante ist auch für einige Steckkomponenten geeignet, um ähnliche Phänomene beim Wellenlöten zu verhindern.


Die Ebenheit der Leiterplattenprozesskante ist auch ein wichtiger Teil der Leiterplattenproduktion der Leiterplattenfabrik, der kontrolliert werden muss. Beim Entfernen der Leiterplattenprozesskante muss die Leiterplattenfabrik sicherstellen, dass die Prozesskante flach ist, insbesondere für Leiterplatten, die eine hohe Montagegenauigkeit erfordern. Jegliche ungleichmäßige Grate führen zu einer Verschiebung der Montagelochposition, die für die anschließende PCBA-Montage verarbeitet wird. Bringt große Schwierigkeiten.