PCB-Neuigkeiten - Shenzhen Circuit Board Factory: HDI Leiterplatte laminierte Struktur

Shenzhen Circuit Board Factory: HDI-Leiterplatte laminated structure

1. A simple one-time build-up printed circuit board (6 layers of PCB boards are stacked at a time, and the laminated structure is (1+4+1)). Diese Art von Board ist die einfachste, das ist, die innere Mehrschichtige Leiterplatte hat keine vergrabenen Löcher. Die Kaschierung ist abgeschlossen. Obwohl es ein einmaliges Verbundplatten, seine Herstellung ist sehr ähnlich einer herkömmlichen Mehrschichtige Leiterplatte einmal laminiert, außer dass der nachfolgende Prozess von der Mehrschichtige Leiterplatte Da mehrere Prozesse wie das Laserbohren von Sacklöchern erforderlich sind. Da diese laminierte Struktur keine vergrabenen Löcher hat, in der Produktion, Die zweite und dritte Schicht kann als Kernplatte, Die vierte und fünfte Schicht kann als weitere Kernplatte, und die äußere Schicht wird mit einer dielektrischen Schicht und Kupfer hinzugefügt. Die Folie, die mit einer dielektrischen Schicht in der Mitte laminiert ist, ist sehr einfach, und die Kosten sind niedriger als die eines konventionellen Primärs Verbundplatten.

2. Konventionelle Einschicht HDI-Leiterplatte (one-time HDI-Leiterplatte6-lagige Leiterplatte, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N≥2, N even number), Diese Struktur ist das Mainstream-Design der primären Verbundplatten in der aktuellen Branche. Die innere mehrschichtige Platte hat vergrabene Löcher und muss zweimal gepresst werden. Diese Art der primären Aufbauplatte, zusätzlich zur Blindloch Platine, hat auch Vias begraben. Wenn der Designer diese Art von HDI-Leiterplatte in die erste Art der einfachen Primärbauplatte oben, Es ist gut für Angebot und Nachfrage. Wir haben viele Kunden nach unserem Vorschlag, it is preferable to change the laminated structure of the second type of conventional primary laminate to a simple primary laminate similar to the first type

3. Herkömmliche zweischichtige HDI-Platine (zweischichtige HDI 8-schichtige Platine, gestapelte Struktur ist (1++1+4+1+1)). Die Struktur dieses Boardtyps ist (1+1) +N+1+1), (Nâ­¥2, N gerade Zahl). Diese Struktur ist das Mainstream-Design von Sekundärlaminat in der Industrie. Die innere mehrschichtige Platte hat vergrabene Löcher und erfordert drei Pressen zu vervollständigen. Der Hauptgrund ist, dass es kein gestapeltes Lochdesign gibt und die Produktionsschwierigkeit normal ist. Wenn die vergrabene Bohrungsoptimierung der (3-6)-Schicht auf das vergrabene Loch der (2-7) Schicht wie oben erwähnt geändert wird, kann eine Presspassung reduziert und optimiert werden Prozess und den Effekt der Kostensenkung erzielen. Dieser Typ ist wie im Beispiel unten.

4. Eine weitere herkömmliche zweischichtige HDI-Druckplatte (zweischichtige HDI 8-schichtige Platte, die gestapelte Struktur ist (1+1+4+1+1+1)). Die Struktur dieses Plattentyps (1 +1+N+1+1), (Nâ­¥2, N gerade Zahl), obwohl es sich um eine sekundäre Laminatstruktur handelt, aber da die Position des vergrabenen Lochs nicht zwischen (3-6) Schichten liegt, sondern in (2-7) zwischen Schichten, kann dieses Design auch die Presszeit um ein Mal reduzieren, so dass die zweite HDI-Platte drei Pressvorgänge erfordert, Dieser ist auf einen zweimaligen Pressvorgang optimiert. Und diese Art von Brett hat noch eine weitere Schwierigkeit zu machen. Es gibt (1-3) Schichten von blinden Löchern, die in (1-2) Schichten und (2-3) Schichten von blinden Löchern unterteilt sind. 3) Die inneren blinden Löcher der Schicht werden durch Füllen von Löchern hergestellt, das heißt, die inneren blinden Löcher der sekundären Aufbauschicht werden durch einen Füllprozess hergestellt. Normalerweise sind die Kosten für HDI mit einem Füllprozess höher als die Kosten für das Nichtmachen eines Füllprozesses. Es ist hoch und die Schwierigkeit ist offensichtlich. Daher wird im Designprozess herkömmlicher Sekundärlaminate empfohlen, das gestapelte Lochdesign so weit wie möglich nicht zu verwenden. Versuche (1-3) blinde Löcher in gestaffelte (1-2) blinde Löcher und (2-3) vergrabene (blinde) Löcher umzuwandeln. Einige erfahrene Designer können diese Art des einfachen Zufluchtsdesigns oder der Optimierung übernehmen, um die Herstellungskosten ihrer Produkte zu senken.

5. Eine weitere unkonventionelle zweischichtige HDI-Leiterplatte (zweischichtige HDI-6-schichtige Leiterplatte, gestapelte Struktur ist (1+1+2+1+1+1)). Die Struktur dieses Plattentyps 1+1+N+1+1), (Nâ­¥2, N gerade Zahl), obwohl es sich um eine sekundäre Laminatstruktur handelt, gibt es auch blinde Löcher über Schichten hinweg, und die Tiefenfähigkeit der blinden Löcher ist signifikant erhöht, (1­3) Die Tiefe der blinden Löcher der Schicht ist doppelt so groß wie die herkömmliche Schicht (1-2). Kunden dieses Designs haben ihre eigenen einzigartigen Anforderungen, und es ist nicht erlaubt, die (1-3) querschichtigen Blindlöcher in gestapelte Löcher zu machen. Typ Blindlöcher (1-2) (2-3) Blindlöcher, diese Art von Querschichtblindlöchern sind nicht nur schwer mit Laser zu bohren, sondern auch die anschließende Kupfereintauchung (PTH) und Galvanik ist eine der Schwierigkeiten. Im Allgemeinen sind Leiterplattenhersteller ohne ein bestimmtes Technologieniveau schwierig, solche Leiterplatten herzustellen, und die Produktionsschwierigkeiten sind offensichtlich viel höher als die herkömmlicher Sekundärlaminate. Dieses Design wird nicht empfohlen, es sei denn, es gibt spezielle Anforderungen.

6. Das HDI der sekundären Aufbauschicht mit blindem Loch gestapeltem Lochdesign und das blinde Loch wird über der vergrabenen Lochschicht (2-7) gestapelt. (Sekundäraufbau HDI 8-Schicht Leiterplatte, gestapelte Struktur ist (1+1+4+1+1)) Die Struktur dieser Art von Leiterplatte ist (1+1+N+1+1), (Nâ­¥2, N gerade Zahl), diese Struktur ist derzeit Teil der sekundären laminierten Platten der Industrie haben ein solches Design, die innere Mehrschichtplatte hat vergrabene Löcher und muss zweimal gepresst werden. Das Hauptmerkmal ist das gestapelte Lochdesign anstelle des querschichtigen Blindlochdesigns in Punkt 5 oben. Das Hauptmerkmal dieses Designs ist, dass das blinde Loch über dem vergrabenen Loch (2-7) gestapelt werden muss, was die Schwierigkeit der Produktion erhöht. Das Design des vergrabenen Lochs ist in (2-7). - 7) Schicht, kann eine Laminierung reduzieren, den Prozess optimieren und den Effekt der Kostenreduzierung erzielen.

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated HDI 8-layer board, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N≥2, N even number). Diese Struktur ist eine sekundäre Verbundplatten die in der Industrie schwer zu produzieren ist. Mit diesem Design, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, drei Mal drücken, um abzuschließen. Hauptsächlich gibt es eine Cross-Layer Jalousie via Design, schwer zu produzieren. Hersteller von HDI-Leiterplatten ohne bestimmte technische Fähigkeiten sind schwierig, solche sekundären Aufbauplatten herzustellen. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, Diese Methode zum Spalten der blinden Löcher ist nicht die Methode zum Spalten der Löcher an den oben genannten Punkten 4 und 6, Die geteilte Methode senkt die Produktionskosten erheblich und optimiert den Produktionsprozess.

8. Optimierung von anderen laminierten HDI-Platten. Auch dreischichtige Leiterplatten oder Leiterplatten mit mehr als drei Lagen können entsprechend den oben genannten Designkonzepten optimiert werden. Komplette dreilagige HDI-Platinen, Der gesamte Produktionsprozess erfordert 4-Pressungen. Wenn die Designideen ähnlich den oben genannten Primär- oder Sekundärlaminaten berücksichtigt werden können, Der Produktionsprozess der Primärpresse kann vollständig reduziert werden, dadurch den Vorstand zu verbessern. Ertrag. Unter unseren vielen Kunden, an solchen Beispielen mangelt es nicht. Die am Anfang entworfene laminierte Struktur erfordert 4-faches Pressen. Nach der Optimierung der Laminatkonstruktion, die Produktion von Leiterplattenhersteller benötigt nur 3-mal Pressen. Es kann die Funktionen erfüllen, die von der dreischichtigen Verbundplatten.