PCB科技 - SMT錫膏印刷要求

Loctite smt solder paste

Applying solder paste is a key process of the 表面貼裝工藝, 而金屬網印是現時最常用的方法. 印刷錫膏是保證SMT質量的關鍵工序. 據統計, 在PCB設計規範的前提下, 保證組件和印製板, 大約60%-70%的品質問題發生在印刷過程中.

PCB沉銅生產線PCB品質檢驗品牌元器件

印刷錫膏的要求如下：

1、錫膏用量均勻一致，錫膏圖案清晰，相鄰圖案不粘接，錫膏圖案與焊盤圖案一致，不得錯位。

2、正常情况下，焊盤組織面積上的錫膏量應為0.8mg/mm2左右，對於窄間距元件，錫膏量應為0.5mg/mm2。

3、錫膏印刷後，應無嚴重塌陷，邊緣應整齊，基板表面不應被錫膏污染。

錫膏回流曲線

焊膏的物理化學效能和工藝效能直接影響焊膏的質量 SMT焊接.

1、錫膏的選擇

錫膏的種類和規格很多，即使是同一製造商，在合金成分、細微性、粘度等方面也存在差异。如何選擇適合您產品的錫膏對產品品質和成本有很大影響。 諾德電子有限公司現時選用樂泰無鉛焊膏。 對於這種錫膏，我們做了工藝實驗，測試了印刷適性、脫模性、觸變性、附著力、潤濕性，並對焊點缺陷、殘留物等進行了分析。 該錫膏現時是一種科技相對成熟的錫膏，確保了PCBA品質控制的到位。

2、錫膏的正確使用和儲存

錫膏是一種觸變液體。 錫膏的印刷效能、錫膏圖案的質量以及錫膏的粘度和觸變性有很大的關係。 焊膏的粘度不僅與合金的質量百分比含量、合金粉末的粒徑和顆粒的形狀有關。 此外，它還與溫度有關。 環境溫度的變化將導致粘度波動。 囙此，最好將環境溫度控制在23℃±3℃。 由於現時大多數錫膏印刷是在空氣中進行的，囙此環境濕度也會影響錫膏的質量，通常要求將相對濕度控制在45%-70%。 此外，印刷錫膏車間應保持清潔、無塵、無腐蝕性氣體。 現時，裝配密度越來越高，印刷難度越來越高。 錫膏必須正確使用和儲存。 主要要求如下：

1）必須儲存在2～10攝氏度。

2）使用前一天（至少提前4小時）從冰柜中取出錫膏，待錫膏達到室溫後打開容器蓋，以防冷凝。

3）使用前，使用不銹鋼攪拌刀或自動混合器將錫膏均勻混合。 手動攪拌時，應朝一個方向攪拌。 機器或手動攪拌時間為3～5min

4）添加焊膏後，應關閉容器蓋。

5）回收的錫膏不能用於不乾淨的錫膏。 如果列印間隔超過1小時，必須從範本上擦去錫膏，錫膏應回收到當天使用的容器中。

6）列印後4小時內回流焊接。

7）在沒有清潔焊膏的情况下維修電路板時，如果沒有使用助焊劑，則不應使用酒精擦洗焊點，但如果在維修電路板時使用助焊劑，則必須隨時擦去未加熱焊點外的殘留助焊劑，因為沒有助焊劑，加熱的助焊劑具有腐蝕性。

8）需要清洗的產品應在回流焊後的同一天內清洗。

9）列印錫膏和執行修補操作時，需要握住PCB邊緣或戴手套，以防止PCB受到污染。

3、檢查

因為印刷錫膏是保證產品品質的關鍵工序 表面貼裝組件, 印刷錫膏的質量必須嚴格控制. 檢查方法主要包括目視檢查和SPI檢查. 用於目視檢查, 使用2～5倍放大鏡或3倍.5～20，顯微鏡檢查, and use SPI (Solder Paste Inspection Machine) for narrow spacing. 檢驗標準按照IPC標準執行.