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1. 現在PCBA加工廠的SMT回流爐幾乎不使用[IR Reflow ]，全部改為[對流 Reflow ]熱風回流爐。
IR是Infrared（紅外）的英文縮寫。 許多早期的回流爐確實使用紅外加熱，但紅外加熱有許多缺點。 最大的問題是加熱不均勻，因為紅外線非常受零件顏色的影響。 顯然，顏色較深的零件加熱速度較快，顏色較淺的零件加熱較慢。
此外，隱藏在大部件旁邊的小部件會被遮擋，不容易暴露在紅外線下，還會出現另一個加熱不足的陰影效應問題。 所有這些，現時的PCBA加工廠不應該看到任何[IR Reflow]。 所以，當你想談論回流爐時，不要再叫它[IR Reflow]了。 只要回流爐的英語是【reflow】，每個人都能理解。如果你堅持表達你的知識，你可以稱之為【對流 Reflow】、“對流回流爐”或【熱風Reflow】、《熱風回流爐》。
2. Reflow 中文應翻譯成[回流]或[回流]，而不是。
回流是一種由合金錫粉和焊劑混合而成的“焊膏”。 通過加熱過程，它恢復到原來的焊點和原來的焊料，而不是在單詞旁邊有一個“go”。如果說它被稱為“流體”，那就意味著反復轉身。
建議進一步閱讀：什麼是SMT（表面安裝科技）？
回流爐製程
3. SMT（Surface Mount Technology）的中文應翻譯為[表面安裝科技]，而不是[粘合劑]。
因為電子零件附著在電路板上，並在回流操作後重新焊接到電路板上。焊膏不是[膠水]，它不是粘在PCB電路板上的。
4. 浸泡區中文應翻譯為[吸熱區域]，而不是“浸泡區域”。
“SMT回流輪廓”第二段[浸泡區]的目的是讓所有需要焊接在一起的零件吸收足够的熱量（熱質量），從而使不同紋理和尺寸的部件能够保持一致的均勻溫度。 當板面溫差 △ T接近最小值時，可以繼續到下一個回流區階段，同時熔化錫，達到焊接的目的。
5. 向回流爐中添加[氮氣（N2）]的優點
由於氮氣（N2）是一種惰性氣體，不容易與金屬產生化合物，還可以避免空氣中的氧氣與金屬的氧化反應。 向回流爐中添加氮氣的優點如下：
▪ 焊膏的表面張力可以降低，這有利於焊料攀爬。
▪ 它可以减少氧化，使得PCB的第二面在第一面通過熔爐時不容易被氧化，這有利於二次回流，可以產生更好的焊接，也可以减少空隙的產生。
▪ 降低空隙率（空隙）。 由於焊膏或焊盤的氧化减少，囙此空隙自然减少。
此外，還有向波峰焊爐中添加氮氣的研究和開發。 其優點是可以降低液態錫浴的氧化速度，因為長期與液態錫和空氣接觸會形成錫渣，隨後會產生一些更細的錫渣。溢流錫附著在PCB表面。 如果它只是連接在兩個錫點之間，就會形成短路。 另一個優點是，它可以提高引脚零件的錫蝕率，因為錫的表面張力變小，有利於錫的攀爬。 然而，氮氣並不便宜，並且用於波峰焊的氮氣消耗大於用於焊接的氮氣消耗。
6. 中文中的波峰焊應翻譯為[波峰焊]，而不是[波峰焊接]。
[波峰焊]是使用錫波將引脚部件焊接到電路板上。 雖然大多數[波峰焊]機器都有兩個錫波，但第一個是像噴泉一樣的擾流波，用於加强焊接，消除大零件的陰影效應； 第二個是像鏡子一樣的平波。 用於刮擦超過
嚴格地說，焊接的地方不是波峰，至少第二個平面波沒有波峰，英語波峰應該叫[Crist]而不是[wave]，所以[wave-swelding]只需要翻譯成[wave-Swelding]就可以了，沒有[peak]。
7. 不建議在波峰焊爐的無鉛焊料池中使用焊錫棒或帶有SAC組件的焊錫棒
SAC是錫（Sn）銀（Ag）銅（Cu）的縮寫，最常用的是SAC305，這意味著它含有96.5%的錫（Sn）、3.0%的銀（Ag）和0.5%的銅（Cu； 其次，它會導致波峰焊表面上的電路板表面“咬銅”的問題。
注意：這應該適用於OSP板，ENIG板的問題應該較少。
8. 汽車裝配電路板需要含鉛插座焊接
這是因為鉛焊接（Sn63/Pd37）的焊接强度遠高於無鉛焊接（SAC305），並且通孔焊接（through hole）的焊接實力也高於SMT貼片焊接。
