PCB科技 - PCB工廠知識：電路板的組成和主要功能

PCB由不同的組件和各種複雜的工藝科技製成. 其中, 結構 PCB電路板 具有單層, 雙層, 和多層結構, 不同層次結構的生產方式也不同.

在本文中, 這個 PCB工廠 編輯器將詳細介紹：組件名稱和 PCB電路板, 單層的生產, 雙層, 和多層結構 PCB電路板s, 以及各類工作級別的主要功能.

第一, 這個 印刷電路板 主要由襯墊組成, 過孔, 安裝孔, 電線, 組件, 連接器, 填滿, 電力邊界, 等. 各部件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接組件引脚的金屬孔。

通孔：用於連接層間組件引脚的金屬孔。

安裝孔：用於固定印刷電路板。

電線：用於連接元件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的組件。

填充：地線網鍍銅，可有效降低阻抗。

電力邊界：用於確定 電路板, 上的所有組件 電路板 不能超過邊界.

第二, 的通用層結構 印刷電路板s包括3種類型：單層PCB, 雙層PCB, and 多層PCB. A brief description of these three layer structures as follows:

（1）單層板：一面有銅，另一面沒有銅的電路板。 通常元件放置在沒有銅的一側，有銅的一側主要用於佈線和焊接。

（2）雙層板：一種兩面都有銅的電路板，通常稱為一面的頂層，另一面的底層。 通常，頂層用作放置構件的表面，底層用作構件的焊接表面。

（3）多層板：包含多個工作層的電路板。 除了頂層和底層之外，它還包含幾個中間層。 通常，中間層可用作導線層、訊號層、電源層和接地層。 各層彼此絕緣，層之間的連接通常通過通孔實現。

（1）訊號層：主要用於放置元件或佈線。 Protel DXP通常包含30個中間層，即中間層1～中間層30。 中間層用於排列訊號線，頂層和底層用於放置組件或沉積銅。

（2）保護層：主要用於保證電路板上不需要鍍錫的部分不鍍錫，以保證電路板工作的可靠性。 其中，上膏和下膏分別為上焊罩和下焊罩； 頂部焊料和底部焊料分別為焊膏保護層和底部焊膏保護層。

(3) Silk screen layer: Mainly used to print the serial number, 生產編號, 公司名稱, 等. 上的組件的 印刷電路板.

（4）內層：主要用作訊號佈線層。 Protel DXP包含16個內部層。

（5）其他層：主要包括4種類型的層。

鑽孔導軌（鑽孔方位層）：主要用於在印刷電路板上鑽孔的位置。

以上介紹了 PCB電路板 以及一些主要功能, 我希望能幫助大家.