PCB科技 - 在多層電路板上創建凹槽和非圓孔墊

在多層電路板上創建凹槽和非圓孔墊

電路板製造商 將在AD6中向您展示.3版本及後續版本, 可以創建凹槽和非圓孔墊, 可以挖槽和方墊.

詳細的鑽孔類型可以從製造步驟中看到. 將特殊字串符號放置在 多層電路板, 並在其上添加輸出指令, 並將圖例字串符號放置在DrillDrawing圖層上.

注意：如果最新軟體版本支持輸出處理檔案檢測, it is best to check your (多層電路板) PCB processing file to see if there are grooves on your board. 此外, 最早版本中使用的最常用方法包括描述機械層或焊接掩模中的溝槽, 使用文字描述. 一些設計師將在通孔中放置重疊墊或過孔，以定義鑽孔輸出的面積, 但這可能會導致鑽機損壞.

當不規則孔的製造方法與下一個板結構不同時, 您會發現您的電路板結構更適合處理. So there are three ways to define the groove

Add detailed 多層電路板 processing information to the mechanical layer

Add multiple overlapping pads or vias

Apply CAMtasticNCDrill feature

For this design 實例, the mechanical layer is usually used to describe the groove information

Detailed information can be found in PlatedRouteDetails of the mechanical layer. 這裡可以看到到部件J1凹槽的接線連接, J6, 和J2S. 切換到單層模式時, you can see the initial settings of each layer (shortcut to switch to single layer mode: shift, s)

The wiring details are included in the component, 囙此，切換時組件將移動.

在採用此路線之前, 檢查 多層電路板 工廠查看是否可以接受set方法.

對於此步驟, the pad and groove area must have been established in the following sufficient supporting information to the processor:

Multi-layer pads with holes are set to 0 unit, which is the default setting pad area

The starting and ending pad positions are located at the end of the groove position, 這些墊片的孔徑尺寸應與凹槽尺寸相同.

在電鍍槽細節的機械層上從起始中心點到焊盤末端劃一條線. 線條寬度是指溝槽切割的寬度.

您還需要仔細考慮溝槽墊的內平面連接, 為內部平面留出足够的空間以放置物理連接, 需要手動設置熱墊和空墊. In this PCB多層電路板 example, 已使用熱敏墊手動創建弧和線, 詳見J6第1塊.

pad電源平面連接集的連接規則可以直接連接. 至於設計規則, 檢查電源板連接類型設定規則設定，以直接連接到這些凹槽, (rule: PlaneConnect_Obround_Pads, add an already set class to the pad in the design> class can be set in the rule more easily.) When assembling to the board, 如果無法輕鬆連接到散熱片, 您可以選擇一個簡單的選項直接連接到這些地溝墊.

最後, 溝槽墊無法連接到平面. 例如, J6上的焊盤2和焊盤3需要在切割的空白區域塗上銅, 囙此，在切割區域添加一條直線或其他對象作為飛線，以連接內部電層 . 因為平面是負輸出.

When you export your Gerber file or ODB++ file, 仔細檢查內部電力層的連接, 記住要包括板材詳細資訊機械層, 並提醒您的電子板製造商注意PCB上的槽墊 多層電路板.